英伟达连续13个季度创下历史最高业绩，消除了对人工智能（AI）投资“峰值减弱”的担忧。在AI基础设施投资持续的背景下，英伟达及全球大型科技公司也在扩大自有AI芯片的高带宽内存（HBM）搭载，预计三星电子和SK海力士的HBM需求将大幅增加。 根据英伟达27日的报告，2027财年第二季度（5月至7月）收入为962亿2000万美元（约合133万亿韩元），同比增长106%。包含AI加速器的数据中心收入激增117%，达到890亿美元，占总收入的92%。英伟达预计第三季度收入将超过市场预期，达到1080亿美元，并预测2028财年收入将增长约70%。 为了应对激增的AI需求，英伟达在内存采购方面加快了步伐。其供应链和生产能力相关的采购协议从上一季度的1190亿美元增加至2790亿美元，增长了2.3倍。大部分协议集中在未来几年所需的内存和生产能力的保障上。 HBM4的需求已经超越英伟达，扩展到大型科技公司的自有AI芯片。OpenAI计划在今年内将与博通共同开发的自有AI芯片“哈拉佩尼奥”投入使用，HBM4将被搭载于该芯片，并由三星电子提供。随着谷歌的张量处理单元（TPU）等自有AI芯片开发的增加，HBM厂商获得了除英伟达之外的大型客户的机会。 特别是三星电子预计借助HBM4扩大在定制半导体（ASIC）市场的客户基础。SK海力士在以英伟达为中心的HBM市场中巩固了领先地位，而三星电子则通过与博通等ASIC厂商的合作，制定了多元化供应商的战略。SK海力士也在第二季度开始HBM4的量产出货，并与英伟达共同开发下一代内存，继续保持其现有优势。 随着HBM供应量的增加和价格的上涨，两家公司的业绩增长趋势预计将持续。由于AI基础设施的扩展导致内存供应短缺，内存厂商的价格谈判能力提升，预计高附加值产品HBM4的比例增加将推动平均售价（ASP）上涨。全球投资银行高盛预计，明年HBM的平均售价将比今年上涨44%，达到每GB（千兆字节）17美元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在人工智能（AI）市场上，NVIDIA的独占地位持续存在，大科技公司在大规模购买NVIDIA的图形处理单元（GPU）的同时，也在加速自研AI芯片的开发。此举被解读为在持续采购NVIDIA芯片的同时，直接获取符合运算特性的芯片，以提高成本和电力效率。 据业内消息，开放AI于25日（当地时间）公开了其自研的AI推理芯片“哈拉佩尼奥”的首次性能测评结果。开放AI表示，哈拉佩尼奥在与NVIDIA的GB200和GB300进行比较时，在每瓦特处理能力和响应延迟时间上均表现优于对手。根据公开的测试结果，哈拉佩尼奥的每瓦特处理能力比对比系统高出1.5至1.9倍，而响应延迟时间则低于1.7至3.6倍。然而，由于这是自我评估的结果，实际竞争力仍需在未来的商业环境中验证。 开放AI计划从今年年底开始将哈拉佩尼奥部署到自有计算基础设施中。同时，开放AI表示将继续利用包括NVIDIA在内的外部加速器进行学习和推理。自研芯片并不是取代NVIDIA GPU，而是根据用途同时使用多种加速器的结构。 大科技公司的自研芯片开发并非开放AI的独特举动。谷歌正在开发自有AI加速器TPU并在数据中心中使用。亚马逊在开发Tranium和Inferentia的同时，也在云服务中提供NVIDIA GPU。Meta正在扩大自有AI芯片MTIA的使用，同时也采购NVIDIA和AMD等外部芯片。微软同样采取了自有AI加速器Maya与外部GPU并行的策略。 这些公司开发自研芯片的主要原因之一是AI推理成本。随着AI服务用户的增加，学习和推理所需的运算量急剧增加。通用GPU可以处理多种运算，但并不能在所有任务中提供相同水平的性能和电力效率。设计符合自有服务的芯片可以在更少的电力下处理重复运算的空间。 尤其是推理被认为是自研芯片效率突出的领域。学习需要处理多种模型和运算的通用性，而推理则是重复执行已学习模型的任务，因此可以针对特定模型和服务进行优化。开放AI将哈拉佩尼奥开发为推理芯片也是基于这一背景。 自研芯片的增加并不直接导致NVIDIA GPU需求的减少。相反，AI运算需求本身正在快速增长，大科技公司正在形成同时获取外部GPU和自研芯片的结构。NVIDIA也在与开发自研芯片的开放AI保持合作。NVIDIA在26日的业绩发布会上表示，数据中心的收入同比增长117%，达到了890亿美元。 然而，自研芯片的增加可能会改变AI半导体市场的竞争方式。到目前为止，NVIDIA和AMD等加速器公司主导了芯片设计的结构，而大科技公司则主要购买这些芯片。未来，大科技公司可能会直接设计芯片的结构和性能，并与半导体公司合作进行生产的案例将会增多。 在这一过程中，半导体行业的客户结构也可能发生变化。自研AI芯片需要高带宽内存（HBM）和先进封装等高性能半导体。实际上，开放AI的哈拉佩尼奥已知使用了HBM4。随着开发自研AI芯片的企业增多，NVIDIA和AMD等加速器公司之外，大科技自研芯片也可能成为高性能内存的新需求来源。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

