梅里茨证券于10月2日表示，因特克普拉斯在半导体和基板检测设备领域的订单势头持续，已将其合理股价上调至95,000韩元，并维持其为行业内的首选股票（Top-pick）意见。 梅里茨证券研究员金东官预计，因特克普拉斯2023年第三季度的销售额将达到231亿韩元，同比增加133%。预计营业利润将转为盈利，达到10亿韩元，营业利润率为4.5%。 分析认为，随着现有订单的收入确认逐步加快，因特克普拉斯将在三个季度后实现盈利。第三季度公布的订单金额总计为332亿韩元，但考虑到国内外半导体和基板投资的扩大，实际订单规模预计将大大超过这一数字。预计第三季度末的订单余额将约为1700亿韩元，较第二季度的1261亿韩元大幅增加。 梅里茨证券还上调了因特克普拉斯2027年的销售额和营业利润预测，分别提高了36%和79%。这是因为北美综合半导体企业（IDM）对封装检测设备的订单保持强劲，同时基板检测设备的需求也超出预期。 金研究员表示：“第四季度的新设备订单金额将达到1000亿韩元，预计订单余额将继续扩大。”他还指出：“FC-BGA市场因AI CPU和GPU需求激增而面临严重的供应不足。” 在三星电机于上月28日宣布投资43000亿韩元扩大封装基板产能后，预计海外基板企业如优尼米克龙（Unimicron）、振鼎（Zhen Ding）等在2027年的投资也将扩大。因特克普拉斯计划在今年年底至明年初向日本客户交付试点设备。 生产能力的扩大也受到积极评价。因特克普拉斯最近收购了总部附近的一家工厂，将按销售额计算的生产能力（CAPA）从2000亿韩元提升至3500亿韩元。 金研究员表示：“在封装和基板的大面积化过程中，因特克普拉斯相较于日本竞争对手具备技术优势，因此有可能通过市场份额的扩大实现进一步增长。”他还提到：“对增长的疑虑正在逐渐消除。” 他进一步表示：“预计2027年的每股收益（EPS）为4904韩元，应用目标市盈率（PER）19.4倍，合理股价上调至95,000韩元。”他补充道：“与国内计量和检测设备公司相比，因特克普拉斯的估值具有吸引力。”

三星电气为提升人工智能(AI)服务器用半导体基板的生产能力，计划在韩国和越南投资总计6.78万亿韩元。该公司在获得全球客户的投资支持和中长期供应量后，决定进行大规模增设。随着AI加速器和服务器用高性能半导体需求的增加，三星电气将下一代翻转芯片球栅阵列(FCBGA)作为新的增长点。 三星电气于28日宣布，将在世宗事业场投资4.27万亿韩元用于FCBGA生产设施的增设。同日，越南生产法人也决定在封装基板设备上投资2.51万亿韩元。两者合计投资额达到6.78万亿韩元。 仅从世宗的投资来看，这是三星电气单一产品投资中历史上最大规模。投资期限从本月开始至2028年5月。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 此次投资的核心是用于AI服务器的高附加值FCBGA。FCBGA是连接AI加速器、图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)等高性能半导体与主板的部件，直接影响芯片的性能和稳定性。 随着AI半导体的高性能化，基板的技术难度也在提高。为了将多个高性能芯片集成到一个系统中，基板需要更大且层数也要增加。这也是三星电气此次投资集中在AI服务器和高性能计算(HPC)用高附加值产品的原因。 特别是此次增设是在一定程度上确保客户需求的情况下推进的，这与以往的设备投资有所不同。三星电气表示，已从全球客户那里获得了新设备投资所需的资金，并确保了中长期供应量。这种先建立大规模设备后再获取客户的方式，可以降低初期投资负担和未来的开工率波动风险。 世宗事业场将作为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。同时，越南也在扩充封装基板设备，进一步扩大国内外生产能力。这是为了应对AI服务器市场扩张带来的全球客户对供应扩大的需求。 随着AI基础设施投资的持续，FCBGA市场的竞争也将愈加激烈。