三星电气的人工智能（AI）相关多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应合同即将突破4万亿韩元。分析指出，原本集中在图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）上的AI基础设施收益，正在扩展到电力和信号控制的被动元件领域。 据行业消息，三星电气正在与全球电力和电子元件公司讨论约7000亿韩元的AI服务器用MLCC长期供应合同（LTA）。如果合同达成，自5月以来获得的硅电容器和AI服务器用MLCC长期合同将超过4万亿韩元。 三星电气在本月初与一家全球大型企业签署了规模为1兆722亿韩元的AI服务器用MLCC供应合同。这是公司历史上最大的MLCC合同。目前，三星电气与全球十多家大型科技和半导体公司签署了长期合同，并正在协商额外合同。 MLCC的作用是稳定电子电路的电流，并减少元件间的信号干扰。虽然其体积小于米粒，但高性能的AI服务器需要更稳定地提供更多电力，因此其使用量急剧增加。AI服务器用产品的使用量是普通服务器的10倍以上，价格也超过移动设备的3倍。由于需要在24小时高温高压环境下工作，能够生产的公司屈指可数。 AI芯片的性能竞争也是推动需求上升的因素之一。市场研究机构TrendForce表示，特定高容量MLCC在下一代AI服务器主板上的搭载量从原来的1440个激增至10544个，增长了632%。用于英伟达下一代“贝拉·鲁宾”平台的部分MLCC也从每块主板320个增加到500个。谷歌TPU和AWS Trainium等大型科技公司的自有AI芯片扩展也在支撑需求。 三星电气的生产能力也正向AI方向倾斜。公司决定在2040年前投入约15万亿韩元，将釜山事业场所打造为AI数据中心用高附加值MLCC和高性能封装基板的核心生产和研发基地。业界预计，三星电气在AI服务器用MLCC市场的份额将超过40%，处于领先地位。 iM证券研究员高义永表示，三星电气通过不断获得大规模长期合同，“正在加强在服务器和AI用高附加值MLCC市场的供应主导权”。随着AI投资的扩大，半导体行业以外的核心部件的需求和价格也在上升，三星电气的业务结构正迅速从智能手机转向AI和数据中心。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

人工智能（AI）公司앤트로픽引入了曾主导谷歌AI半导体开发的专家，进一步加快了自研AI芯片的人才引进。 根据8月22日《彭博社》引用的联合新闻报道，앤트로픽聘请了曾负责谷歌AI芯片张量处理单元（TPU）业务的阿米尔·萨莱克。 萨莱克在谷歌工作至2022年，主导了从第一代到第七代TPU的开发。在加入谷歌之前，他在英伟达工作了8年。 在앤트로픽，他将加入运算团队，并向詹姆斯·布拉德伯里汇报。 앤트로픽自研芯片的背景是，AI模型运行所需的运算需求迅速增加。通过拥有自研芯片，可以补充不足的运算基础设施，并降低成本压力。 此前，앤트로픽在6月引入了曾是OpenAI定制芯片开发初期成员的克莱夫·陈，并与三星电子的代工部门进行自研AI芯片生产的洽谈。 不过，自研芯片的开发并不意味着与英伟达的关系会断绝。앤트로픽计划继续在运算战略中使用包括英伟达图形处理单元（GPU）、谷歌TPU和亚马逊Trainium等外部半导体。 竞争对手OpenAI也在进行自研AI芯片的开发，OpenAI在6月发布了自研AI芯片“哈拉佩尼奥”。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

克劳德开发公司앤트로픽正在与三星电子洽谈，计划开发自有的人工智能（AI）芯片。随着AI企业加快获取定制半导体的步伐，以降低运算成本和供应链负担，三星电子能否获得新的大型客户备受关注。 根据7月2日（当地时间）美国信息技术（IT）专业媒体《迪信息》的报道，앤트로픽已开始对自有AI芯片开发进行初步评估，并与制造合作伙伴候选公司三星电子进行讨论。 앤트로픽正在考虑利用三星电子的2纳米工艺和先进封装设施。 2纳米工艺是提升芯片性能和电力效率的下一代制造技术。先进封装则是将处理器与高带宽内存等紧密布局，以减少数据传输瓶颈的技术。 앤트로픽与三星电子的联系在此前的融资过程中也有所体现。앤트로픽在5月的H轮融资中，将三星电子、SK海力士和美光介绍为战略基础设施合作伙伴。在三大内存制造商中，拥有逻辑芯片（运算·控制半导体）生产的代工业务的只有三星电子。 然而，实际订单的确定性仍然不明。앤트로픽还在与多家芯片设计公司进行讨论，正在评估芯片的用途、性能目标和服务器集成方式等，尚未进入详细设计或试生产阶段。 AI企业的自有芯片开发竞争正在加剧。谷歌一直在使用自有的张量处理单元（TPU），而OpenAI也与博通合作开发推理芯片。AI企业希望降低对英伟达图形处理单元（GPU）的依赖，减少运算成本和电力负担。 对于评论请求，앤트로픽表示：“英伟达GPU、谷歌TPU和亚马逊网络服务（AWS）的Tranium芯片等将继续在我们的运算基础设施中发挥核心作用。”但并未提及与三星电子的洽谈情况或未来计划。三星电子也拒绝了评论。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

谷歌在年度技术大会上发布了性能最强的AI专用芯片，挑战英伟达的市场主导地位。随着AI加速器市场的重组加速，三星电子和SK海力士作为芯片核心内存的独家供应商，将从中受益。据IT行业消息，谷歌云于22日（当地时间）在美国拉斯维加斯的“谷歌云Next 2026”上推出了第8代张量处理单元（TPU）两款产品：用于训练的“TPU 8t”和用于推理的“TPU 8i”，预计将在年内正式发布。TPU是谷歌与博通共同设计的AI专用ASIC，与通用GPU不同，TPU专为AI计算优化，具有高能效。第8代TPU首次将训练和推理分开设计，这是自2015年TPU首次发布以来的重大结构转变。训练用TPU 8t采用“超级集群”结构，最多可将9600个芯片连接到一个系统中，每个集群提供121 exaflops的性能，训练速度比上一代快3倍，能效提高2倍。通过Pathways平台，可以将超过100万个TPU整合为一个集群，大幅缩短大型AI模型的开发时间。推理用TPU 8i则更直接应对生成式AI的需求，性能比第7代提高9.8倍，配备384MB片上SRAM和288GB高带宽内存（HBM）。然而，市场观点不一。谷歌TPU在AI加速器市场的份额仅约5%，而英伟达的GPU市场份额高达92%。新一代平台“Vera Rubin”已开始量产，预计将在今年下半年推出。尽管如此，市场环境对谷歌有利。由于英伟达GPU供应短缺，企业客户对成本效益更高的替代加速器的需求增加。亚马逊网络服务（AWS）也通过其自有AI加速器“Trainium”和“Inferentia”降低对英伟达的依赖。对冲基金Citadel使用谷歌TPU构建量化研究软件，美国能源部下属的17个国家实验室也在使用TPU进行AI合作研究。在这种趋势下，韩国半导体企业的受益备受关注。每个TPU配备6至8个HBM，目前谷歌TPU的HBM供应由三星电子和SK海力士主导。英伟达GPU供应链中，三星、SK海力士和美光三家公司竞争，但在TPU阵营中，美光因产能不足而退出。业内预计，第8代TPU将采用第6代HBM，即HBM4，三星电子对谷歌的HBM供应量预计将比今年增加一倍以上。SK海力士作为谷歌的优先供应商，正在提供HBM3E，并独家供应用于TPU 7e的12层HBM3E。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。