DS投资证券在7日表示，三星电机的多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板业务的盈利能力有望改善，因此将目标股价上调至260万元，维持“买入”评级。

DS投资证券研究员赵大亨在当天的报告中指出：“组件事业部和封装解决方案均因高附加值产品比例的提升而改善了产品组合，同时也受益于价格上涨的影响。”他分析认为：“即使在不利的汇率环境下，预计市场预期的业绩将超出。”

预计三星电机2023年第三季度的合并销售额将达到3.8728万亿韩元，同比增长34.1%；营业利润预计将达到6516亿韩元，同比增长150.3%。这一营业利润水平比市场预期的6214亿韩元高出约4.9%。预计营业利润率将达到16.8%。

业绩改善的关键因素是高附加值MLCC需求的扩大和价格上涨。三星电机在6日与客户签署了价值2856亿韩元的MLCC长期供应合同，使得累计合同规模增加至约2.4万亿韩元。DS投资证券评估认为，客户的提前采购行为正在转化为长期供应合同。

下半年，预计将对MLCC主要客户进行逐步的价格上涨。随着高附加值产品比例的增加，生产能力受到限制，而需求却在扩大，因此预计第四季度的营业利润增长趋势将持续。

DS投资证券还对半导体封装基板中的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）业务的增长潜力给予了积极评价。DS投资证券估计，FC-BGA生产线的实际投资规模将超过9万亿韩元，而已公布的投资规模约为6.8万亿韩元。约80%的投资资金来自客户的支持金，并且基板价格每个季度都在上涨。

特别是用于高性能中央处理器（CPU）等的大面积基板比例不断增加，形成了供应商主导的市场。因此，预计封装基板领域的盈利能力将显著改善。

DS投资证券将三星电机2023年和2024年的营业利润预期分别上调至2.1062万亿韩元和3.8362万亿韩元，分别比之前的预估提高了6.7%和23.7%。因此，目标股价也上调至260万元。

赵研究员强调：“在MLCC和FC-BGA两个领域都建立了稳固市场地位的企业，给予其溢价是合理的。”他表示：“由于每个季度的业绩预期都在上调，因此现在是采取买入策略的时机。”



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