与传统PC和服务器用基板相比，AI加速器用产品对大面积和多层技术的要求更高，进入壁垒也更高。产品的快速升级将使基板厂商的技术能力和稳定的大规模生产能力成为客户获取的关键。 三星电气计划借此次投资，扩大以AI服务器为中心的FCBGA业务比重。三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板的重要性日益增加。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强FCBGA业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机与LG英诺特在同一展会上推出了各自的“AI基板”竞争策略。三星电机目前已在供应AI加速器和服务器用基板，并通过2.5D、2.1D和玻璃基板技术加速下一代封装技术的发展。LG英诺特则首次公开了边长超过100毫米的AI加速器用基板，将原本以PC为中心的FC-BGA业务提升至高性能AI领域。 两家公司于9日至11日在仁川松岛会议中心举行的“KPCA Show 2026”上展示了下一代半导体封装基板。随着生成型AI的普及，更多的芯片和内存被集成到加速器中，基板也变得更大，电路更加密集。 三星电机将2.5D和2.1D封装基板作为重点。2.5D基板采用了在大面积和高层次结构中抑制弯曲并稳定高速信号传输的技术。2.1D则在没有硅中介的情况下连接芯片，旨在实现AI半导体的高集成化和工艺效率。同时，三星电机还展示了利用玻璃作为核心材料，减少弯曲和信号损失的玻璃基板技术。 而LG英诺特的核心则是首次公开的“AI加速器用FC-BGA”。新产品为一款边长超过100毫米的大型基板，展示了比现有的85毫米×85毫米产品面积大约增加40%的超大面积样品。LG英诺特计划从2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 两家公司的当前市场地位也有所不同。三星电机于2022年首次在国内量产服务器用FC-BGA，目前向全球大型科技公司供应AI加速器和服务器CPU产品，而LG英诺特则在PC芯片中心的FC-BGA业务上，计划在2027年实现AI加速器产品的量产，逐步拓展市场。 在下一代技术方面，两家公司都在朝着玻璃基板发展。三星电机展示了在玻璃上制作微连接通道并用金属填充的核心工艺。LG英诺特则以2028年实现玻璃基板量产为目标，同时公开了将芯片嵌入基板内部以缩短连接距离的“芯片嵌入”技术。尽管两家公司都瞄准AI市场，但三星电机更注重先进封装结构的提升，而LG英诺特则通过大面积化和新型量产迅速扩大业务规模。 在业绩方面，AI基板的比重也在不断增加。三星电机封装解决方案部门第二季度的营业收入为7716亿韩元，同比增长37%。LG英诺特的封装解决方案业务在今年上半年实现了9356亿韩元的营业收入和996亿韩元的营业利润。公司目标是在2031年将该业务的营业利润提升至1万亿韩元。 主赫，三星电机封装解决方案事业部副社长表示：“我们将通过大面积、高层次、超微电路技术和下一代封装技术的提升，来应对高端半导体封装基板市场。” 赵志泰，LG英诺特封装解决方案事业部专务则表示：“我们将以创新产品为先导，改变基板市场的格局。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气于9日至11日在仁川松岛国际会议中心举行的“国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”上展示下一代半导体封装基板技术。KPCA展是国内外半导体基板、封装、材料、设备企业参与的国内代表性展会，分享相关行业的最新技术和市场动态。此次展会，三星电气将展示2.5D、2.1D封装基板、玻璃基板、汽车用翻转芯片球栅阵列(FCBGA)、超薄芯片级封装(UTCSP)基板等5个品项。其战略是扩大AI、服务器、数据中心、移动、自动驾驶等高附加值封装基板的应用领域。半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着人工智能(AI)加速器运算性能的提升以及高带宽内存(HBM)等高性能内存的增加，封装基板的作用也日益重要。