随着对人工智能（AI）基础设施投资的增加，三星电气正在加快其多层陶瓷电容器（MLCC）的生产能力。由于AI服务器和数据中心对高附加值MLCC的需求激增，公司正在积极扩大设备投资（CAPEX）。

根据三星电气于5日发布的经营业绩报告，今年第二季度的设备投资（投资活动现金流）规模为6066亿韩元，比去年同期的2730亿韩元增长了122.2%。与今年第一季度的2633亿韩元相比，增长了两倍以上，创下季度投资的最大规模。

此次投资的扩大被解读为对AI服务器和数据中心急剧增加的MLCC需求的前瞻性应对。MLCC是稳定电流供应和消除电路内不必要电信号（噪声）的关键被动元件，几乎所有电子设备中都能找到，包括智能手机、汽车和服务器。特别是在AI服务器中，通常配备比普通服务器更多的高容量、高电压MLCC，因此被视为AI基础设施扩展的重要受益部件。

最近，三星电气通过签署大规模长期供货协议（LTA）进一步拓宽了盈利基础。与包括全球超大规模云服务商在内的十多家客户签署了长期合同，并正在协商更多的合同。长期合同通常要求客户预付款或保证一定的供货量，这为提前扩大生产设施提供了基础。

在此基础上，公司正在加快国内外生产基地的扩建。包括世宗工厂在内，越南和菲律宾等主要基地的生产能力正在扩大。最近，公司提前启动了菲律宾MLCC新工厂的运营，以准备为AI加速器提供超高容量的MLCC。

此外，针对AI加速器的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）的投资也在扩大。公司在增加国内外生产能力的同时，还在进行下一代封装的共同开发和高规格基板技术的获取。此前，公司宣布将在世宗工厂投资8万亿韩元，建立AI服务器用半导体封装基板的生产线。

随着近期价格上涨的影响，预计下半年的业绩将持续增长。由于AI基础设施用高附加值MLCC的供应不足，从本月起部分MLCC产品的价格提高了最多30%。AI服务器用产品的比例增加和平均销售价格（ASP）的上升将同时出现，预计将显著改善盈利能力。公司表示，随着MLCC和FC-BGA的供应不足现象加剧，第三季度将实现历史最高业绩。