文革洙LG Innotek总裁表示，下一代半导体玻璃基板预计将在2028年供应。作为高附加值半导体封装基板的FC-BGA（翻转芯片球栅阵列）业务也在与全球大型科技公司扩大长期供应合同，期待明年业绩改善。文总裁在13日于首尔江南区COEX举行的“韩国电子展（KES）2026”上接受采访时表示：“预计2028年左右可以实现供应。”他进一步指出：“在龟尾工厂正在运行试生产线，但仍处于开发阶段，并未进入供应阶段。”LG Innotek自2024年正式进军玻璃基板业务以来，在庆尚北道龟尾工厂建立了试生产线，并与全球大型科技公司合作进行样品开发和可靠性评估。这一表态被解读为重申了此前设定的2028年量产目标。玻璃基板是将传统塑料材料替换为玻璃的下一代半导体封装基板。由于其热变形较小，适合微细电路的实现，因而受到高性能人工智能（AI）半导体的关注。然而，玻璃的破损风险和高工艺难度等问题仍需解决以实现商业化。关于FC-BGA业务，文总裁期待明年将看到成果。他表示：“我们正在与大型科技公司持续签订长期供应合同（LTA），预计明年会有所改善。”当被问及具体客户时，他回答：“大家都知道的企业。”FC-BGA是将中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等高性能半导体与主板连接的封装基板。随着AI服务器和数据中心投资的扩大，相关需求正在增加。自2022年进入FC-BGA业务以来，LG Innotek在龟尾工厂建立了生产线并不断扩大业务。最近，该公司已将产品线从传统PC用CPU基板扩展到AI服务器网络及学习、推理用基板。通过与全球客户签订长期供应合同，LG Innotek旨在确保稳定的需求，提高高附加值产品的比例，从而改善盈利能力。此外，文总裁对机器人相关业务表示：“目前处于研发（R&D）阶段”，并未透露具体的商业化计划。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek于13日宣布，赵志泰封装解决方案事业部总经理在首尔三成洞的COEX举行的第21届'电子·IT日'纪念活动中获得银塔工业奖。'电子·IT日'自2005年设立以来，旨在提升电子和IT产业的地位，鼓励为国家经济发展做出贡献的个人。赵总经理通过推动全球领先的材料和部件业务发展、基于AX的生产创新、设备国产化等方式，为国家产业竞争力的提升做出了贡献。此外，他还因在2021年至2025年期间累计实现80万亿韩元的出口而被认可，成为今年银塔工业奖的获奖者。自2004年加入LG Innotek以来，赵总经理被誉为将光学解决方案和封装解决方案等公司核心业务的质量和生产竞争力提升至全球最高水平的'生产通'和'良率专家'。自2017年起，赵总经理从越南生产法人负责人开始，历任光学解决方案生产负责人，并在去年担任光学解决方案事业部总经理，主导了基于AX的移动相机模块生产创新。他特别在相机模块的开发到量产全过程中融入AI，建立了自动质量检查和改进体系，成为典型案例。在全球竞争加剧的背景下，赵总经理基于这种AX生产创新，将良率提升至行业最高水平，为巩固相机模块业务的全球领先地位做出了贡献。根据去年数据，LG Innotek的移动相机模块销售额较2010年智能手机初期增长了30倍以上。去年底，赵总经理被任命为引领公司另一核心增长支柱半导体基板业务的封装解决方案事业部总经理。随着AI时代的到来，高附加值半导体基板需求急剧增加，他被选为能够同时推动生产线扩建和良率稳定的合适人选。LG Innotek拥有无线射频系统封装(RF-SiP)和翻转芯片封装(FC-CSP)等高附加值半导体基板产品，并正在全力推动新业务翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)基板的扩展。赵总经理正在推动大规模投资，以将半导体基板的生产能力提升至两倍以上，从而进一步拉大技术差距，增强业务竞争力。他最近表示，计划在五年内将封装解决方案事业发展为营业利润达到1万亿韩元的业务。