三星、SK海力士和Celltrion等企业将向冲青地区投入392万亿韩元，以推动半导体、显示器、二次电池和生物等高科技产业的发展。政府也将配合推出包括财政、法规、税收支持等在内的投资支持计划，并尽快制定包含企业困难解决方案的综合支持计划。 产业通商部于2日在冲南亚山与三星、SK海力士、Celltrion等冲青地区投资企业共同召开了'冲青地区高科技产业发展愿景国民报告会'。这是上月29日'韩国大跃进三大超级项目国民报告会'的后续措施。 在报告会上，各企业公布了冲青地区的高科技产业投资计划。三星计划在冲青地区投资约140万亿韩元，用于OLED及下一代显示器生产线、HBM工厂及封装、人工智能（AI）服务器高性能封装基板、最先进电池新工艺母线等。 SK海力士将在NAND及先进封装工厂等方面投资约100万亿韩元，Celltrion则将在生物药品生产设施上投入2万亿韩元。此外，计划在AI数据中心投资约150万亿韩元，预计仅在冲青地区的投资总额将达到约392万亿韩元。 政府也将通过强有力的激励措施和法规放宽，确保冲青地区高科技产业投资计划顺利进行。 金正官产业部长在报告会上表示：“冲青地区是韩国的中心，像汽车的引擎一样推动着韩国的产业发展。为了再次向未来奋力前行，冲青地区必须成为新的增长引擎。” 他还指出：“这里是人、技术和产业汇聚的地方。在全球竞争日益激烈的背景下，冲青地区积累的产业能力和资产足以成为引领韩国未来的新引擎。” 政府将启动一个将财政、金融、法规、技术、税收、人才和基础设施等七个政策工具打包的'投资支持助推器'计划。关键在于指定'超级特区'，大幅放宽投资企业所需的多项复杂法规。 具体措施包括设立增长引擎特别补助金，通过国民成长基金、地区成长基金等提供大规模投资资金。通过指定超级特区，给予最高水平的法规特例，并支持以锚企业为中心的大型研发（R&D）项目。 政府还将支持企业和劳动者的地方优惠税制，并加快人才培养。国家将指定高端战略产业及材料部件设备特化园区，以支持基础设施建设。 政府还将通过产学研创新，促进地区产业生态系统的形成，目标是以投资企业为中心，激活显示器、半导体、二次电池和生物产业的创新。 为了快速支持企业投资，政府将成立跨部门支持专责组织'冲青地区高端战略产业大跃进TF'，并在100天内制定冲青地区投资综合支持计划，以迅速解决企业在选址、许可、电力、水源、人才和金融等方面的困难。 出席报告会的李在明总统表示：“如果企业的战略投资与政府的坚定意志相结合，冲青地区将不仅成为韩国高科技产业的中心，更将成为引领AI时代的全球创新中心。我绝不会错过这一重要机会，将平衡发展的节点与高科技产业的重心统一起来。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2日，三星、SK海力士、赛尔群等龙头企业宣布将在忠清地区（包括大田、世宗、忠清南道及北道）围绕半导体、显示器、二次电池及零部件、生物医药等重点产业投资约392万亿韩元（约合人民币1.7万亿元）。政府将出台涵盖财政、金融、人才、基础设施等领域的一揽子扶持政策，全力支持企业投资落地。 韩国政府当天在忠清南道牙山市举行“忠清地区尖端产业发展愿景国民报告会”，发布上述投资计划。继上月29日在青瓦台公布全国投资规划、30日发布西南地区产业投资计划后，忠清地区成为第二个公布具体投资方案的重点区域。 具体来看，三星将投资约140万亿韩元，在忠清地区重点布局OLED及下一代显示器生产线、高带宽存储器（HBM）晶圆厂及先进封装基地、人工智能（AI）服务器高性能封装基板，以及新一代电池制造工艺母生产线等项目。 SK海力士则将投资100万亿韩元建设NAND闪存生产基地及先进封装工厂，赛尔群计划投资约2万亿韩元，用于建设生物医药生产设施。