三星电子提出了到2029年将代工（半导体委托生产）客户数量增加到独立事业部成立时的四倍的中长期愿景。该战略旨在通过大幅增强人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的能力，提高在代工市场的竞争力。 三星电子代工事业部常务诺美晶在29日于首尔中区的乐天大酒店举行的资本市场企业说明会“2026韩国优质周”上发表了相关内容。 诺常务表示：“与2017年代工事业部独立成立时相比，目前客户数量已增加约三倍。”她指出：“通过持续的订单活动和产品组合多样化，到2029年我们将能够获得比成立初期多四倍的客户群。” 客户扩展战略的核心在于AI和HPC领域。HPC是处理海量数据的高端运算系统，广泛应用于大规模AI模型的训练与推理以及超级计算机等。 三星电子正在迅速将以智能手机等移动产品为主的订单结构转向数据中心和AI运算用半导体领域。 在事业部独立时，HPC业务在整体代工收入中仅占5%，而现在这一比例已增长至28%。预计到2029年，HPC的比例将飙升至66%。 诺常务强调：“到2029年，HPC相关客户将占整体的过半，并将在收入方面成为超过一半的核心收益来源。” 三星电子还在快速推进先进微细工艺路线图和全球生产基础设施扩展计划。三星设定了目标，计划在2028年实现第三代2纳米工艺量产，并在2029年完成1.4纳米工艺的量产。 海外生产基地的建设也在按计划进行。今年年底，位于美国德克萨斯州泰勒的第一期代工厂将开始初步投产，并计划在年内启动第二期工厂的建设，预计到2030年正式实现商业量产。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将在世宗事业场投资4.27万亿韩元，以大幅提升人工智能（AI）服务器用高性能半导体基板的生产能力。这是三星电气在单一产品上的最大投资规模，已在全球客户的投资支持和中长期订单保障的情况下，启动AI基板的扩建。 三星电气于28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建世宗事业场的生产设施，以应对AI服务器用翻转芯片球栅阵列（FCBGA）市场的需求。投资期从本月开始，至2028年5月结束。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 FCBGA是将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板连接的基板。随着AI半导体向将多个高性能芯片整合为一体的方向发展，基板的面积和层数也在不断增加。 此次投资的特点在于提前获得了客户的需求。全球大型科技和半导体客户将支持部分设备投资，并保证中长期的订单。三星电气在降低初期设备投资负担的同时，确保了新生产线投产后的稳定运行率。客户的具体名称未予公开。 自2022年国内首次开始服务器用FCBGA量产以来，三星电气已在釜山和越南生产基地投资约1.9万亿韩元。此次世宗的投资额已超过之前釜山和越南投资规模的两倍，显示出对AI服务器用基板的重视。 世宗事业场将被培育为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。三星电气计划提高生产效率和供应稳定性，以应对AI服务器、高性能计算（HPC）和汽车电子市场日益增长的大面积、高层次基板需求。 AI相关部件已成为三星电气业绩增长的支柱。随着AI服务器和网络用多层陶瓷电容器（MLCC）以及面向全球大型科技公司的高附加值FCBGA供应的增加，公司今年的业绩持续改善。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为影响半导体性能和供应链稳定性的关键部件，其重要性日益增强。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的FCBGA业务竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子正在将其2纳米代工客户从移动领域扩展到人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车等领域。