此外，赵总经理还在LG Innotek光学解决方案和封装解决方案生产中心——庆北龟尾持续投资，创造新就业机会，为地区均衡发展奠定基础，促进地方经济活力。在光学设备投资过程中，他还将近80%的资金投资于国内设备制造商，推动核心设备的国产化，努力提升产业生态系统的竞争力。赵总经理表示：“我很高兴能够代表所有为确保差异化技术和业务竞争力而不遗余力的LG Innotek员工获得这个奖项，同时也感受到沉重的责任。未来，我将全力以赴，确保LG Innotek能够持续成长为代表韩国的全球电子·IT企业。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG显示器公开了新一代技术'FLiPP'，该技术在提高生产效率的同时降低了成本，取代了传统的有机发光二极管（OLED）制造方式。其核心在于去除了昂贵的金属掩模，并利用现有的生产设备提高制造效率。LG显示器于8日举行了在线技术研讨会，介绍了自主研发的OLED图案化工艺FLiPP的竞争力及未来业务战略。FLiPP是一种新技术，去除了传统OLED生产中使用的微型金属掩模（FMM），能够精确形成发光像素。传统的FMM方式是在玻璃基板上放置带有微小孔洞的金属板，然后沉积红、绿、蓝（RGB）发光材料。而FLiPP则是在整个基板上涂覆发光材料后，仅保留所需部分。该技术应用了半导体制造中的光刻技术，使得无需金属掩模也能形成像素。FLiPP的优势在于生产效率。传统的8代FMM工艺需要将大型金属掩模的中心部分进行支撑，因此必须将玻璃原材料切成两半使用。而FLiPP则无需金属掩模，可以完整利用8代原材料。因此，每片玻璃原材料上可以生产的面板面积增加。根据LG显示器的数据，23.5英寸面板的FMM方式的面材效率约为75%，而FLiPP则超过93%。可利用的面积扩大，使得生产效率提高了约24%。发光材料的使用效率也得到了改善。传统FMM方式在切割原材料的过程中会造成材料损失，沉积效率约为40%。而FLiPP则完整利用原材料，将材料效率提高至74%，是传统方式的约1.9倍。这意味着可以减少高价OLED发光材料的使用，从而降低成本。工艺时间也得到了缩短。FMM方式在每次沉积发光材料时都需要重复对金属掩模进行对齐和更换，而FLiPP则采用了传统大型OLED生产中使用的在线沉积方式，减少了这一过程。通过连续移动玻璃基板进行沉积，沉积工艺时间比FMM缩短了约40%。成本效益也是FLiPP的竞争力之一。FMM是根据产品尺寸和分辨率单独制作的高价部件，不仅需要制作掩模，还需要精密对齐设备和维护人员，掩模的变形或杂质也会增加制造成本。LG显示器的金应龙专委表示：“为每个型号新制作FMM掩模需要数亿韩元，而FLiPP不仅可以降低掩模制作成本，还能改善因变形或杂质导致的缺陷。”能够回收利用现有设备也有利于降低投资成本。LG显示器计划将自2013年以来积累的白光OLED（WOLED）量产技术和8代生产基础设施应用于FLiPP。部分设备将进行改造，仅需增加必要设备，从而减轻新生产线建设的投资负担。LG显示器首席技术官（CTO）崔永锡强调：“在利用现有基础设施的同时，可以生产不同尺寸和类型的产品，能够以相对较低的成本获得较大的效果。”产品性能的改善效果也很显著。FLiPP通过去除金属掩模，缩小了像素间距，将实际发光面积的比例，即开口率，从42%提高至65%。利用这一点，可以使得与FMM方式相比，屏幕亮度提高1.6倍，寿命延长2.4倍，耗电量减少13%。LG显示器计划优先将FLiPP应用于笔记本电脑和显示器等IT用OLED，随后根据市场需求扩大到可穿戴设备和超大电视等领域。FLiPP理论上可以实现从1英寸的小型屏幕到100英寸以上的大型屏幕的应用。然而，实际量产可能需要一些时间。目前FLiPP仍处于技术开发阶段，需通过客户获取和产品开发等环节来决定量产时间。最终的面板制造成本降低率尚未具体提出。崔CTO表示：“FLiPP是LG显示器22年来积累的OLED技术和经验的结晶，将成为改变显示产业格局的转折点。