其他企业还将围绕AI数据中心等领域投资约150万亿韩元。 为保障企业投资顺利落地，政府同步发布忠清地区下一代尖端产业发展战略。将启动财政、金融、监管、技术、税收、人才及基础设施七大领域的七项投资支持加速计划，成立超级特区。 政府宣布将立即成立忠清地区尖端产业跨部门专项工作组，在100天内制定综合支援计划，重点协调解决企业在项目选址、行政审批、电力供应、工业用水、人才引进及融资支持等方面遇到的问题。 总统李在明在报告会上表示，忠清地区拥有无穷年发展潜力，只要企业的战略性投资与政府坚定的政策支持相结合，忠清地区不仅将成为韩国尖端产业的核心基地，更将成长为引领AI时代的世界级创新中心。 李在明对三星、SK海力士、赛尔群等在忠清地区实施大规模投资表示感谢。他特别提到三星集团已故创始人李秉喆1983年在东京宣布进军半导体产业的历史时刻。李在明表示，当年这一具有远见卓识的决定推动韩国成长为全球半导体强国。如今李在镕的战略决策，也将引领韩国尖端产业迈向新的发展阶段。

三星电气将在世宗市名学一般工业园区的世宗事业场所进行总额达8万亿韩元的大规模设备投资。这是为了积极应对全球人工智能(AI)服务器市场的需求，并将世宗市发展成为先进半导体后工序产业的核心基地。 三星电气于2日公布了针对AI服务器用封装基板(FC-BGA)生产线及研发(R&D)设施扩充的8万亿韩元投资计划。这是三星在上月29日举行的“三大超级项目国民报告会”上宣布的中部地区先进产业投资计划的核心内容。 此次投资是自2012年世宗市成立以来，单一项目的最大规模。三星电气世宗事业场所此前主要专注于移动及汽车用基板的生产，但此次投资将使其成为最先进的AI服务器用半导体基板供应的核心基地。 三星电子会长李在镕也曾强调：“AI服务器用封装基板是计算机、电动车等必不可少的最先进产品。” 因此，国内基板生产体系也将进行重组。釜山事业场所将专注于最先进的封装基板和多层陶瓷电容器(MLCC)，而世宗事业场所将专责AI服务器用基板的生产，以最大化相互协同效应。 随着大规模投资的逐步落实，世宗市的步伐也加快。世宗市应三星电气的请求，自约两周前开始进行电力及工业用水供应扩大的紧密协商。 此外，世宗市还在利用名学工业园区的停车场地(约2万平方米)建设四层高的停车大楼，以完善工厂扩建所需的基础设施。

李在明三星电子会长表示，充华地区将成为IT材料与部件产业的核心基地。随着人工智能（AI）的普及，半导体后工序、封装基板和电池等先进部件的重要性日益增强，充华地区的业务角色也将进一步扩大。 据业界消息，李会长在充南亚山三星显示器亚山第二校园举行的“充华地区先进产业发展愿景国民报告会”上表示：“作为国土的中心，充华地区将实现更大的成长，成为IT材料与部件的全球中心。” 李会长直接提到充华地区三星业务的变化。他表示：“三十多年前，亚山还是一片广阔的葡萄园，但现在已成为全球最大的显示器产业园区。”他还提到温阳校园正在转型为通用半导体后工序的最先进HBM工厂。 他还指出，三星电气世宗校园和三星SDI天安校园也被视为充华地区先进产业的支柱。世宗校园正在从普通基板生产向AI服务器用封装基板生产基地转型，而天安校园则作为下一代电池的核心制造基地运营。 三星在充华地区设有显示器、半导体后工序、封装基板和电池生产基地，形成了AI硬件供应链的主要工序在该区域内的连接结构。 李会长表示：“三星的梦想在充华扎根、成长并结出硕果。”他指出：“前瞻性投资推动了企业的成长，而这种成长又形成了与地区和国家发展的良性循环，充华地区正是这一典范。” 他将AI时代的产业竞争力关键归结为材料和部件。李会长表示：“未来的胜负取决于驱动AI的材料和部件，这与三星的未来息息相关。”他强调：“在全球经济形势动荡的竞争时刻，三星将全力以赴，力争成为超强竞争力的工业强国。