在代工市场中，领先的台积电正在扩大其移动芯片客户群，而三星则通过提供内存、代工和先进封装的综合服务，开始进行客户群的差异化竞争。 据业内消息，三星电子正在加速扩大第二代2纳米工艺的量产，以获取AI和HPC领域的大型客户。三星在第二季度的业绩发布会上表示，与2纳米HPC客户的合作正在扩大，并计划在AI、HPC以及汽车和航空航天领域多元化其产品组合。 实际应用领域也在不断扩大。美国AI半导体公司安霸正在利用三星的2纳米工艺开发下一代边缘AI平台，应用于机器人、无人机和自主机器等。三星此前已在5纳米工艺中为安霸生产用于先进驾驶辅助系统（ADAS）的芯片，继续在汽车半导体领域保持合作。 其中，特斯拉是三星的重要客户。三星电子已在美国德克萨斯州的泰勒工厂开始对特斯拉的AI5芯片进行2纳米试生产和良率验证。虽然台积电也在供应其他版本的AI5，但在AI和自动驾驶领域，三星已率先获得大型客户的订单。这种合作关系将在下一版本的AI6芯片中进一步加强。尽管台积电并不只专注于移动领域，但与中国和台湾的智能手机制造商签署的供应合同形成了鲜明对比。 三星所强调的差异化在于其半导体供应的广度。三星电子具备提供HBM等内存、先进代工和先进封装的能力。通过将AI加速器客户所需的逻辑芯片、HBM和封装整合在一起，三星计划在以台积电为中心的代工供应链中扩大客户选择。三星电子正在扩大今年AI和HPC领域的代工设计订单，增加来自美国和中国客户的收入，推动代工收入实现两位数增长。 最近，台积电的先进工艺生产能力紧张，这也为三星提供了客户扩展的机会。路透社报道称，三星代工的AI和HPC业务收入比例预计将从去年底的15%至20%提高到今年的30%以上。与特斯拉、博通和英伟达等大型客户的合作也相继公开。 BNK投资证券研究员李敏熙表示：“台积电的生产能力紧张，价格上涨，导致客户转向三星电子或英特尔等竞争对手。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

台湾政府计划明年向全体国民发放每人1万新台币（约合4.4万元人民币）的现金。这一举措旨在分享因人工智能（AI）和半导体产业快速增长而带来的经济成果。 根据8月18日的报道，赖清德台湾总统在前一天于总统府听取行政院关于“2027年度中央政府总预算案”的报告后，宣布了这一计划。赖总统表示，全球对AI、高性能计算（HPC）和云服务的需求增加，带来了经济增长的好处，将通过“AI奖金”回馈给国民。 台湾经济的快速增长与AI产业的繁荣密切相关。台湾统计局预计，今年国内生产总值（GDP）增长率将达到11.05%，这是自1987年以来的最高水平。 赖总统强调，不能仅仅关注经济增长率等平均数据。他指出，应关注收入低于平均水平的国民和辛勤工作的家庭，确保经济增长的好处能够更广泛地惠及民众。 预计现金发放将在明年初进行。台湾政府相关人士表示，如果立法院在今年年底之前通过2027年度中央政府总预算案，预计将在明年农历春节（春节）前发放1万新台币。 据报道，围绕此次现金发放，政治界也出现了一些批评声音。台湾第一大在野党国民党籍的台北市长蒋万安指出，执政的民进党去年曾批评国民党和第二大在野党民众党的1万新台币发放提案违宪。他要求赖总统对此政策突然改变的原因作出明确说明。 也有观察认为，此举可能具有政治目的。分析认为，民进党可能希望在即将到来的11月地方选举中赢得民心，并为赖总统在2028年竞选连任奠定基础。 尤其是，现金发放被解读为推动历史上最大规模国防预算在立法院通过的杠杆。台湾政府计划的明年度国防预算为1.1225万亿新台币（约合49.7万亿元人民币），创历史新高。 此外，台湾并非首次向国民发放现金或消费券。在2000年代金融危机期间，曾发放价值3600新台币的消费券；在2020年和2021年新冠疫情期间，分别发放了价值3000新台币和5000新台币的消费券。2023年，为了刺激经济，发放了6000新台币，而在2025年，为了应对美国的相互关税冲击，发放了1万新台币。