OpenAI自研的人工智能（AI）推理芯片‘哈拉佩尼奥（Jalapeño）’将搭载三星电子的第六代高带宽内存（HBM4）。虽然近期曾有关于三星电子HBM4供应的可能性被提出，但实际供应情况并未公开。随着确认OpenAI的自研AI芯片将使用三星电子HBM4，预计将进一步推动AI半导体供应链的多元化。 根据27日行业消息，哈拉佩尼奥所搭载的HBM4确认来自三星电子。每个芯片将搭载216GB容量的HBM4，内存带宽为15.4TB/s。 哈拉佩尼奥是OpenAI与博通共同开发的推理用AI加速器。OpenAI计划从今年年底开始将哈拉佩尼奥投入自有基础设施中，并已知正在推进后续芯片的开发。 此次供应被解读为三星电子将HBM客户从以NVIDIA为中心的传统加速器公司扩展到开发自研AI芯片的大科技公司。三星电子在今年初的业绩发布会上曾提出，要将全球GPU公司以及开发自研芯片的超大规模用户作为HBM客户。随着实际向OpenAI供应HBM4的事实确认，这一客户多元化战略正在具体化。 OpenAI自研芯片的开发被认为为AI半导体市场带来了新的可能性。分析认为，如果大科技公司设计出优化自身服务的加速器，而不是完全依赖NVIDIA GPU进行所有AI运算，AI芯片市场将可能转变为通用GPU与定制化专用集成电路（ASIC）并存的结构。自研AI芯片的增加也可能推动HBM需求的扩大。 从三星电子的角度来看，这一变化被视为积极的信号。HBM客户的增加将降低对特定客户的依赖。如果客户之间形成供应竞争，从价格谈判的角度也将更加有利。随着AI加速器市场的扩大，若大科技公司的自研芯片也成为HBM需求方，预计将进一步推动三星电子的HBM出货量增长。 三星电子在HBM4之后，还在推进根据客户需求开发定制化HBM。业内人士认为，此次OpenAI供应案例显示，未来大科技公司与内存厂商之间的合作将超越单纯的产品供应，可能扩展到AI芯片设计阶段。

人工智能（AI）公司앤트로픽引入了曾主导谷歌AI半导体开发的专家，进一步加快了自研AI芯片的人才引进。 根据8月22日《彭博社》引用的联合新闻报道，앤트로픽聘请了曾负责谷歌AI芯片张量处理单元（TPU）业务的阿米尔·萨莱克。 萨莱克在谷歌工作至2022年，主导了从第一代到第七代TPU的开发。在加入谷歌之前，他在英伟达工作了8年。 在앤트로픽，他将加入运算团队，并向詹姆斯·布拉德伯里汇报。 앤트로픽自研芯片的背景是，AI模型运行所需的运算需求迅速增加。通过拥有自研芯片，可以补充不足的运算基础设施，并降低成本压力。 此前，앤트로픽在6月引入了曾是OpenAI定制芯片开发初期成员的克莱夫·陈，并与三星电子的代工部门进行自研AI芯片生产的洽谈。 不过，自研芯片的开发并不意味着与英伟达的关系会断绝。앤트로픽计划继续在运算战略中使用包括英伟达图形处理单元（GPU）、谷歌TPU和亚马逊Trainium等外部半导体。 竞争对手OpenAI也在进行自研AI芯片的开发，OpenAI在6月发布了自研AI芯片“哈拉佩尼奥”。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

美国因与墨西哥产哈拉佩尼奥辣椒相关的沙门氏菌集体感染，已报告超过300例患者。使用该哈拉佩尼奥制作的沙沙酱和鳄梨酱等食品也正在进行召回。 根据美国食品药品监督管理局（FDA）和疾病控制与预防中心（CDC）的消息，此次集体感染的沙门氏菌株在美国27个州共感染了345人。其中36人住院，暂无死亡病例报告。患者的症状出现时间为6月19日至7月20日。 卫生部门对191名患者的调查显示，177人（93%）在出现症状前曾在墨西哥餐厅就餐。FDA在调查流通渠道时，将墨西哥锡那罗亚州生产的哈拉佩尼奥确定为感染源，并正在召回相关产品。 召回范围已扩大至使用该哈拉佩尼奥的加工食品。泰勒新鲜食品公司自愿召回部分产品，包括沙沙酱、鳄梨酱、塔可酱、三明治和墨西哥卷饼等。这些产品已供应给沃尔玛、塔吉特、交易者乔和全食超市等美国主要零售商。 需要注意的是，345名集体感染患者并不一定都是食用这些召回产品后感染的。泰勒新鲜食品公司在召回公告中表示，尚未收到与其产品直接相关的患者病例报告。 CDC指出，沙门氏菌感染可能会出现腹泻、发热和腹痛等症状。症状通常在暴露后6小时至6天内开始，大多数情况下持续4至7天。FDA和CDC目前正在进行进一步调查。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

