安全AI深度技术公司Intellivix宣布，将在5月6日至8日于首尔COEX举行的“AI博览会2026”上展示其最新的“物理AI”技术，旨在进军全球安全市场。AI博览会是亚洲最大规模的AI专业展览，涵盖生成AI、机器人、AI芯片、安全、智慧城市等领域。今年的活动将有众多国内外AI企业和机构参与，展示各行业的AI应用案例和前沿技术。Intellivix将在此次活动中展示自主巡逻机器人“Argos”和AI代理平台“Gen AMS”。四足机器人Argos将在现场进行演示，基于视觉、语言和行为技术自主巡逻复杂的工业现场，检测风险并自动生成文本报告。公司表示，这一技术不仅限于监控，还能直接执行现场安全管理任务。Gen AMS配备了行为安全AI代理“VIXA”，能够实时分析现场情况并执行响应指令。VIXA在公共安全、建筑、制造、交通、国防等领域中，能够提前发现事故征兆并支持即时响应。Intellivix计划通过这一系统超越传统的“检测中心”监控系统，实施实际行动和决策。展会上还将展示采用国产AI芯片公司Mobilint的神经网络处理器（NPU）的边缘AI解决方案和AI森林火灾监控系统。通过“主权AI”战略，降低对外部云的依赖，增强数据安全性，加速进军公共和国防市场。Intellivix首席执行官崔恩秀表示：“通过此次展览，我们将展示安全AI技术如何在实际场景中解决问题。我们将以结合机器人和生成AI的实战解决方案引领全球安全AI市场。”

韩国科学技术信息通信部近日访问了主要AI企业，检查国产神经网络处理器（NPU）的应用情况，加快其普及步伐。29日，科技部访问了SKT仁川数据中心和LG AI研究院，了解国产AI芯片的实际应用，并听取企业意见。在SKT仁川数据中心，科技部信息通信政策室长李道圭、SKT核心平台负责人朴炳官及Rebellion公司代表朴成贤陪同参观。该中心安装了Rebellion公司的数据中心用NPU“ATOM”和“ATOM MAX”服务器。朴炳官表示：“SKT将基于ATOM和ATOM MAX的服务器应用于电话通话摘要和宠物影像诊断辅助服务，并计划扩大基于ATOM MAX的商业服务。”SKT称，其电话通话摘要服务基于自有大语言模型“A.X”，每天处理最多5000万次API调用。在LG AI研究院，介绍了结合自有大语言模型“EXAONE”和FuriosaAI的NPU“RNGD”的AI服务开发情况。RNGD是应用高带宽内存的国产AI芯片，具备大规模AI模型所需的数据处理能力，是国产LLM与国产芯片结合的“AI全栈”实现案例。科技部信息通信政策室长李道圭表示：“我们亲眼见证了国产AI芯片在实际服务中的应用，将继续提供政策支持，推动AI芯片快速进入市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府将在2030年前投入1万亿韩元，推动设备AI半导体开发项目，5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作，开发定制AI半导体。任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示，“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动，并计划持续5年。任PD指出，已与科学技术部和产业部进行最终检查会议，预计5月底发布提案请求书（RFP）。目前RFP草案已完成，将根据预算稍作修改后发布。该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体，并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计，三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。系统半导体需要按行业定制，政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调，现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。今年将根据可行性研究和需求调查结果，支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS/AD）域控制器；物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外，还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器（NPU）的下一代AI协作机器人产品化开发。参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。任PD表示，该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展，重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作，从半导体开发到产品商业化，增强技术能力，实现双赢。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

