随着对人工智能（AI）基础设施投资的增加，三星电气正在加快其多层陶瓷电容器（MLCC）的生产能力。由于AI服务器和数据中心对高附加值MLCC的需求激增，公司正在积极扩大设备投资（CAPEX）。根据三星电气于5日发布的经营业绩报告，今年第二季度的设备投资（投资活动现金流）规模为6066亿韩元，比去年同期的2730亿韩元增长了122.2%。与今年第一季度的2633亿韩元相比，增长了两倍以上，创下季度投资的最大规模。此次投资的扩大被解读为对AI服务器和数据中心急剧增加的MLCC需求的前瞻性应对。MLCC是稳定电流供应和消除电路内不必要电信号（噪声）的关键被动元件，几乎所有电子设备中都能找到，包括智能手机、汽车和服务器。特别是在AI服务器中，通常配备比普通服务器更多的高容量、高电压MLCC，因此被视为AI基础设施扩展的重要受益部件。最近，三星电气通过签署大规模长期供货协议（LTA）进一步拓宽了盈利基础。与包括全球超大规模云服务商在内的十多家客户签署了长期合同，并正在协商更多的合同。长期合同通常要求客户预付款或保证一定的供货量，这为提前扩大生产设施提供了基础。在此基础上，公司正在加快国内外生产基地的扩建。包括世宗工厂在内，越南和菲律宾等主要基地的生产能力正在扩大。最近，公司提前启动了菲律宾MLCC新工厂的运营，以准备为AI加速器提供超高容量的MLCC。此外，针对AI加速器的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）的投资也在扩大。公司在增加国内外生产能力的同时，还在进行下一代封装的共同开发和高规格基板技术的获取。此前，公司宣布将在世宗工厂投资8万亿韩元，建立AI服务器用半导体封装基板的生产线。随着近期价格上涨的影响，预计下半年的业绩将持续增长。由于AI基础设施用高附加值MLCC的供应不足，从本月起部分MLCC产品的价格提高了最多30%。AI服务器用产品的比例增加和平均销售价格（ASP）的上升将同时出现，预计将显著改善盈利能力。公司表示，随着MLCC和FC-BGA的供应不足现象加剧，第三季度将实现历史最高业绩。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气在大型半导体股普遍疲软的情况下，成为市值最高的个股中唯一上涨的公司。根据3日韩国交易所的数据，截至当天上午9时20分，三星电气的股价较前一交易日上涨了3.77%。同一时间，市值前五名的公司中，三星电子下跌了7.43%，SK海力士下跌了6.75%，三星电子优先股下跌了4.87%，SK广场下跌了2.12%，整体表现疲软。三星电气在大型股中保持了唯一的上涨趋势。得益于人工智能的推动，三星电气在第二季度实现了良好的业绩。公司在上月30日宣布，2023年第二季度合并营业收入为3.4572万亿韩元，营业利润为4404亿韩元，分别比去年同期增长了24%和107%。AI数据中心和汽车电子高附加值产品的销售增长推动了业绩改善。随着AI服务器和网络用多层陶瓷电容器（MLCC）的销售增加，面向全球大型科技客户的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）和先进驾驶辅助系统（ADAS）等汽车电子部件的供应也在扩大。长期供应合同（LTA）的扩展预期也是支撑股价的因素之一。此前，三星电气与10多家客户，包括顶级超大规模云计算公司和主要半导体公司签署了MLCC的长期供应合同。随着AI基础设施的扩展，高性能MLCC的需求急剧增加，主要客户的长期供应请求也在增加。三星电气预计下半年的业绩增长趋势将持续。公司在第二季度业绩发布的电话会议上表示：“第三季度由于高附加值产品和LTA的扩展，以及平均销售价格（ASP）的上涨，业绩将大幅改善，预计将创下历史新高。”未来资产证券公司的研究员朴俊瑞表示：“（为了获得三星电气的产品）排队的人更长了”，并指出“由于新竞争者的进入几乎不可能，其市场地位在短期内不会动摇。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

裕进投资证券在28日表示，LG Innotek由于光学解决方案和半导体基板业务的增长，预计业绩将持续改善。然而，考虑到同行业公司的市盈率等估值下降，目标股价从原来的105万3000韩元下调至90万韩元，降幅为14.5%。投资评级维持在“买入”。 裕进投资证券的研究员李周亨表示：“光学解决方案部门的高盈利能力和以翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）及FC-CSP为主的封装解决方案部门的快速增长，使得2027年年净利润的预估从原来的9411亿韩元上调至1兆639亿韩元，增幅为13.1%。”他同时指出：“但由于Nanya PCB、宇瞻科技、金士顿等同行公司的估值下降，因此目标股价进行了下调。” LG Innotek第二季度的业绩为销售额5兆5527亿韩元，营业利润2458亿韩元，分别较去年同期增长40.5%和2057%，大幅超出市场预期。 良好的业绩主要得益于北美主要客户的智能手机需求在季节性淡季中依然坚挺，以及产品组合的改善。