中国大型科技公司阿里巴巴于22日（当地时间）发布了新型人工智能（AI）芯片，并称其为“中国最强的AI芯片”。

根据中国《科技日报》等当地媒体的报道，阿里巴巴在浙江省杭州市举行的阿里巴巴云开发者大会“2026云智大会”上，发布了下一代AI芯片“真武”V900。这款芯片由阿里巴巴旗下的半导体部门平头哥（T头）开发。

阿里巴巴首席执行官吴泳铭表示，V900的性能是前一代产品M890的三倍，最多可将50万个芯片组成一个集群，用于最先进的AI模型的学习和推理。

彭博社评价称，V900是为了与英伟达的AI加速器竞争而推出的产品。

近期，阿里巴巴正在扩大其自有AI芯片和云数据中心，以增强AI运算基础设施的建设能力。

吴首席执行官当天提出，到2032年，阿里巴巴云运营的全球数据中心规模将扩大到20GW以上。此外，他还表示计划开发拥有5万亿至10万亿个参数的下一代AI模型，以执行更复杂和长期的任务。

吴首席执行官强调：“由于客户对AI的需求非常强烈，我们将全力以赴进行基础设施建设，并持续投资于AI模型、芯片和云计算。”他表示：“我们对AI将变得更强大，人类也将变得更强大的信念没有改变。”

阿里巴巴的积极AI投资步伐与近期美国主要AI企业警告应放慢AI开发速度形成鲜明对比。安特罗皮克（Anthropic）首席执行官达里奥·阿莫德（Dario Amodei）主张应放慢先进AI的开发速度，以应对与AI相关的风险，这一观点得到了包括开放AI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）在内的行业支持。

阿里巴巴是中国主要科技公司中AI投资规模较大的企业之一。此前，该公司已宣布将在三年内投资超过3800亿人民币（约合77万亿韩元）以增强AI能力，并在上个月在香港增发新股，筹集约102亿美元（约合13.8万亿韩元）。彭博社指出，阿里巴巴还计划推动平头哥的首次公开募股（IPO），以吸引投资者对AI芯片市场的关注。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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