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气为提升人工智能(AI)服务器用半导体基板的生产能力，计划在韩国和越南投资总计6.78万亿韩元。该公司在获得全球客户的投资支持和中长期供应量后，决定进行大规模增设。随着AI加速器和服务器用高性能半导体需求的增加，三星电气将下一代翻转芯片球栅阵列(FCBGA)作为新的增长点。 三星电气于28日宣布，将在世宗事业场投资4.27万亿韩元用于FCBGA生产设施的增设。同日，越南生产法人也决定在封装基板设备上投资2.51万亿韩元。两者合计投资额达到6.78万亿韩元。 仅从世宗的投资来看，这是三星电气单一产品投资中历史上最大规模。投资期限从本月开始至2028年5月。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 此次投资的核心是用于AI服务器的高附加值FCBGA。FCBGA是连接AI加速器、图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)等高性能半导体与主板的部件，直接影响芯片的性能和稳定性。 随着AI半导体的高性能化，基板的技术难度也在提高。为了将多个高性能芯片集成到一个系统中，基板需要更大且层数也要增加。这也是三星电气此次投资集中在AI服务器和高性能计算(HPC)用高附加值产品的原因。 特别是此次增设是在一定程度上确保客户需求的情况下推进的，这与以往的设备投资有所不同。三星电气表示，已从全球客户那里获得了新设备投资所需的资金，并确保了中长期供应量。这种先建立大规模设备后再获取客户的方式，可以降低初期投资负担和未来的开工率波动风险。 世宗事业场将作为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。同时，越南也在扩充封装基板设备，进一步扩大国内外生产能力。这是为了应对AI服务器市场扩张带来的全球客户对供应扩大的需求。 随着AI基础设施投资的持续，FCBGA市场的竞争也将愈加激烈。与传统PC和服务器用基板相比，AI加速器用产品对大面积和多层技术的要求更高，进入壁垒也更高。产品的快速升级将使基板厂商的技术能力和稳定的大规模生产能力成为客户获取的关键。 三星电气计划借此次投资，扩大以AI服务器为中心的FCBGA业务比重。三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板的重要性日益增加。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强FCBGA业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球液晶显示器（LCD）市场被中国显示企业占据，这些企业正在向人工智能（AI）半导体用玻璃基板领域扩展。随着三星电机、LG Innotek、SKC等国内企业推进玻璃基板的商业化，中国企业也加入了竞争，市场初期的争夺愈发激烈。据行业消息，中国最大显示企业BOE正在准备半导体玻璃基板载体的量产线投资。BOE董事长陈炎顺在北京举行的年度活动“IPC 2026”上表示：“我们正在准备半导体玻璃基板载体的量产线投资，并与客户共同开发产品。”BOE自三年前开始研发相关技术。BOE被认为是中国面板企业中在玻璃基板业务上最为积极的公司。市场调研机构Omdia指出，BOE已建立试点生产线，并向潜在客户提供了玻璃核心等部分产品样本。同时，BOE也制定了长期的生产线扩展计划，预计最早在2028年后开始正式量产。其他中国面板企业也在加快市场进入步伐。TCL中国星（CSOT）已成立专门团队，以验证玻璃基板包装的关键工艺，并计划在今年下半年公开样品和建立试点生产线。维信诺也在去年建立了用于玻璃基板制造的材料、部件、设备供应链，并进行设备投资。中国面板企业正在利用其在LCD业务中积累的玻璃加工和大规模生产经验，应用于玻璃基板业务。