AI芯片的繁荣带来了巨额奖金，超额利润分配问题引发社会争议。公共支持的产业利润集中在企业内部，引发了关于公共支持成果私有化的讨论。三星电子和SK海力士因扩大AI投资而受益于半导体超级周期，预计将创下历史最佳业绩。两家公司员工将获得大规模奖金，引发了“彩票奖金”的争议，成为社会问题。此次争议不仅涉及工资问题，还扩展到AI芯片繁荣带来的超额利润分配主体和方式。三星电子和SK海力士因高带宽存储器需求激增，预计将实现数百兆韩元的营业利润，奖金规模也将大幅增加。SK海力士通过劳资协议，将营业利润的10%用于超额利润分配金(PS)，而三星电子工会要求将15%用于奖金。简单计算，员工可获得数亿韩元奖金。问题在于，半导体产业在不景气时期获得了政府的全面支持。政府通过被称为“K芯片法”的税收特例限制法修订，为半导体企业的研发和设施投资提供了最高20%的税收抵免。三星电子和SK海力士近年来获得了数兆韩元的税收支持。此外，包括龙仁半导体集群在内的主要生产基地，水、电、道路等关键基础设施由公共主导建设，相关预算也投入了数兆韩元。在政策金融方面，产业银行等在行业不景气时为半导体企业提供低息贷款，继续提供流动性支持。2023年半导体行业低迷时，曾执行了数兆韩元的金融支持。在这种支持下创造的利润集中于企业和员工，引发了“公共支持产业利润私有化”的争论。实际上，在线社区中有人主张将奖金以地方货币支付，或因过去的公共资金支持而与国民共享。业内人士认为，这不仅是简单的插曲，而是对半导体产业政策疲劳的信号。尽管有反复的税收和财政支持，但成果集中于特定企业和成员，可能削弱未来产业支持政策的社会共识。此外，随着超级繁荣期的奖金体系提升，未来可能成为风险。若行业下滑，奖金缩减过程中的劳资冲突可能加剧，导致企业成本结构负担。最终，AI芯片繁荣不仅影响企业业绩，还扩展到“财富分配”问题，未来围绕半导体产业增长战略和支持政策的可持续性将展开多样讨论。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】三星电子凭借人工智能（AI）芯片需求激增，创下季度历史最高业绩。随着内存市场的繁荣，半导体业务成为业绩增长的主要动力。三星电子今年第一季度实现了133万亿韩元的销售额和57.2万亿韩元的营业利润，首次突破季度销售额和营业利润的100万亿和50万亿韩元大关。这一业绩不仅是良好表现，更是半导体行业结构变化的信号。由于AI的扩散，数据中心投资激增，内存需求爆发性增长。特别是以高带宽内存（HBM）为中心的AI内存需求激增，价格上涨直接推动了业绩改善。业内认为，第一季度DRAM和NAND价格较上季度大幅上涨。过去半导体行业的竞争中心在于代工或逻辑芯片，而现在内存成为性能和供应的关键变量。AI计算过程中数据处理和传输的重要性提升，内存性能决定了整个系统的效率。在这一趋势下，三星电子凭借内存、代工和封装的“综合半导体”结构，最大化了收益。特别是通过量产下一代HBM4，显示出技术竞争力的恢复。然而，各业务部门的表现仍有差异。半导体业务的设备解决方案（DS）部门引领业绩，而智能手机和家电等成品业务因成本压力和需求放缓表现相对疲软。业内认为，此次业绩标志着AI芯片超级周期的正式启动。内存价格上涨和数据中心投资扩大可能会持续推动业绩增长。特别是AI基础设施投资已成为结构性增长趋势，内存需求可能长期扩大。全球大型科技公司持续扩大数据中心投资，生成型AI服务的扩散使计算量和数据处理规模呈指数增长。实际上，云计算和AI企业将GPU和HBM等高性能内存作为核心投资项目，不仅新建数据中心，还同时升级现有基础设施。这导致持续的扩建和更换需求。随着AI模型的复杂化，需要更快处理更多数据，单台服务器的内存配置量也在增加。基础设施扩展和设备升级同时进行，内存需求呈现出与经济周期无关的结构性增长。尽管如此，半导体行业特有的波动性和大规模设备投资负担仍是变量。需求变化可能导致价格波动性扩大。然而，随着AI为中心的产业结构加强，半导体竞争的重心从性能转向“数据处理能力”，内存成为主导。这一业绩不仅是简单的繁荣，更显示出半导体行业的主导权重新转向内存。

