[经济日报] 在辉煌的存储器繁荣之后，三星电子正准备迎接新的挑战。尽管在高带宽存储器（HBM）领域取得了历史性的业绩，但三星的目标不仅限于保持存储器的领先地位。
据业内消息，三星电子正在集中力量重建其半导体业务的第二支柱——晶圆代工。曾被评为“追赶台积电失败”的晶圆代工业务，正试图重新上轨道，与存储器一起推动业绩。
最近，苹果访问了位于美国德克萨斯州的三星泰勒工厂，讨论先进芯片生产合作，这象征着三星晶圆代工的影响力正在扩大。
三星晶圆代工曾在2至3年前面临危机，尽管率先引入了3纳米GAA工艺，但初期良率不稳定。市场认为三星在加速先进工艺转换过程中遇到了困难，与台积电的差距扩大。
随着2023年生成型AI投资竞争的加剧，半导体行业的格局发生了巨大变化。全球科技巨头开始重视多元化供应链，以应对对台积电过度依赖的风险。
在此背景下，三星凭借其在美国的生产基地和同时进行存储器与晶圆代工的能力，重新获得了机会。三星计划在2024年后扩大其在奥斯汀和泰勒的生产基地，加速吸引全球科技巨头客户。
三星电子已获得特斯拉下一代自动驾驶芯片“AI6”的生产合同，并参与英伟达新型AI芯片的生产。与苹果的合作可能性也在上升，业内认为三星晶圆代工正重新进入全球科技巨头供应链的中心。
三星的战略转变反映了AI时代半导体生态系统的变化。过去以存储器性能为中心的竞争，现在转变为HBM、晶圆代工、先进封装和AI芯片生产的价值链。
三星也在尝试从单纯的存储器公司转型为AI基础设施企业，扩大HBM4量产和先进封装投资，同时增强先进工艺竞争力。
尽管如此，三星仍面临挑战，尤其是晶圆代工业务的良率稳定性。台积电多年来积累的客户信任和生产稳定性并不容易在短期内赶上。
此外，巨额投资负担也是一个问题。三星在美国泰勒工厂扩建、先进工艺投资和HBM生产扩大的过程中投入了大量资金。虽然AI繁荣期可能维持增长动力，但市场波动性增加时，盈利管理的压力也会加大。
尽管如此，市场仍在关注三星的变化。三星正努力超越存储器的成功模式，在AI时代的新半导体秩序中，将晶圆代工发展为新的增长支柱。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