在精确加工大尺寸玻璃和稳定量产方面，现有的显示制造经验有很大利用空间。随着LCD市场增长放缓，中国面板企业将AI半导体用玻璃基板视为新的增长业务，正在扩大投资。在韩国，三星电机、LG Innotek和SKC也在进行商业化竞争。三星电机与日本住友化学集团旗下的东宇化学成立了玻璃核心合资公司“GlaSSEM”。三星电机出资3191亿韩元，持有66.2%的股份，合资公司的资本金规模为4821亿韩元。目前，三星电机在世宗事业处的试点生产线生产玻璃基板样品，并计划在2027年后通过合资公司进行量产。LG Innotek也在加快技术开发，目标在2028年实现玻璃基板量产。最近在“KPCA SHOW 2026”上展示了玻璃基板技术，准备扩大下一代半导体基板业务。SKC则通过其美国子公司Appsolix推进市场进入。Appsolix正在进行玻璃基板的评估和客户认证，同时推进生产良率和质量改善的设备投资。SKC最近决定根据Appsolix的增资计划，追加出资约2810亿韩元，持股比例为70.05%。玻璃基板市场仍处于初期阶段，国内外企业大多在进行试点生产和客户认证。业内预计，2027~2028年左右商业化进程将加快。中国企业从市场形成阶段就开始参与，未来在玻璃基板领域中韩竞争不可避免。韩国显示产业协会副会长李承宇表示：“玻璃基板是实现无边框显示等下一代显示技术的关键技术，也是新的市场跃升机会。”他强调：“这是制造业最大的竞争国中国也在关注的领域，考虑到制造业赢家通吃的特性，国内企业也应加快技术开发。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SKC决定进一步参与应用技术公司的增资，以确保玻璃基板业务的稳定推进。SKC于22日公告，将追加约921亿韩元参与应用技术公司的增资。至此，SKC的总认购规模扩大至约3731亿韩元。 此次追加认购将使用SKC在今年上半年通过1兆1671亿韩元规模的增资所获得的资金。SKC已完成前瞻性资金筹集，并表示将在未来三年内将约5900亿韩元集中投入玻璃基板业务。SKC计划根据未来业务进展和里程碑，逐步继续投资。 通过此次增资，应用技术公司将获得约4000亿韩元的资金，进一步推动其“嵌入式（Embedding）”与“非嵌入式（Non-Embedding）”产品的商业化双轨战略。 嵌入式产品已成功完成在美国乔治亚工厂生产的样品的预评估，目前进入可靠性评估阶段。非嵌入式产品也正在参与今年下半年供应商选择的项目，准备在年内启动技术验证（PoC）。 SKC相关人士表示：“此次追加出资是为了及时投入玻璃基板业务成功商业化所需的资金，并进一步巩固业务推进基础。”他还表示：“我们将基于自身的业务推进能力，顺利进行客户认证和商业化准备，确保在下一代AI半导体封装市场中的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机与LG英诺特在同一展会上推出了各自的“AI基板”竞争策略。三星电机目前已在供应AI加速器和服务器用基板，并通过2.5D、2.1D和玻璃基板技术加速下一代封装技术的发展。LG英诺特则首次公开了边长超过100毫米的AI加速器用基板，将原本以PC为中心的FC-BGA业务提升至高性能AI领域。 两家公司于9日至11日在仁川松岛会议中心举行的“KPCA Show 2026”上展示了下一代半导体封装基板。随着生成型AI的普及，更多的芯片和内存被集成到加速器中，基板也变得更大，电路更加密集。 三星电机将2.5D和2.1D封装基板作为重点。2.5D基板采用了在大面积和高层次结构中抑制弯曲并稳定高速信号传输的技术。2.1D则在没有硅中介的情况下连接芯片，旨在实现AI半导体的高集成化和工艺效率。同时，三星电机还展示了利用玻璃作为核心材料，减少弯曲和信号损失的玻璃基板技术。 而LG英诺特的核心则是首次公开的“AI加速器用FC-BGA”。