全球笔记本电脑市场的领导者联想（Lenovo）正在迅速转型为AI基础设施企业。 联想于13日发布的业绩公告显示，2026年第二季度的营业收入为1834亿元人民币，同比增长43%。净利润为73亿元人民币，同比大幅增长176%。净利润率接近翻倍，达到了4%。 联想的业务主要分为智能设备业务（IDG）、基础设施业务（ISG）和解决方案与服务业务（SSG）三大类。其中，基础设施业务表现尤为突出。第二季度基础设施业务的收入为579亿元人民币，同比增长98%。营业利润也增长了98%，达到了53亿元人民币。AI服务器的订单余额激增，第二季度末的AI服务器订单余额从上一季度的1400亿元人民币增加至3600亿元人民币，增长了2.6倍。 联想提供包括AI服务器、存储、网络、高性能计算、边缘计算和液冷等在内的数据中心所需的综合基础设施。随着数据中心建设热潮的兴起，联想的AI服务器订单也随之增长。AI服务器有望成为联想未来的核心业务。 智能设备业务在第二季度的收入为1164亿元人民币，同比增长27%。PC全球市场份额为24.2%，与第二名的差距已连续10个季度扩大。特别是联想推出的AI PC受到了广泛好评。联想计划继续开发和推出AI PC及边缘AI等产品。 解决方案与服务业务的收入为196亿元人民币，同比增长28%。其中，AI服务的收入同比激增141%。 联想董事长杨元庆表示：“AI需求刚刚开始，未来还有巨大的增长空间。尤其是未来AI运算将不仅集中在大规模云端，还将分散到本地、边缘和个人终端。” 联想的业务结构变化也反映在股价上。13日，联想在香港股市的股价上涨了20.18%，收于34.9港元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子公布了人工智能（AI）半导体生态系统合作方案和下一代代工技术战略。 三星电子于1日在首尔瑞草大厦举行了“安全（SAFE™）论坛2026”，介绍了超微型半导体工艺和设计创新战略。本次以“AI时代半导体创新的连接点”为主题的活动，吸引了400多名客户和合作伙伴的参与。 在5月份，三星电子在美国加利福尼亚州举行了面向全球客户的年度“安全论坛2026”。 新钟信三星电子代工事业部设计平台开发室长在当天的基调演讲中表示：“我们将加强与AI高性能计算（HPC）全球客户和国内系统半导体企业的合作”，并表示：“将超越代工生产，扩大国内系统半导体产业的平台角色。” 现场有21家来自EDA、IP、DSP、VDP、MDI领域的合作伙伴设立展位，展示了多种解决方案。 主要合作伙伴分享了AI半导体开发案例。Rebellion首席执行官朴成贤介绍了基于三星电子4纳米工艺和先进封装的“Rebel100”神经网络处理器（NPU）开发案例，并预告了在主权AI构建方面的合作。 西门子EDA高级副总裁金玛丽·布鲁内特强调了在良率、设计验证、可靠性和封装等方面的支持，并表示将通过三星的先进工艺帮助实现AI·HPC半导体。 三星电子提出了AI定制化工艺路线图。通过设计和工艺的同步优化，最大化芯片性能的设计技术优化（DTCO）战略，以及高性能SRAM技术和下一代2纳米工艺技术，确保电力、性能、面积（PPA）的竞争力，以支持客户的下一代产品开发。 三星电子还将扩大与政府和行业的合作，以促进国内系统半导体生态系统的建设。三星电子参与了工业通商资源部推动的制造AI转型（M.AX）联盟，正在推进汽车、家电、机器人和军工用低功耗、高性能的在设备AI半导体开发。 此外，三星电子计划通过支持原型制作的MPW（多项目晶圆）项目和K-芯片事业，激活半导体研发并培养专业人才。

三星电气正在加速进军人工智能（AI）基础设施市场，推出了作为AI数据中心核心部件的“硅电容器”。在建立了多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板的生产体系后，硅电容器的量产体系也已建立，完成了AI半导体所需的核心部件组合。据三星电气透露，最近与全球大型客户签署了约1.5万亿韩元的硅电容器供应合同。硅电容器是提高AI、高性能计算（HPC）、光通信等高速高密度电子设备电力稳定性和部件集成度的关键元件。AI半导体的竞争力越来越依赖于电力效率和稳定性。