今年全球晶圆代工市场销售额预计将超过300万亿韩元。根据市场研究公司TrendForce的数据，全球晶圆代工收入预计将同比增长24.8%，达到约2188亿美元（约328万亿韩元）。其中，行业龙头台湾TSMC预计将实现32%的增长率。TrendForce表示，先进工艺的需求主要由NVIDIA和AMD等公司的AI图形处理器（GPU）推动。谷歌、亚马逊网络服务、Meta等北美云服务提供商以及OpenAI、Groq等AI初创公司也在加速开发自有AI芯片。预计这些公司中的大多数将在今年开始量产并出货，这将成为4纳米及以下先进工艺的核心需求动力。特别是，TrendForce预计TSMC的4纳米及以下工艺生产能力将在今年年底前保持满负荷运转。三星的晶圆代工订单也在4纳米和5纳米工艺上显著增加。因此，预计以先进工艺为中心的价格上涨趋势可能会持续。TrendForce指出，TSMC今年已提高4纳米及以下所有工艺的代工价格，并可能进一步上涨。三星也在去年第四季度通知客户将提高4纳米和5纳米代工服务的价格。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子继向英伟达供应最新高带宽内存（HBM）后，又向AMD提供HBM4，并加入由AMD主导的AI技术联盟，加快全球HBM生态系统的布局。18日，三星电子在平泽园区与AMD签署协议，扩大在下一代AI内存和计算技术领域的合作。根据协议，三星电子成为AMD AI加速器（GPU）HBM4的优先供应商。AMD计划在其下一代AI加速器Instinct MI455X中采用三星电子的HBM4，以挑战英伟达在AI学习和推理市场的主导地位。双方还将加强在服务器用AMD EPYC CPU性能最大化的DDR5内存领域的合作，并讨论在三星电子代工厂生产AMD的下一代产品。当天的活动中，三星电子DS部门负责人全永贤副会长表示：“两家公司在AI计算发展上有共同目标，此次协议将进一步扩大合作范围。三星电子拥有以HBM4为首的下一代内存架构和先进的代工及半导体封装技术，能够支持AMD的AI芯片路线图。”在苏姿丰CEO访韩前，三星电子已加入由AMD、英特尔、苹果、谷歌、微软、Meta、亚马逊等12家美中科技巨头主导的UA链接联盟。UA链接是为了对抗英伟达的NV链接而开发的技术。随着AI芯片市场从学习转向推理，科技巨头自研AI芯片增加，HBM需求扩大，越来越多客户要求采用UA链接技术。三星电子也因此决定加入技术联盟。除了三星电子，台积电和美光等公司也在UA链接中。半导体行业认为，三星电子可能会将UA链接技术应用于定制化HBM（cHBM）。cHBM的竞争力在于控制运算和数据输入输出的基底芯片，若将相关技术应用于基底芯片，多个HBM可快速互联，避免瓶颈。此次联盟的加入由三星电子DS部门美洲内存研究所主导，支持了这一构想。苏姿丰CEO表示：“实现下一代AI基础设施需要全行业的紧密合作。我们很高兴能将三星的先进内存技术与AMD的GPU、CPU和服务器技术结合。”

英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026的主题演讲中宣布，三星电子正在生产下一代AI芯片。这表明两家公司合作从内存扩展到代工领域，三星在AI半导体供应链中的角色日益重要。黄仁勋在演讲中提到，三星正在为英伟达制造“Groq 3 LPU”芯片，并表示三星正在尽可能快速地增加生产，他对此表示感谢。他还透露，这些芯片已进入生产阶段，预计将在今年第三季度开始出货。业内人士认为，黄仁勋在公开场合提及三星代工AI芯片生产是罕见的，这显示出三星在英伟达AI半导体生态系统中的角色正在从内存供应扩展到芯片生产。此前，三星与英伟达的合作主要集中在高带宽内存（HBM）上。今年2月，三星首次向英伟达批量出货HBM4，强调其在AI内存市场的竞争力。随着AI芯片需求激增，确保生产合作伙伴对英伟达至关重要。AI数据中心的扩展使得稳定的生产能力成为关键竞争因素。此次演讲被视为三星在AI芯片生产中扮演重要角色的例证，显示出三星作为内存和代工兼备的综合半导体企业在AI市场中的优势。一位业内人士表示，英伟达的生态系统在AI半导体市场上已成为事实上的标准，若合作扩展至AI芯片生产，将对三星的半导体业务产生重大影响。在全球AI基础设施竞争加剧的背景下，此次GTC 2026传递的信息被视为三星在全球AI半导体供应链中角色扩大的象征。

