英伟达连续13个季度创下历史最高业绩，消除了对人工智能（AI）投资“峰值减弱”的担忧。在AI基础设施投资持续的背景下，英伟达及全球大型科技公司也在扩大自有AI芯片的高带宽内存（HBM）搭载，预计三星电子和SK海力士的HBM需求将大幅增加。
根据英伟达27日的报告，2027财年第二季度（5月至7月）收入为962亿2000万美元（约合133万亿韩元），同比增长106%。包含AI加速器的数据中心收入激增117%，达到890亿美元，占总收入的92%。英伟达预计第三季度收入将超过市场预期，达到1080亿美元，并预测2028财年收入将增长约70%。
HBM4的需求已经超越英伟达，扩展到大型科技公司的自有AI芯片。OpenAI计划在今年内将与博通共同开发的自有AI芯片“哈拉佩尼奥”投入使用，HBM4将被搭载于该芯片，并由三星电子提供。随着谷歌的张量处理单元（TPU）等自有AI芯片开发的增加，HBM厂商获得了除英伟达之外的大型客户的机会。
特别是三星电子预计借助HBM4扩大在定制半导体（ASIC）市场的客户基础。SK海力士在以英伟达为中心的HBM市场中巩固了领先地位，而三星电子则通过与博通等ASIC厂商的合作，制定了多元化供应商的战略。SK海力士也在第二季度开始HBM4的量产出货，并与英伟达共同开发下一代内存，继续保持其现有优势。
随着HBM供应量的增加和价格的上涨，两家公司的业绩增长趋势预计将持续。由于AI基础设施的扩展导致内存供应短缺，内存厂商的价格谈判能力提升，预计高附加值产品HBM4的比例增加将推动平均售价（ASP）上涨。全球投资银行高盛预计，明年HBM的平均售价将比今年上涨44%，达到每GB（千兆字节）17美元。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