尤其是AI数据中心中搭载的GPU和高带宽内存（HBM）的电力消耗急剧增加，稳定的电力供应技术成为核心竞争力。AI服务器用半导体瞬时电力变化幅度大，因此在半导体芯片最近的位置提供电力并消除噪声的部件变得尤为重要。硅电容器是应对这一需求而出现的下一代电力稳定化部件。它不仅可以储存电力并在需要时供应，还能消除微小的电信号噪声，帮助半导体稳定运行。与传统的MLCC在基板外部进行电力稳定化不同，硅电容器可以直接集成在半导体封装内部，从而实现更快速和高效的电力控制。随着AI半导体高集成化趋势的发展，硅电容器的价值也在上升。它基于硅晶圆制造，厚度薄、空间利用率高，并且在高频环境下也能保持优异的特性。硅电容器的等效串联电感（ESL）比MLCC低100倍以上，能够最大限度地减少电力损失和噪声，因此被评估为AI服务器用GPU和AI加速器等高性能半导体的最佳部件。三星电气通过结合内存半导体工艺技术提升了竞争力。公司将用于DRAM生产的ISC技术应用于硅电容器，通过深刻蚀刻硅晶圆，最大化表面积，然后在内部形成介质和电极，从而在小面积上实现高电容。在AI半导体封装日益复杂、空间限制加大的情况下，这种差异化的技术得到了认可。质量竞争力也是其主要优势之一。三星电气基于通过MLCC业务积累的质量管理经验，建立了能够在单个产品状态下进行性能检测的自有测试设备。AI数据中心用半导体需要长期稳定运行，因此可靠性至关重要，三星电气将其作为差异化因素进行宣传。通过这些努力，三星电气已经具备了AI数据中心核心部件的所有解决方案供应能力。公司被评估为唯一能够同时提供MLCC和封装基板的供应商。对于半导体客户而言，可以在不经过多个供应商的情况下整合采购核心部件，从而在设计优化和供应链稳定性方面具有显著优势。随着AI基础设施投资的扩大，电力稳定化解决方案的重要性也在增加。预计硅电容器市场将在2026年至2031年间实现年均增长率（CAGR）达到18%。随着AI半导体封装的高度化，未来在AI服务器、自动驾驶、高性能计算等多个领域的应用范围将进一步扩大。三星电气计划借助最近获得的大型供应合同，扩大全球客户群。公司将扩展高容量、多功能的硅电容器产品线，并通过多样化全球客户来正式扩大市场份额。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

人工智能（AI）半导体的需求正在显著改变全球晶圆代工市场的格局。TSMC在2026年第一季度的市场份额超过70%，巩固了其市场主导地位，而三星电子尽管收入增长，但市场份额却有所下降。 根据市场调研机构趋势科技的数据，2026年第一季度全球晶圆代工前十名企业的总收入为4795.3亿美元，同比增长30.7%，环比增长3.7%，创下季度历史新高。 市场的增长主要受到AI高性能计算（HPC）芯片需求的推动。AI服务器用的先进半导体及相关部件的出货量保持强劲，同时家电供应链的库存补充提前，减少了季节性淡季的影响。 TSMC在第一季度的收入达到3585.5亿美元，市场份额为72.3%，较去年同期上升4.6个百分点。其收入同比增长40.5%，超过市场平均增长率。 三星电子在第一季度的收入为3201万美元，市场份额为6.5%。尽管收入同比增长10.6%，但市场份额却下降了1.2个百分点。因此，TSMC与三星电子的市场份额差距从去年第一季度的59.9个百分点扩大至今年第一季度的65.8个百分点。 业内人士指出，三星电子的晶圆代工业务能否反弹，关键在于能否稳定地满足英伟达、AMD和苹果等大客户的订单量，同时2纳米工艺的良率和美国泰勒工厂客户的获取也至关重要。 中国的中芯国际在第一季度的收入为2505万美元，同比增长11.5%，市场份额为5.1%。三星电子与中芯国际的市场份额差距从去年第一季度的1.7个百分点缩小至今年第一季度的1.4个百分点。 预计第二季度晶圆代工市场将继续保持增长。趋势科技认为，AI相关的先进节点和电源管理产品的需求将持续强劲，前十名企业的收入有望再次创下新高。 下半年价格上涨的可能性也是一个变数。晶圆代工企业暗示将提高晶圆价格，预计客户为了确保订单量可能会提前下单。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。