三星电子正在与被称为“英伟达对手”的公司合作，以扩大在人工智能(AI)半导体市场中高带宽存储器(HBM)的份额。SK海力士专注于英伟达，而三星则加强与AMD、谷歌等公司的合作。据半导体行业消息，三星电子计划在18日会见访韩的AMD CEO苏姿丰，讨论HBM供应扩展方案，可能还会与三星电子会长李在镕会面。AMD在GPU市场排名第二，近期与OpenAI、Meta等大公司签署供应合同。三星电子是AMD AI加速器的主要HBM供应商。三星电子相关人士表示，虽然与李在镕会面的具体安排尚未确定，但苏姿丰首次访韩，预计会见主要合作伙伴。与此同时，SK集团会长崔泰源将于16日出席在美国举行的英伟达年度大会GTC 2026，并计划与英伟达CEO黄仁勋讨论HBM供应和下一代AI半导体合作。SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商，市场份额第一。三星电子还在扩大与全球大科技公司合作，以确保AI芯片供应。谷歌是其中的代表，与博通合作大规模生产自有AI芯片TPU。谷歌在HBM市场的份额超过30%，仅次于英伟达。去年下半年，三星电子向谷歌和博通供应的HBM超过SK海力士，今年预计继续大量供应。受此影响，谷歌母公司Alphabet去年成为三星电子的主要收入来源之一。三星电子2025年财报显示，Alphabet取代美国电信公司Verizon，成为五大收入来源之一。美洲地区收入同比增长12.1%，达到133.27万亿韩元，占总收入的39.9%。三星电子的战略反映了AI加速器市场结构的变化。过去英伟达占据主导地位，但近期谷歌、微软等大科技公司开发自有AI芯片，或采用AMD等竞争对手的产品，市场格局正在变化。根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，去年第三季度HBM市场份额中，SK海力士以57%排名第一，三星电子22%，美光21%。然而，随着三星电子今年推出下一代产品HBM4，市场份额差距可能缩小。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】LG Uplus与本土AI芯片公司FuriosaAI合作，推出针对公共、金融等安全至关重要的B2B市场的本地部署AI解决方案。通过无需云连接的‘主权AI’设备，企业可在内部服务器上独立运行，确保数据主权并提高成本效益。LG Uplus（代表洪范植）于4日在西班牙巴塞罗那举行的‘MWC 2026’上宣布，与FuriosaAI（代表白俊浩）签署AI基础设施合作备忘录（MOU）。此次合作不仅是技术合作，更是通过硬件和软件结合的‘一体化方案’来解决企业AI市场难题的战略举措。双方开发的‘主权AI设备’是一种即插即用的大型语言模型（LLM）解决方案。其核心在于结合LG Uplus的企业AI平台经验、LG AI研究院的超大型模型‘EXAONE 4.0’以及FuriosaAI的第二代NPU‘叛逆者’的技术。LG Uplus基于EXAONE 4.0优化企业内部的知识管理系统（KMS）和搜索增强生成（RAG）技术，创建一个无需担心安全问题的学习和搜索环境。FuriosaAI的叛逆者芯片提供了比传统GPU更高效的电力和推理性能，大幅降低企业AI系统的运营成本。◆ 摆脱大科技依赖...‘主权AI’崛起此次合作与全球范围内兴起的‘主权AI’趋势一致。随着生成型AI的加速应用，依赖OpenAI或谷歌等全球大科技的公共云可能导致的数据泄露和技术依赖问题愈发严重。特别是在国防、公共领域或处理敏感信息的金融、医疗领域，对数据不外泄的‘本地部署’需求激增。LG Uplus准确击中了市场的痛点。无需复杂服务器建设即可立即部署的设备形式对缺乏AI专业人员的企业来说是一个有吸引力的选择。双方计划从此次设备开发开始，将合作范围扩展到AI数据中心（AIDC）和物理AI领域。在AIDC中，双方将探索基于NPU的AI即服务（NPUaaS）模式，并在机器人或设备控制现场共同研究超低延迟推理技术，以抢占‘AI基础设施生态’。业内专家表示：“随着AI市场重心从‘学习’转向‘推理（服务）’，电力效率和成本节约成为关键议题。LG Uplus的服务能力与FuriosaAI的硬件技术结合的此次模型，将成为国内AI基础设施市场上强有力的竞争者。”LG Uplus CTO李尚烨表示：“AI要在实际工作环境中应用，性能、安全和运营稳定性缺一不可。我们将以主权AI设备为起点，构建企业可信赖的混合AI基础设施。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。