人工智能（AI）半导体的需求正在显著改变全球晶圆代工市场的格局。TSMC在2026年第一季度的市场份额超过70%，巩固了其市场主导地位，而三星电子尽管收入增长，但市场份额却有所下降。 根据市场调研机构趋势科技的数据，2026年第一季度全球晶圆代工前十名企业的总收入为4795.3亿美元，同比增长30.7%，环比增长3.7%，创下季度历史新高。 市场的增长主要受到AI高性能计算（HPC）芯片需求的推动。AI服务器用的先进半导体及相关部件的出货量保持强劲，同时家电供应链的库存补充提前，减少了季节性淡季的影响。 TSMC在第一季度的收入达到3585.5亿美元，市场份额为72.3%，较去年同期上升4.6个百分点。其收入同比增长40.5%，超过市场平均增长率。 三星电子在第一季度的收入为3201万美元，市场份额为6.5%。尽管收入同比增长10.6%，但市场份额却下降了1.2个百分点。因此，TSMC与三星电子的市场份额差距从去年第一季度的59.9个百分点扩大至今年第一季度的65.8个百分点。 业内人士指出，三星电子的晶圆代工业务能否反弹，关键在于能否稳定地满足英伟达、AMD和苹果等大客户的订单量，同时2纳米工艺的良率和美国泰勒工厂客户的获取也至关重要。 中国的中芯国际在第一季度的收入为2505万美元，同比增长11.5%，市场份额为5.1%。三星电子与中芯国际的市场份额差距从去年第一季度的1.7个百分点缩小至今年第一季度的1.4个百分点。 预计第二季度晶圆代工市场将继续保持增长。趋势科技认为，AI相关的先进节点和电源管理产品的需求将持续强劲，前十名企业的收入有望再次创下新高。 下半年价格上涨的可能性也是一个变数。晶圆代工企业暗示将提高晶圆价格，预计客户为了确保订单量可能会提前下单。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子将于明年正式启用其在美国德克萨斯州的泰勒工厂，这一工厂是其晶圆代工（半导体代工生产）业务的核心基地。最近，三星电子会长李在镕亲自出面积极拓展海外客户，市场对其非存储业务的业绩改善充满期待。根据业内消息，三星电子在5月28日（当地时间）于美国举行的“SAFE论坛2026”上正式宣布，泰勒工厂将于明年开始生产。预计将在7月1日于国内举行的SAFE论坛上公布更多关于先进工艺的详细信息。泰勒工厂于2022年开工建设，是三星电子在美国投资计划中总额达170亿美元（约合25.5万亿韩元）的核心项目。工厂完工后，预计将具备与台湾TSMC竞争的晶圆代工能力。目前，特斯拉已预定了165亿美元（约合22万亿韩元）的下一代AI和自动驾驶芯片AI6的生产量。最近，苹果的核心管理层也亲自访问了泰勒工厂，讨论建立芯片合作伙伴关系。三星电子还在致力于提升高性能人工智能（AI）芯片的晶圆代工工艺。例如，半导体设计软件公司Synopsys与三星晶圆代工合作，全面引入AI技术于半导体的整个生产过程。为了支持高性能AI芯片所需的多芯片结构，三星对第三代2纳米工艺和下一代三维半导体（3D IC）平台进行了升级。通过将复杂的电路设计从手动转变为AI自动化系统，显著降低了先进工艺的开发成本和设计错误。这种晶圆代工技术的提升也将增强下一代高带宽内存（HBM）的竞争力。三星电子已向全球客户供应了全球首个7代高带宽内存（HBM）“HBM4E”的12层样品。三星的内存与晶圆代工部门之间的合作被认为加快了开发速度。HBM4E同时应用了在前一代HBM4中验证的1c（10纳米级6代）DRAM和4纳米晶圆代工工艺。随着先进封装和3D堆叠技术的重要性日益增加，三星的晶圆代工能力与下一代HBM技术的竞争力密切相关。过去，晶圆代工及非存储业务一直是三星电子最大的困扰。晶圆代工和系统LSI部门去年估计录得约6.8万亿韩元的营业亏损。今年第一季度，虽然以存储为主的半导体营业利润创下历史最高水平，约为53万亿韩元，但非存储部门却出现了数千亿韩元的亏损。然而，明年晶圆代工业务有望实现盈利转变。