中国最大的内存半导体企业长鑫存储科技（CXMT）预告将推出下一代服务器用D램，三星电子也表示正在开发相关技术。随着中国技术追赶的显现，中韩内存半导体企业之间的竞争预计将更加激烈。
 
三星电子首席技术官（CTO）宋在赫在14日于首尔江南区的COEX举行的第28届半导体展（SEDEX 2026）上，回应了联合新闻关于三星电子是否也在开发“4F²”（四平方）技术的问题时表示：“是的”。
 

4F²是下一代设计技术，旨在减少D램中存储数据的最小单位——内存单元的面积。其核心在于将目前行业主要使用的6F²结构的单元面积减少约三分之一，从而在相同面积上存储更多数据。
 
这里的“F”是描述内存单元大小时使用的设计标准。4F²表示F的平方值的4倍面积。当这个值减小时，可以在相同面积上放置更多的内存单元，从而提高集成度。
 
据联合新闻报道，CXMT表示将在今年内推出应用4F²技术的服务器用DDR5内存模块。这引发了对中国内存半导体技术迅速追赶韩国企业的担忧，导致三星电子和SK海力士的股价在13日分别暴跌7.39%和10.09%。

 
三星电子和SK海力士也早已开始研究4F²技术。然而，技术开发与实际量产是两个不同的问题。因为在应用复杂的单元结构的同时，还需稳定地确保生产良率并降低制造成本。业界普遍认为，国内企业并非无法实现技术，而是考虑到经济性和量产稳定性等因素，正在审慎评估商业化时机。
 
在此次展会上，三星电子围绕“AI系统设计”主题，设置了包括下一代技术、云AI、边缘AI、物理AI、半导体集群、共生合作等六个展区。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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