由于需要将多个高性能芯片集成到一个封装中，因此对大面积、高层化、微细电路和高密度连接技术的要求也在增加。三星电气在AI加速器用2.5D封装基板上展示了减少大面积、高层化导致的基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术。同时，还展示了无需硅中介层连接半导体芯片的2.1D封装基板。通过微细电路和高密度连接技术，满足AI半导体的高速和高集成化需求。备受关注的下一代封装基板玻璃基板技术也在展出。玻璃基板使用玻璃作为核心材料，替代传统有机材料，能够减少大面积基板的翘曲，提高尺寸稳定性。减少基板层数的同时提升信号特性和电力效率也是其优势。三星电气介绍了在玻璃中制作微细连接通道并用金属填充的技术，以及表面精密加工等核心技术。三星电气还在多元化应用方面有所突破。数据中心和移动用UTCSP采用无核心结构，减少基板厚度，并应用微细连接技术。还展示了笔记本、平板电脑CPU用UTC封装基板和智能手机用共封装基板。针对自动驾驶市场，三星电气展示了汽车用封装基板。汽车用基板不仅需要大面积、高层化和微细电路技术，还要求在高温、高湿和温度变化的反复条件下稳定运行。三星电气计划基于多芯片结构等高功能基板技术，拓展至汽车市场。三星电气副总裁主赫（封装解决方案事业部部长）表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的角色和技术难度也在迅速提升。我们将通过提升大面积、高层化、超微细电路技术和下一代封装技术，积极应对高端半导体封装基板市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星、SK海力士和Celltrion等企业将向冲青地区投入392万亿韩元，以推动半导体、显示器、二次电池和生物等高科技产业的发展。政府也将配合推出包括财政、法规、税收支持等在内的投资支持计划，并尽快制定包含企业困难解决方案的综合支持计划。 产业通商部于2日在冲南亚山与三星、SK海力士、Celltrion等冲青地区投资企业共同召开了'冲青地区高科技产业发展愿景国民报告会'。这是上月29日'韩国大跃进三大超级项目国民报告会'的后续措施。 在报告会上，各企业公布了冲青地区的高科技产业投资计划。三星计划在冲青地区投资约140万亿韩元，用于OLED及下一代显示器生产线、HBM工厂及封装、人工智能（AI）服务器高性能封装基板、最先进电池新工艺母线等。 SK海力士将在NAND及先进封装工厂等方面投资约100万亿韩元，Celltrion则将在生物药品生产设施上投入2万亿韩元。此外，计划在AI数据中心投资约150万亿韩元，预计仅在冲青地区的投资总额将达到约392万亿韩元。 政府也将通过强有力的激励措施和法规放宽，确保冲青地区高科技产业投资计划顺利进行。 金正官产业部长在报告会上表示：“冲青地区是韩国的中心，像汽车的引擎一样推动着韩国的产业发展。为了再次向未来奋力前行，冲青地区必须成为新的增长引擎。” 他还指出：“这里是人、技术和产业汇聚的地方。在全球竞争日益激烈的背景下，冲青地区积累的产业能力和资产足以成为引领韩国未来的新引擎。” 政府将启动一个将财政、金融、法规、技术、税收、人才和基础设施等七个政策工具打包的'投资支持助推器'计划。关键在于指定'超级特区'，大幅放宽投资企业所需的多项复杂法规。 具体措施包括设立增长引擎特别补助金，通过国民成长基金、地区成长基金等提供大规模投资资金。通过指定超级特区，给予最高水平的法规特例，并支持以锚企业为中心的大型研发（R&D）项目。 政府还将支持企业和劳动者的地方优惠税制，并加快人才培养。国家将指定高端战略产业及材料部件设备特化园区，以支持基础设施建设。 政府还将通过产学研创新，促进地区产业生态系统的形成，目标是以投资企业为中心，激活显示器、半导体、二次电池和生物产业的创新。 为了快速支持企业投资，政府将成立跨部门支持专责组织'冲青地区高端战略产业大跃进TF'，并在100天内制定冲青地区投资综合支持计划，以迅速解决企业在选址、许可、电力、水源、人才和金融等方面的困难。 