随着特斯拉、高通、苹果等大型客户的订单增加，以及像Anthropic这样的AI初创企业的新需求，市场前景乐观。全球晶圆代工市场的龙头企业TSMC的先进工厂几乎处于满负荷运转，导致供应短缺。越来越多的客户开始寻求三星电子作为替代供应商。李在镕会长也亲自关注晶圆代工业务。最近，他在完成劳资薪酬谈判后，立即前往台湾出差。与台湾半导体设计公司联发科技的管理层会面，探讨晶圆代工合作方案。联发科技目前将半导体生产委托给TSMC，三星电子则凭借其内存、HBM等稳定的供应和价格竞争力，积极争取新的晶圆代工客户。韩国证券公司Kiwoom的研究员朴裕岳表示：“预计三星电子的非存储业务营业利润将从今年的3.6万亿韩元亏损，到2027年转为盈利18000亿韩元，显著改善。”KB证券研究中心主任金东源也表示：“预计今年三星晶圆代工的订单将比去年增长超过100%，晶圆代工的业绩有望从去年的约7万亿韩元亏损转为明年盈利的可见范围。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在辉煌的存储器繁荣之后，三星电子正准备迎接新的挑战。尽管在高带宽存储器（HBM）领域取得了历史性的业绩，但三星的目标不仅限于保持存储器的领先地位。据业内消息，三星电子正在集中力量重建其半导体业务的第二支柱——晶圆代工。曾被评为“追赶台积电失败”的晶圆代工业务，正试图重新上轨道，与存储器一起推动业绩。最近，苹果访问了位于美国德克萨斯州的三星泰勒工厂，讨论先进芯片生产合作，这象征着三星晶圆代工的影响力正在扩大。三星晶圆代工曾在2至3年前面临危机，尽管率先引入了3纳米GAA工艺，但初期良率不稳定。市场认为三星在加速先进工艺转换过程中遇到了困难，与台积电的差距扩大。随着2023年生成型AI投资竞争的加剧，半导体行业的格局发生了巨大变化。全球科技巨头开始重视多元化供应链，以应对对台积电过度依赖的风险。在此背景下，三星凭借其在美国的生产基地和同时进行存储器与晶圆代工的能力，重新获得了机会。三星计划在2024年后扩大其在奥斯汀和泰勒的生产基地，加速吸引全球科技巨头客户。三星电子已获得特斯拉下一代自动驾驶芯片“AI6”的生产合同，并参与英伟达新型AI芯片的生产。与苹果的合作可能性也在上升，业内认为三星晶圆代工正重新进入全球科技巨头供应链的中心。三星的战略转变反映了AI时代半导体生态系统的变化。过去以存储器性能为中心的竞争，现在转变为HBM、晶圆代工、先进封装和AI芯片生产的价值链。三星也在尝试从单纯的存储器公司转型为AI基础设施企业，扩大HBM4量产和先进封装投资，同时增强先进工艺竞争力。尽管如此，三星仍面临挑战，尤其是晶圆代工业务的良率稳定性。台积电多年来积累的客户信任和生产稳定性并不容易在短期内赶上。此外，巨额投资负担也是一个问题。三星在美国泰勒工厂扩建、先进工艺投资和HBM生产扩大的过程中投入了大量资金。虽然AI繁荣期可能维持增长动力，但市场波动性增加时，盈利管理的压力也会加大。尽管如此，市场仍在关注三星的变化。三星正努力超越存储器的成功模式，在AI时代的新半导体秩序中，将晶圆代工发展为新的增长支柱。

今年全球晶圆代工市场销售额预计将超过300万亿韩元。根据市场研究公司TrendForce的数据，全球晶圆代工收入预计将同比增长24.8%，达到约2188亿美元（约328万亿韩元）。其中，行业龙头台湾TSMC预计将实现32%的增长率。TrendForce表示，先进工艺的需求主要由NVIDIA和AMD等公司的AI图形处理器（GPU）推动。谷歌、亚马逊网络服务、Meta等北美云服务提供商以及OpenAI、Groq等AI初创公司也在加速开发自有AI芯片。预计这些公司中的大多数将在今年开始量产并出货，这将成为4纳米及以下先进工艺的核心需求动力。特别是，TrendForce预计TSMC的4纳米及以下工艺生产能力将在今年年底前保持满负荷运转。三星的晶圆代工订单也在4纳米和5纳米工艺上显著增加。因此，预计以先进工艺为中心的价格上涨趋势可能会持续。