三星电气将在世宗市名学一般工业园区的世宗事业场所进行总额达8万亿韩元的大规模设备投资。这是为了积极应对全球人工智能(AI)服务器市场的需求，并将世宗市发展成为先进半导体后工序产业的核心基地。
三星电气于2日公布了针对AI服务器用封装基板(FC-BGA)生产线及研发(R&D)设施扩充的8万亿韩元投资计划。这是三星在上月29日举行的“三大超级项目国民报告会”上宣布的中部地区先进产业投资计划的核心内容。
三星电子会长李在镕也曾强调：“AI服务器用封装基板是计算机、电动车等必不可少的最先进产品。”
因此，国内基板生产体系也将进行重组。釜山事业场所将专注于最先进的封装基板和多层陶瓷电容器(MLCC)，而世宗事业场所将专责AI服务器用基板的生产，以最大化相互协同效应。
随着大规模投资的逐步落实，世宗市的步伐也加快。世宗市应三星电气的请求，自约两周前开始进行电力及工业用水供应扩大的紧密协商。
此外，世宗市还在利用名学工业园区的停车场地(约2万平方米)建设四层高的停车大楼，以完善工厂扩建所需的基础设施。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