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek因提出扩展人工智能（AI）半导体封装基板业务的计划，早盘表现强劲。 根据6月17日韩国交易所的数据，截至上午9时12分，LG Innotek的股价上涨4万5000韩元（3.64%），交易价格为128万1000韩元。 市场普遍认为，前一天在媒体技术日上公布的AI半导体基板业务增长战略得到了积极评价。 随着AI半导体市场的增长，高附加值基板的需求也在扩大，LG Innotek的中长期业绩改善预期不断上升。 LG Innotek在前一天于首尔马谷总部举行的活动中，提出了以AI数据中心市场扩展为基础，计划到2031年将封装解决方案业务的营业利润提升至1万亿韩元，销售额目标超过3万亿韩元。 封装解决方案业务部去年实现销售额1万7200亿韩元，营业利润1289亿韩元。尽管整体销售额占比仅为个位数，但其营业利润贡献率已达到19%，成为公司的核心盈利业务。 特别是公司计划将因AI数据中心扩展而快速增长的高集成半导体基板FC-BGA作为未来的增长支柱。目前，LG Innotek正在扩大PC和中央处理器（CPU）产品的供应，同时推进进入AI服务器用FC-BGA市场，学习和推理用产品预计明年投产，服务器网络用产品则计划在今年下半年实现量产。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

现代汽车证券28日将LG Innotek的目标股价从39万韩元上调至71万韩元，增幅达82%，并维持“买入”评级。研究员金钟培表示，封装基板市场的乐观预期和LG Innotek的快速发展是股价上涨的主要原因，光学解决方案的市场改善也支撑了业绩增长。他补充道，考虑到光学和封装基板的增长，未来的增长潜力将超过2021至2022年。LG Innotek今年第一季度的合并销售额为5.5348万亿韩元，营业利润为2953亿韩元，远超市场预期。与去年同期相比，销售额增长11%，营业利润增长136%。有利的汇率环境、相机模块价格的稳定以及北美智能手机的高端需求是业绩增长的主要因素。预计第二季度业绩将继续强劲，销售额预计为4.9034万亿韩元，营业利润为1379亿韩元，分别同比增长25%和1063%。北美智能手机销售强劲、高汇率持续以及相机价格谈判环境改善将带来积极影响。特别是封装基板业务被视为未来的核心增长点。凭借在RF-SiP领域的技术实力，市场份额有望扩大，随着6G转换和高规格化趋势，高收益结构将持续。用于存储器的FC-CSP和用于服务器的FC-BGA的进入也被评估为中长期增长动力。金研究员指出，尽管股价大幅上涨，但目前的股价仍处于2026年市盈率12.4倍、市净率1.9倍的水平，压力不大。他认为公司已进入业绩和动能同时增强的上升周期。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】全球电子元件企业三星电机正在加速扩展其在人工智能（AI）半导体核心部件——翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）的生产能力。随着AI服务器需求激增，半导体封装基板成为新的瓶颈，三星电机通过提前扩建来抢占市场。据业内消息，三星电机计划在其越南生产基地投资约12亿美元（约1.8万亿韩元）以扩大FC-BGA的生产能力。这一投资规模与2013年越南法人设立时相当，几乎相当于建立第二个工厂。此次投资的重点是基板。FC-BGA是AI服务器和高性能计算（HPC）半导体中必不可少的高附加值封装基板，负责连接芯片和主板，同时稳定传输电力和信号。尤其是对于GPU和AI加速器等高运算性能的芯片，需要高密度和多层结构的基板，技术难度较高。