TrendForce指出，TSMC今年已提高4纳米及以下所有工艺的代工价格，并可能进一步上涨。三星也在去年第四季度通知客户将提高4纳米和5纳米代工服务的价格。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在美国硅谷举行的GTC 2026大会上，围绕全球人工智能（AI）霸权的半导体企业战略竞争正式展开。英伟达、三星电子和SK海力士在下一代内存主导权上展开复杂的合作与竞争。此次活动不仅是技术发布会，更是英伟达全球供应链重组战略的试验场。同时，韩国内存企业也从传统的生产角色转变为设计阶段的战略伙伴。最引人注目的是黄仁勋的行动。他访问了SK海力士展台，并在下一代加速器模型上签名，强调合作。同时，他在主题演讲中公开提到三星参与其推理芯片的生产，显示出避免对单一企业依赖的意图。这一举动被解读为应对激增的AI半导体需求的战略选择。单一供应链依赖可能导致交货延迟和价格谈判力减弱。通过将三星电子纳入现有的台积电和SK海力士结构中，意图引导竞争格局。韩国企业也不再被动应对，而是积极争取主导权。崔泰源会长在现场提到高带宽内存（HBM）生产扩大的DRAM供应不平衡可能性，强调内存产业整体供需管理的重要性。三星电子则展示了设计、晶圆代工和封装整合的一站式生产能力，强调减少数据处理瓶颈和缩短交货时间，明确其差异化战略。特别是通过发布下一代HBM产品，展现了在技术主导权竞争中的优势。目前，AI半导体市场正从单一企业中心结构转向高互依性的合作体系。英伟达的GPU设计竞争力需要HBM技术的支持，反过来，三星电子和SK海力士也通过英伟达平台扩大高附加值市场。随着AI产业重心从学习转向推理，定制内存需求迅速增加。因此，不仅生产能力，设计和封装的整合能力也成为核心竞争要素。最终，此次GTC被视为展示全球AI半导体生态系统转向“竞争性合作”结构的舞台。在供应链主导权的微妙平衡中，韩国半导体产业的战略地位预计将进一步加强。

受高带宽存储器（HBM）等人工智能（AI）芯片销售扩大带动，三星电子美国半导体子公司（SSI）去年实现两位数营收增长。然而，由于晶圆代工业务持续亏损及投资成本上升，盈利能力未能同步改善。 三星电子于26日发布的报告显示，SSI去年实现营收59.2787万亿韩元（约合人民币2835.4亿元），同比（46.8735万亿韩元）增长26.4%。这主要受益于以英伟达、超威半导体（AMD）、谷歌等美国科技巨头为中心的AI芯片需求激增。 三星电子自去年起正式向英伟达供应第五代HBM3E产品，并向超威半导体的AI芯片MI350全面供应12层堆叠HBM3E产品。尽管营收规模显著扩大，但盈利表现不及预期。数据显示，SSI去年净利润为4384亿韩元，低于前年的7790亿韩元。分析认为，晶圆代工业务的结构性亏损及相应费用计提，对整体利润构成拖累。 三星电子在去年第四季度业绩发布会上表示，受晶圆代工业务持续亏损影响，利润改善幅度有限，并指出公司全力推进2纳米全环绕栅极（GAA）制程工艺的稳定及后续工艺开发。此外，为应对美国得克萨斯州泰勒新工厂投产，公司投入大量生产准备资金，进一步加大成本压力。业界普遍认为，去年晶圆代工部门出现数万亿韩元规模的亏损，同样制约了整体盈利能力的改善。 同时，三星电子在华半导体业务整体呈停滞态势。三星中国半导体生产法人（SCS）西安工厂去年实现营收8.6357万亿韩元，同比减少约2.5万亿韩元；销售法人SSS营收由30.0684万亿韩元小幅增至31.9540万亿韩元，增幅有限。业内分析指出，这与中国本土存储企业攻势加剧密切相关。 作为中国动态随机存取存储器（DRAM）市场龙头企业，长鑫存储科技（CXMT）据称以接近市场价一半的价格供应DDR4等成熟制程产品，采取激进的市场策略。业内人士表示，尽管三星电子在美国市场营收快速增长，但晶圆代工业务的结构性亏损及大规模投资压力依然存在。随着泰勒工厂正式投产，以及2纳米工艺良率趋于稳定，盈利能力改善才有望逐步显现。