出席报告会的李在明总统表示：“如果企业的战略投资与政府的坚定意志相结合，冲青地区将不仅成为韩国高科技产业的中心，更将成为引领AI时代的全球创新中心。我绝不会错过这一重要机会，将平衡发展的节点与高科技产业的重心统一起来。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2日，三星、SK海力士、赛尔群等龙头企业宣布将在忠清地区（包括大田、世宗、忠清南道及北道）围绕半导体、显示器、二次电池及零部件、生物医药等重点产业投资约392万亿韩元（约合人民币1.7万亿元）。政府将出台涵盖财政、金融、人才、基础设施等领域的一揽子扶持政策，全力支持企业投资落地。 韩国政府当天在忠清南道牙山市举行“忠清地区尖端产业发展愿景国民报告会”，发布上述投资计划。继上月29日在青瓦台公布全国投资规划、30日发布西南地区产业投资计划后，忠清地区成为第二个公布具体投资方案的重点区域。 具体来看，三星将投资约140万亿韩元，在忠清地区重点布局OLED及下一代显示器生产线、高带宽存储器（HBM）晶圆厂及先进封装基地、人工智能（AI）服务器高性能封装基板，以及新一代电池制造工艺母生产线等项目。 SK海力士则将投资100万亿韩元建设NAND闪存生产基地及先进封装工厂，赛尔群计划投资约2万亿韩元，用于建设生物医药生产设施。其他企业还将围绕AI数据中心等领域投资约150万亿韩元。 为保障企业投资顺利落地，政府同步发布忠清地区下一代尖端产业发展战略。将启动财政、金融、监管、技术、税收、人才及基础设施七大领域的七项投资支持加速计划，成立超级特区。 政府宣布将立即成立忠清地区尖端产业跨部门专项工作组，在100天内制定综合支援计划，重点协调解决企业在项目选址、行政审批、电力供应、工业用水、人才引进及融资支持等方面遇到的问题。 总统李在明在报告会上表示，忠清地区拥有无穷年发展潜力，只要企业的战略性投资与政府坚定的政策支持相结合，忠清地区不仅将成为韩国尖端产业的核心基地，更将成长为引领AI时代的世界级创新中心。 李在明对三星、SK海力士、赛尔群等在忠清地区实施大规模投资表示感谢。他特别提到三星集团已故创始人李秉喆1983年在东京宣布进军半导体产业的历史时刻。李在明表示，当年这一具有远见卓识的决定推动韩国成长为全球半导体强国。如今李在镕的战略决策，也将引领韩国尖端产业迈向新的发展阶段。

三星电气将在世宗市名学一般工业园区的世宗事业场所进行总额达8万亿韩元的大规模设备投资。这是为了积极应对全球人工智能(AI)服务器市场的需求，并将世宗市发展成为先进半导体后工序产业的核心基地。 三星电气于2日公布了针对AI服务器用封装基板(FC-BGA)生产线及研发(R&D)设施扩充的8万亿韩元投资计划。这是三星在上月29日举行的“三大超级项目国民报告会”上宣布的中部地区先进产业投资计划的核心内容。 此次投资是自2012年世宗市成立以来，单一项目的最大规模。三星电气世宗事业场所此前主要专注于移动及汽车用基板的生产，但此次投资将使其成为最先进的AI服务器用半导体基板供应的核心基地。 三星电子会长李在镕也曾强调：“AI服务器用封装基板是计算机、电动车等必不可少的最先进产品。” 因此，国内基板生产体系也将进行重组。釜山事业场所将专注于最先进的封装基板和多层陶瓷电容器(MLCC)，而世宗事业场所将专责AI服务器用基板的生产，以最大化相互协同效应。 随着大规模投资的逐步落实，世宗市的步伐也加快。世宗市应三星电气的请求，自约两周前开始进行电力及工业用水供应扩大的紧密协商。 此外，世宗市还在利用名学工业园区的停车场地(约2万平方米)建设四层高的停车大楼，以完善工厂扩建所需的基础设施。

