霍南半导体集群的基础工程将于明年初开始。
优先开发区域为63万坪，第一阶段将建设两座制造工厂，地基夯实是关键。
根据14日光州市和项目实施单位韩国土地住房公社（LH）的消息，该用地位于军用机场附近的旧弹药库、飞行安全区及闲置地带等，不会影响航空器的运行。
然而，该地区低洼且地基较弱。
因此，无法直接建设工厂，必须进行填土和夯实工程。
LH估计，所需的土方量在200万至300万立方米之间，相当于13万3000至20万辆25吨卡车的运输量。
最有可能的土方供应来源是北区林洞正在建设的综合体“冠军城市”工地。
该地在地下层施工过程中产生的土方量预计可达200万立方米，且距离半导体集群约8公里，运输成本低。
光州市和LH还考虑利用光州市中心的民间公园特例开发项目产生的土方，以及从光州附近市县的土石开采场进行采购。
特别是，他们还在考虑在市有土地上设置临时堆场。
光州市与相关企业积极协商土方的采购和运输计划，并认为在63万坪的优先开发区域进行基础工程不会出现重大问题。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
