人工智能（AI）半导体的需求正在显著改变全球晶圆代工市场的格局。TSMC在2026年第一季度的市场份额超过70%，巩固了其市场主导地位，而三星电子尽管收入增长，但市场份额却有所下降。
根据市场调研机构趋势科技的数据，2026年第一季度全球晶圆代工前十名企业的总收入为4795.3亿美元，同比增长30.7%，环比增长3.7%，创下季度历史新高。
TSMC在第一季度的收入达到3585.5亿美元，市场份额为72.3%，较去年同期上升4.6个百分点。其收入同比增长40.5%，超过市场平均增长率。
三星电子在第一季度的收入为3201万美元，市场份额为6.5%。尽管收入同比增长10.6%，但市场份额却下降了1.2个百分点。因此，TSMC与三星电子的市场份额差距从去年第一季度的59.9个百分点扩大至今年第一季度的65.8个百分点。
业内人士指出，三星电子的晶圆代工业务能否反弹，关键在于能否稳定地满足英伟达、AMD和苹果等大客户的订单量，同时2纳米工艺的良率和美国泰勒工厂客户的获取也至关重要。
中国的中芯国际在第一季度的收入为2505万美元，同比增长11.5%，市场份额为5.1%。三星电子与中芯国际的市场份额差距从去年第一季度的1.7个百分点缩小至今年第一季度的1.4个百分点。
预计第二季度晶圆代工市场将继续保持增长。趋势科技认为，AI相关的先进节点和电源管理产品的需求将持续强劲，前十名企业的收入有望再次创下新高。
下半年价格上涨的可能性也是一个变数。晶圆代工企业暗示将提高晶圆价格，预计客户为了确保订单量可能会提前下单。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
