三星电子代工部门正在与多家客户讨论最先进的1.4纳米工艺，其中部分客户已确认开发测试芯片。在成熟工艺方面，三星将整理低收益和非运行节点，重点转向高附加值的特殊业务。
在10月29日的第三季度业绩发布电话会议上，三星表示：“代工最先进的1.4纳米工艺正在与多家客户讨论，部分客户已确认开发测试芯片。”
关于成熟工艺，三星解释道：“我们将持续整理低收益和非运行节点，并朝着发掘技术壁垒高的高附加值特殊业务的方向运营。”
在第六代高带宽内存（HBM4）基础芯片方面，三星表示：“尽管处于量产初期，但已实现代工企业中最高水平的良率。”
基于内存介电膜技术的专业知识，三星也在加快硅电容器的开发。三星表示：“我们期待很快能获得行业最高性能，并已收到多家主要客户的大量订单请求。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