李在明三星电子会长表示，充华地区将成为IT材料与部件产业的核心基地。随着人工智能（AI）的普及，半导体后工序、封装基板和电池等先进部件的重要性日益增强，充华地区的业务角色也将进一步扩大。 据业界消息，李会长在充南亚山三星显示器亚山第二校园举行的“充华地区先进产业发展愿景国民报告会”上表示：“作为国土的中心，充华地区将实现更大的成长，成为IT材料与部件的全球中心。” 李会长直接提到充华地区三星业务的变化。他表示：“三十多年前，亚山还是一片广阔的葡萄园，但现在已成为全球最大的显示器产业园区。”他还提到温阳校园正在转型为通用半导体后工序的最先进HBM工厂。 他还指出，三星电气世宗校园和三星SDI天安校园也被视为充华地区先进产业的支柱。世宗校园正在从普通基板生产向AI服务器用封装基板生产基地转型，而天安校园则作为下一代电池的核心制造基地运营。 三星在充华地区设有显示器、半导体后工序、封装基板和电池生产基地，形成了AI硬件供应链的主要工序在该区域内的连接结构。 李会长表示：“三星的梦想在充华扎根、成长并结出硕果。”他指出：“前瞻性投资推动了企业的成长，而这种成长又形成了与地区和国家发展的良性循环，充华地区正是这一典范。” 他将AI时代的产业竞争力关键归结为材料和部件。李会长表示：“未来的胜负取决于驱动AI的材料和部件，这与三星的未来息息相关。”他强调：“在全球经济形势动荡的竞争时刻，三星将全力以赴，力争成为超强竞争力的工业强国。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek因提出扩展人工智能（AI）半导体封装基板业务的计划，早盘表现强劲。 根据6月17日韩国交易所的数据，截至上午9时12分，LG Innotek的股价上涨4万5000韩元（3.64%），交易价格为128万1000韩元。 市场普遍认为，前一天在媒体技术日上公布的AI半导体基板业务增长战略得到了积极评价。 随着AI半导体市场的增长，高附加值基板的需求也在扩大，LG Innotek的中长期业绩改善预期不断上升。 LG Innotek在前一天于首尔马谷总部举行的活动中，提出了以AI数据中心市场扩展为基础，计划到2031年将封装解决方案业务的营业利润提升至1万亿韩元，销售额目标超过3万亿韩元。 封装解决方案业务部去年实现销售额1万7200亿韩元，营业利润1289亿韩元。尽管整体销售额占比仅为个位数，但其营业利润贡献率已达到19%，成为公司的核心盈利业务。 特别是公司计划将因AI数据中心扩展而快速增长的高集成半导体基板FC-BGA作为未来的增长支柱。目前，LG Innotek正在扩大PC和中央处理器（CPU）产品的供应，同时推进进入AI服务器用FC-BGA市场，学习和推理用产品预计明年投产，服务器网络用产品则计划在今年下半年实现量产。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

现代汽车证券28日将LG Innotek的目标股价从39万韩元上调至71万韩元，增幅达82%，并维持“买入”评级。研究员金钟培表示，封装基板市场的乐观预期和LG Innotek的快速发展是股价上涨的主要原因，光学解决方案的市场改善也支撑了业绩增长。他补充道，考虑到光学和封装基板的增长，未来的增长潜力将超过2021至2022年。LG Innotek今年第一季度的合并销售额为5.5348万亿韩元，营业利润为2953亿韩元，远超市场预期。与去年同期相比，销售额增长11%，营业利润增长136%。有利的汇率环境、相机模块价格的稳定以及北美智能手机的高端需求是业绩增长的主要因素。预计第二季度业绩将继续强劲，销售额预计为4.9034万亿韩元，营业利润为1379亿韩元，分别同比增长25%和1063%。北美智能手机销售强劲、高汇率持续以及相机价格谈判环境改善将带来积极影响。特别是封装基板业务被视为未来的核心增长点。凭借在RF-SiP领域的技术实力，市场份额有望扩大，随着6G转换和高规格化趋势，高收益结构将持续。用于存储器的FC-CSP和用于服务器的FC-BGA的进入也被评估为中长期增长动力。金研究员指出，尽管股价大幅上涨，但目前的股价仍处于2026年市盈率12.4倍、市净率1.9倍的水平，压力不大。他认为公司已进入业绩和动能同时增强的上升周期。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。