新产品为一款边长超过100毫米的大型基板，展示了比现有的85毫米×85毫米产品面积大约增加40%的超大面积样品。LG英诺特计划从2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 两家公司的当前市场地位也有所不同。三星电机于2022年首次在国内量产服务器用FC-BGA，目前向全球大型科技公司供应AI加速器和服务器CPU产品，而LG英诺特则在PC芯片中心的FC-BGA业务上，计划在2027年实现AI加速器产品的量产，逐步拓展市场。 在下一代技术方面，两家公司都在朝着玻璃基板发展。三星电机展示了在玻璃上制作微连接通道并用金属填充的核心工艺。LG英诺特则以2028年实现玻璃基板量产为目标，同时公开了将芯片嵌入基板内部以缩短连接距离的“芯片嵌入”技术。尽管两家公司都瞄准AI市场，但三星电机更注重先进封装结构的提升，而LG英诺特则通过大面积化和新型量产迅速扩大业务规模。 在业绩方面，AI基板的比重也在不断增加。三星电机封装解决方案部门第二季度的营业收入为7716亿韩元，同比增长37%。LG英诺特的封装解决方案业务在今年上半年实现了9356亿韩元的营业收入和996亿韩元的营业利润。公司目标是在2031年将该业务的营业利润提升至1万亿韩元。 主赫，三星电机封装解决方案事业部副社长表示：“我们将通过大面积、高层次、超微电路技术和下一代封装技术的提升，来应对高端半导体封装基板市场。” 赵志泰，LG英诺特封装解决方案事业部专务则表示：“我们将以创新产品为先导，改变基板市场的格局。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek首次展示了多项下一代基板核心技术，积极争取在半导体封装市场的主导地位。 LG Innotek于9日在仁川松岛会议中心举行的国内最大规模PCB及半导体封装展会‘KPCA show 2026’上亮相。 公司首次公开了用于高性能半导体的‘人工智能(AI)加速器用FC-BGA（翻转芯片-球栅阵列）’。该基板的边长超过100mm，集成了超微细电路实现和高层次化等核心技术。计划于2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 同时展示的芯片嵌入技术是将芯片嵌入基板内部的方式，成功实现了降低功耗和提升信号传输性能。 还介绍了目标2028年量产的玻璃基板技术。这是一种用玻璃替代核心层的下一代解决方案，最大限度地减少基板的弯曲现象和电路失真。 在封装基板领域，展出了全球第一的RF-SiP基板和FC-CSP基板等。应用于通信半导体基板的Cu-Post（铜柱）工艺将焊球间距缩小至约20%，提高了电路集成度。利用导热性高的铜材质，大幅改善了发热问题。 在胶带基板展区，展示了COF、2-金属COF等用于显示的基板，以及智能IC基板‘生态诺瓦（ECONOVA）’。生态诺瓦采用环保新材料，无需贵金属电镀工艺，实现了高性能，受到欧洲市场的好评。 包治泰封装解决方案事业部部长（专务）表示：“我们将以创新产品为引领，改变基板市场的格局。”他强调：“通过此次展会，大家可以直观地看到LG Innotek在AI、智能手机和移动出行等多个行业的基板技术实力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气于9日至11日在仁川松岛国际会议中心举行的“国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”上展示下一代半导体封装基板技术。KPCA展是国内外半导体基板、封装、材料、设备企业参与的国内代表性展会，分享相关行业的最新技术和市场动态。此次展会，三星电气将展示2.5D、2.1D封装基板、玻璃基板、汽车用翻转芯片球栅阵列(FCBGA)、超薄芯片级封装(UTCSP)基板等5个品项。其战略是扩大AI、服务器、数据中心、移动、自动驾驶等高附加值封装基板的应用领域。