随着AI半导体竞争的加剧，这类高规格基板的需求迅速增长。然而，由于生产工艺复杂和投资规模大，供应增长缓慢，导致行业普遍供应短缺。AI基础设施竞争是背后的原因。数据中心扩张和生成型AI的普及使得GPU和AI芯片需求激增，半导体生态系统中的瓶颈正在转移。过去，先进工艺或内存是关键变量，现在竞争已扩展到封装和基板。尤其是AI芯片对高速数据处理和散热管理要求更高，需要比传统半导体更精细的封装技术。在此过程中，FC-BGA已成为影响芯片性能的关键因素。三星电机的战略明确，即在AI半导体供应链中占据基板这一核心位置。实际上，三星电机有望进入英伟达下一代AI半导体相关芯片和特斯拉AI芯片供应链，全球大科技客户的扩展预期增强。这不仅是生产扩张，还可能导致与客户的技术合作和长期供应合同。由于FC-BGA的客户认证和质量验证过程严格，一旦进入供应链，可能带来持续订单。选择越南作为基地也值得关注。越南凭借劳动力成本竞争力和全球供应链重组，迅速崛起为电子和半导体生产基地。三星电机已在该地区建立生产基础，认为追加投资将提高效率和扩展性。这也符合降低对中国依赖、实现全球生产基地多元化的趋势。然而，AI半导体市场虽然增长潜力大，但客户依赖度高，需求波动性也存在。此外，高附加值基板市场中，日本和台湾企业具有优势，技术竞争激烈。由于行业特性需要大规模前期投资，需考虑需求变化带来的投资回收风险。AI时代的半导体竞争已不再局限于芯片设计和生产，而是扩展到包括封装和基板在内的整个供应链竞争。三星电机此次投资更像是宣告将基板作为新的增长支柱。虽然这些部件不易被察觉，但它们决定了性能，AI时代半导体竞争的另一战场正在转向基板。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能(AI)基础设施投资进入深化阶段，半导体部件公司的价值也在上升。AI服务器的扩展导致电力和封装结构的变化，推动了高附加值部件的需求，三星电机和LG Innotek等韩国公司的业绩预期因此提高。据业内人士称，AI服务器的扩建使得高规格的多层陶瓷电容器(MLCC)和高附加值封装基板(FC-BGA)等关键部件的供应日益紧张。产品规格的提升不仅增加了数量，还推动了平均销售价格(ASP)和盈利能力的同步上升。MLCC被认为是AI服务器电力结构变化的直接受益者。AI服务器相比传统服务器耗电量更大，需要高电压和高容量设计。因此，高耐压和高可靠性MLCC的需求迅速增加，尤其是用于数据中心加速器和电源部分的MLCC，其价格高于普通IT产品。这种趋势提升了三星电机和LG Innotek的盈利预期。三星电机正在重组业务组合，专注于高附加值MLCC，并战略性地扩大服务器和汽车产品的比例。LG Innotek也在扩大工业和汽车用MLCC的供应，提高高利润产品的比例。业内预计，AI服务器用MLCC的需求将长期保持稳定。FC-BGA封装基板也备受关注。AI加速器和高性能半导体由于芯片面积增大和信号处理量增加，需要大面积和多层基板。在高规格FC-BGA供应有限的情况下，需求持续增长。三星电机和LG Innotek将FC-BGA业务作为下一代增长动力，特别是增加服务器和网络用多层基板的比例，加强以盈利为中心的战略。大德电子也在扩大服务器用多层PCB和FC-BGA的生产能力，相关受益预期被提及。未来展望积极。全球科技巨头的AI数据中心投资持续，AI服务器每台的部件安装量和价格可能同时上升。随着内存价格上涨，半导体行业复苏，后端部件公司的业绩改善趋势可能扩散。一位业内人士表示：“AI超级周期不仅是内存价格反弹，还提升了系统价格。能够稳定供应高规格MLCC和FC-BGA的公司的盈利能力将显著改善。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。