三星电子正在将其2纳米代工客户从移动领域扩展到人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车等领域。在代工市场中，领先的台积电正在扩大其移动芯片客户群，而三星则通过提供内存、代工和先进封装的综合服务，开始进行客户群的差异化竞争。
据业内消息，三星电子正在加速扩大第二代2纳米工艺的量产，以获取AI和HPC领域的大型客户。三星在第二季度的业绩发布会上表示，与2纳米HPC客户的合作正在扩大，并计划在AI、HPC以及汽车和航空航天领域多元化其产品组合。
其中，特斯拉是三星的重要客户。三星电子已在美国德克萨斯州的泰勒工厂开始对特斯拉的AI5芯片进行2纳米试生产和良率验证。虽然台积电也在供应其他版本的AI5，但在AI和自动驾驶领域，三星已率先获得大型客户的订单。这种合作关系将在下一版本的AI6芯片中进一步加强。尽管台积电并不只专注于移动领域，但与中国和台湾的智能手机制造商签署的供应合同形成了鲜明对比。
三星所强调的差异化在于其半导体供应的广度。三星电子具备提供HBM等内存、先进代工和先进封装的能力。通过将AI加速器客户所需的逻辑芯片、HBM和封装整合在一起，三星计划在以台积电为中心的代工供应链中扩大客户选择。三星电子正在扩大今年AI和HPC领域的代工设计订单，增加来自美国和中国客户的收入，推动代工收入实现两位数增长。
最近，台积电的先进工艺生产能力紧张，这也为三星提供了客户扩展的机会。路透社报道称，三星代工的AI和HPC业务收入比例预计将从去年底的15%至20%提高到今年的30%以上。与特斯拉、博通和英伟达等大型客户的合作也相继公开。
BNK投资证券研究员李敏熙表示：“台积电的生产能力紧张，价格上涨，导致客户转向三星电子或英特尔等竞争对手。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