半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着人工智能(AI)加速器运算性能的提升以及高带宽内存(HBM)等高性能内存的增加，封装基板的作用也日益重要。由于需要将多个高性能芯片集成到一个封装中，因此对大面积、高层化、微细电路和高密度连接技术的要求也在增加。三星电气在AI加速器用2.5D封装基板上展示了减少大面积、高层化导致的基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术。同时，还展示了无需硅中介层连接半导体芯片的2.1D封装基板。通过微细电路和高密度连接技术，满足AI半导体的高速和高集成化需求。备受关注的下一代封装基板玻璃基板技术也在展出。玻璃基板使用玻璃作为核心材料，替代传统有机材料，能够减少大面积基板的翘曲，提高尺寸稳定性。减少基板层数的同时提升信号特性和电力效率也是其优势。三星电气介绍了在玻璃中制作微细连接通道并用金属填充的技术，以及表面精密加工等核心技术。三星电气还在多元化应用方面有所突破。数据中心和移动用UTCSP采用无核心结构，减少基板厚度，并应用微细连接技术。还展示了笔记本、平板电脑CPU用UTC封装基板和智能手机用共封装基板。针对自动驾驶市场，三星电气展示了汽车用封装基板。汽车用基板不仅需要大面积、高层化和微细电路技术，还要求在高温、高湿和温度变化的反复条件下稳定运行。三星电气计划基于多芯片结构等高功能基板技术，拓展至汽车市场。三星电气副总裁主赫（封装解决方案事业部部长）表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的角色和技术难度也在迅速提升。我们将通过提升大面积、高层化、超微细电路技术和下一代封装技术，积极应对高端半导体封装基板市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek在下半年光学解决方案业绩稳定的基础上，分析认为如果半导体基板业务的成长性开始显现，企业价值有可能被重新评估。然而，现代汽车证券在调整估值标准的同时，将目标价下调了29%。现代汽车证券研究员金钟培于31日表示，LG Innotek的投资评级维持在“买入(BUY)”，目标价从145万韩元下调至103万韩元。目标价下调主要是由于估值标准的变化，而非业绩预期恶化。之前的目标价是基于2026年预计每股收益(EPS)4万4302韩元和国内FC-BGA公司的平均市盈率(P/E)33倍计算得出的。这次则是基于2027年预计EPS5万1516韩元，并应用全球ABF基板公司的2027年预计P/E 20倍。虽然适用的收益有所增加，但由于应用的倍数大幅降低，最终目标价也随之下调。业内的估值整体上似乎已经恶化。金研究员指出，LG Innotek与过去不同，不再仅仅集中在相机模块的成长动力上。特别是包括FC-BGA在内的封装解决方案业务预计将成为中长期企业价值和股价走势的关键业务。下半年光学解决方案业务方面，客户新型号的推出、部件成本上升导致的成品价格上涨、折叠式和专业型号的产品构成变化以及汇率等因素被认为是主要变量。不过，金研究员认为，优质产品比例的提升将对LG Innotek有利。高端产品线中搭载的可变光圈镜头，其平均销售价格(ASP)高于现有产品，且组装和对准过程的技术难度较高，这使得LG Innotek在市场份额扩大方面具有潜力。金研究员表示：“尽管整体出货量减少和外部不确定性增加，客户的高端产品线推出策略在产品组合方面必然对LG Innotek有利。”在半导体基板业务中，FC-BGA的成长潜力被视为核心投资点。LG Innotek正在为全球客户的供应做准备，预计到明年，其以PC为中心的业务结构将扩展到服务器用。现代汽车证券预计，从明年第一季度末开始，将开始供应服务器用网络和交换产品，随后在获得参考后，预计到2028年将扩大到服务器CPU产品的供应范围。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。