此外，半导体基板FC-BGA的供应扩大和高附加值基板需求的增加也推动了封装解决方案部门的业绩提升。 预计第三季度的增长势头将继续。销售额预计为6兆3019亿韩元，营业利润为3007亿韩元，分别较去年同期增长17.4%和47.6%。预计北美主要客户的新产品发布效应，以及旗舰型号采用可变光圈和产品组合改善，将推动摄像头模块的平均销售价格（ASP）上升。 封装解决方案业务被视为中长期的增长动力。LG Innotek越南公司在6月宣布了以FC-BGA为中心的设备投资，预计未来2至3年将进行超过2兆韩元的追加设备投资。投资资金预计将利用北美信息技术（IT）公司的预付款。 该研究员表示：“我们了解到，北美总部的三家以上IT公司正在要求通过预付款来确保供应量。”他补充道：“针对新客户的PC中央处理器（CPU）用FC-BGA的质量测试也比预期更快完成，项目进度提前。” 他进一步指出：“目前以PC为中心的FC-BGA业务预计将在明年第三季度进入服务器市场。”并预计到2027年FC-BGA的销售额将比今年增长三倍以上，2028年封装解决方案部门的营业利润将比2026年增长168%。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek于27日宣布，2026年第二季度营业利润暂时统计为2458亿韩元，同比增加2057%。 销售额同比增长41%，达5.5272万亿韩元，创下季度历史最高纪录。包括第一季度业绩在内，上半年销售额达到11.0621万亿韩元，首次突破10万亿韩元。 公司相关人士表示：“尽管处于季节性淡季，移动摄像头模块的强劲需求仍持续，RF-SiP、FC-CSP和FC-BGA等高附加值半导体基板的供应也保持良好。”他补充道：“汽车摄像头、通信和照明模块等移动部件也助力了销售增长。” LG Innotek正在加强高收益业务组合，专注于光学、封装等核心业务，以及自动驾驶和机器人等物理人工智能业务的培育。尤其是，正在重点扩大盈利性和成长性高的封装解决方案业务。 首席财务官京恩国表示：“为了应对半导体行业的需求激增，我们已开始在越南扩建半导体基板生产厂，并正在考虑进一步投资。”他指出：“将扩大设备投资（CAPEX），通过差异化技术如铜柱（Cu-post）和生产流程的人工智能转型（AX），将封装解决方案业务巩固为公司的核心业务。” 光学解决方案业务的销售额为4.5179万亿韩元，同比增长48%。尽管处于淡季，移动高附加值摄像头模块的需求依然强劲，主要客户的新车型供应也推动了汽车摄像头的销售增长。 封装解决方案业务的销售额为4984亿韩元，同比增长20%。由于高附加值基板需求增加，RF-SiP和FC-CSP等半导体基板的供应表现良好，推动了销售增长，同时FC-BGA也因全球客户产品供应增加而改善了业绩。 移动解决方案业务的销售额为5109亿韩元，同比增长10%。以高附加值的汽车照明和通信模块为中心，移动部件的所有产品线销售均有所增长。移动业务计划通过扩大高附加值产品比例和资源效率等方式改善盈利性，同时以汽车AP模块等新业务推动销售增长。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

IBK投资证券在16日表示，三星电气的人工智能（AI）半导体用翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板和多层陶瓷电容器（MLCC）的增长将推动中长期业绩，目标股价从105万韩元上调至175万韩元，增幅为66.7%。投资评级维持“买入”。 IBK投资证券研究员金云浩分析称，近期外国投资者的买入势头反映了三星电气的增长潜力。他表示：“在降低与AI相关公司的持股比例的过程中，三星电气仍持续保持买入势头，这表明市场对其半导体基板（FC-BGA）和MLCC的增长潜力持乐观态度。” IBK投资证券预计，针对AI半导体需求扩大的大规模设备投资将正式启动。MLCC方面，由于高性能产品的供应短缺，预计将带来业绩改善。因此，预计2026年营业利润将达到1.8万亿韩元，2027年将增至2.9万亿韩元。 预计今年的营业利润将比2025年增长93%，创下历史新高。营业利润预计将由封装业务主导增长。各业务部门的营业利润预测显示，封装业务预计将比2025年增长三倍以上，达到4632亿韩元，组件业务预计增长84.6%，达到1.1423万亿韩元，光学业务预计增长5.6%，达到1585亿韩元。 特别是，MLCC的服务器比例扩大，以及封装业务中服务器和AI定制半导体（ASIC）比例的增加将推动增长。预计封装业务到2028年的营业利润将达到1.7万亿韩元。金研究员表示：“营业利润的改善趋势将从2023年开始，持续到2028年，预计2028年营业利润将达到4.8万亿韩元。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