OpenAI与博通共同开发的首款自主设计的人工智能（AI）芯片‘哈拉佩尼奥（Jalapeño）’已正式发布。这一基础设施战略旨在降低ChatGPT和Codex等AI服务的推理成本，并减少对英伟达图形处理器（GPU）的依赖。 根据24日（当地时间）OpenAI与路透社的报道，哈拉佩尼奥是一款专门针对大规模语言模型（LLM）推理的AI加速器。推理是指已学习的AI模型回答用户问题或执行任务的过程。OpenAI表示，这款芯片“并非通用半导体，而是根据公司服务的处理方式进行设计”。 OpenAI进一步解释称，哈拉佩尼奥“旨在快速高效地运行当前及下一代LLM”。初步测试显示其在功耗与性能方面有提升潜力，具体数据将在后续技术报告中公布。 芯片的实现和网络技术由博通负责，服务器系统则由Celestica构建，制造工作由台湾的台积电承担。OpenAI表示，“从设计到制造委托大约花费了9个月，在此过程中利用了自家的AI模型加速了部分设计和优化工作”。 哈拉佩尼奥预计将在今年年底前部署到OpenAI的内部基础设施中。路透社报道指出，“该芯片和服务器系统不会对外销售，而是将直接用于OpenAI的服务运营”。 OpenAI表示，“目前正在实验室中运行原型”，并称“正在针对GPT-5.3-Codex-Spark模型执行机器学习（基于数据的学习与预测）任务，以达到目标功耗和性能水平”。 博通首席执行官霍克·谭在接受路透社采访时表示，“哈拉佩尼奥可以与英伟达的黑韦尔芯片或谷歌的张量处理器（TPU）相媲美”。他还提到，三星电子和SK海力士正在向博通供应内存半导体。

纽约股市因科技股疲软与油价下跌而呈现混合走势。由于对人工智能（AI）相关股票的高估值担忧持续，标准普尔500指数和纳斯达克指数下跌，而国际油价下跌则推动航空和旅游股上涨，助力道琼斯指数上涨。 24日（当地时间），纽约证券交易所的道琼斯30工业平均指数上涨182.06点（0.35%），收于51848.90点。标准普尔500指数下跌7.24点（0.10%），收于7358.22点，纳斯达克综合指数下跌110.40点（0.43%），收于25476.64点。 当天市场受到大型科技股和半导体股走势的影响。由于对AI投资扩大的企业价值负担以及大型科技股支出增加的担忧，科技股整体表现疲软。路透社报道称：“超大型科技企业的借贷基础投资扩大以及美联储（Fed）可能进一步加息的担忧加剧了本周科技股的调整。” 相反，国际油价的下跌对部分行业形成利好。由于预计霍尔木兹海峡的船舶通行量将增加，油价回落至伊朗战争爆发前的水平。美国总统唐纳德·特朗普表示：“伊朗已表示不会向美国收取霍尔木兹海峡的通行费。” 油价下跌使航空和旅游股表现强劲。标准普尔500航空股指数上涨5.2%，而Expedia和Booking Holdings等旅游相关股票也上涨。在标准普尔500的11个行业中，有6个行业上涨，工业品和非必需消费品领涨。 半导体股表现各异。美光科技在常规交易中下跌0.3%，但在收盘后发布的业绩和下季度展望超出华尔街预期，导致盘后交易中大幅上涨。美光表示，AI服务器用内存需求和高带宽内存（HBM）供应不足是业绩改善的因素。 个别股票中，Ceribra Systems大跌19.6%。该公司在上市后的首次业绩发布中表示，今年的利润率预期低于第一季度，并且OpenAI发布了自有推理用半导体“哈拉佩尼奥”，这对其构成了压力。 住房建筑股表现强劲。在特朗普总统取消了扩大住房供应的两党法案签署计划后，Hovnanian Enterprises上涨11.3%，PulteGroup上涨7.2%，Toll Brothers上涨6.7%。 租车公司Hertz大跌40.7%。该公司预计第二季度调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）将接近之前预期范围的下限，并宣布计划发行1亿美元的普通股。 债券市场上，国债收益率下跌。美联社报道称：“油价下跌缓解了通胀（物价上涨）的担忧，美国国债收益率也随之下降。”市场关注美联储在年底前可能的进一步加息。根据CME集团的FedWatch，投资者将对年底前两次加息的可能性进行更多押注。 投资者正在关注25日将发布的个人消费支出（PCE）价格指数。PCE价格指数是美联储偏好的物价指标，可能成为未来货币政策走向的线索。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。