世界最大半导体代工厂台积电（TSMC）计划在明年大幅提升其2纳米（nm·十亿分之一米）和3纳米先进工艺的生产能力。

根据14日《联合报》的报道，台积电供应链相关人士透露，公司最近首次与合作伙伴分享了明年2纳米和3纳米工艺的增产计划。

台积电计划将2纳米的月产能力从今年年底的9万张提升至明年中期的11万张，增幅约为22%。3纳米的月产能力也将从今年年底的18万张以上提升至明年中期的21万张以上，增幅超过16%。

自2纳米量产以来，台积电在3纳米需求持续强劲的情况下，持续扩大生产能力。预计3纳米的月产能力将从去年年底的12万至13万张提升至今年年底的18万张以上，明年中期将超过21万张，与2025年底相比，约在一年半内增长70%。

随着先进工艺的扩产，台积电也将进行大规模投资。台积电表示，今年的资本支出预计在600亿至640亿美元（约合80万亿至86万亿韩元）之间，其中约70%至80%将投入到先进工艺中。

目前，台积电正在台湾、美国亚利桑那州和日本增加3纳米的生产能力，同时将台湾部分5纳米设备转为3纳米生产使用。

台积电还在加速下一代工艺的开发，正在研发A16、A14等2纳米以下的工艺技术，并与荷兰半导体设备公司ASML扩大在高NA极紫外光（High NA EUV）技术方面的合作。

此外，台积电对相关报道未作直接评论，表示有关生产能力的内容应以公司的正式公告为准。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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