教保证券在10日表示，大德电子的基板业务需求持续强劲，预计到2027年业绩将持续改善。因此，将目标股价从16万韩元上调至18万韩元，增幅为12.5%，并维持“买入”评级。 教保证券研究员朴熙哲指出，尽管近期股价因对人工智能（AI）设备投资的担忧下调了约40%，但基本面反而在增强。他表示：“与行业的担忧相反，从企业的角度来看，所有基板品类的供应中都出现了强劲的需求，感受到历史性的繁荣。” 他分析称，翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板在传统强项的汽车和控制器之外，网络和光模块的需求也显著增加，同时翻转芯片封装（FC-CSP）的需求持续强劲，销售额正在扩大。 内存基板方面，低功耗DRAM（LPDDR）和图形DRAM（GDDR）等高附加值产品的需求持续强劲，生产能力达到最大水平（满负荷），因此“基于强劲的需求，整体利润率也在持续改善，预计将迎来明显的良好业绩。” 他进一步表示：“FC-BGA业务由于新应用需求的扩大，预计今年将实现两位数的显著利润率改善，同时与行业顶级企业类似，长期供货合同和扩产量的预付款提案等也存在于公司。” 预计大德电子2023年第二季度的合并销售额为3825亿韩元，营业利润为680亿韩元，分别较去年同期增长55.6%和2241.8%。预计2026年销售额为1.572万亿韩元，营业利润为2740亿韩元。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机与LG Innotek预计在今年第二季度将分别实现超出市场预期的优异业绩。这主要得益于人工智能（AI）服务器和数据中心投资的增加，推动了高附加值部件的需求迅速增长。以AI半导体为中心的内存繁荣正在逐渐扩展至部件生态系统。根据金融信息公司FnGuide的预测，三星电机和LG Innotek在今年第二季度将实现“意外业绩”。预计三星电机的第二季度营业收入将达到32,480亿韩元，同比增长16.6%；营业利润预计将增长87.8%，达到4,001亿韩元，超出市场预期的3,820亿韩元。LG Innotek的业绩改善幅度更为显著。预计该公司第二季度营业收入将达到49,697亿韩元，同比增长26.3%；营业利润预计将激增1690%，达到2,039亿韩元，超出市场预期的1,526亿韩元，增幅为33.7%。两家公司业绩的增长与AI基础设施建设的扩展密切相关，导致半导体基板的需求也随之增加。过去，需求主要受智能手机和PC等信息技术（IT）设备的影响，而现在以AI服务器和数据中心为中心的高附加值部件需求正在迅速增长，业务结构也在向更高的盈利能力转变。三星电机在多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体基板等领域受益于AI需求的扩大。MLCC是控制电子产品电路中电流稳定流动的关键部件。特别是，三星电机通过长期供应合同在AI数据中心用MLCC市场中获得了主导地位。公司于上月30日公告与一家全球大型科技公司签署了4540亿韩元的MLCC供应合同，合同对象为一家美国云服务提供商（CSP），具体名称未公开。翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）业务也在持续增长。三星电机在第一季度业绩发布的电话会议中表示，随着AI的扩散，高性能半导体的需求增加，现有客户对FC-BGA的供应扩展请求不断增加。自第二季度起，新增客户的需求也加入，整体需求已超过生产能力。LG Innotek则依靠其主力光学解决方案业务的稳健增长，正在扩大其作为下一个增长动力的基板业务。公司将封装解决方案业务视为中长期增长的支柱，正在围绕无线射频系统封装（RF-SiP）、翻转芯片封装（FC-CSP）和FC-BGA扩展业务组合。随着AI服务器和高性能半导体用基板需求的增加，封装解决方案的盈利能力也预计将提高。此前，LG Innotek在上月举行的“封装解决方案媒体技术日”上提出了到2031年将封装解决方案业务的营业收入提升至3万亿韩元以上、营业利润达到1万亿韩元的目标。去年，封装解决方案业务的营业收入为1.72万亿韩元，同比增长约18%；营业利润为1,289亿韩元，同比增长82%。尽管在FC-BGA市场上是后发者，但公司正利用行业整体供应不足的机会，加速新客户的获取。通过长期供应合同（LTA）确保的供应量也在持续增加。由于AI投资的扩大，半导体基板供应不足的担忧加剧，客户们积极寻求提前确保生产能力。LG Innotek不仅在现有的RF-SiP上扩大长期供应合同，还在其他基板产品上进行扩展，并推动与新客户签署特定生产能力分配的合同。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将在世宗市名学一般工业园区的世宗事业场所进行总额达8万亿韩元的大规模设备投资。这是为了积极应对全球人工智能(AI)服务器市场的需求，并将世宗市发展成为先进半导体后工序产业的核心基地。 三星电气于2日公布了针对AI服务器用封装基板(FC-BGA)生产线及研发(R&D)设施扩充的8万亿韩元投资计划。这是三星在上月29日举行的“三大超级项目国民报告会”上宣布的中部地区先进产业投资计划的核心内容。 此次投资是自2012年世宗市成立以来，单一项目的最大规模。三星电气世宗事业场所此前主要专注于移动及汽车用基板的生产，但此次投资将使其成为最先进的AI服务器用半导体基板供应的核心基地。 三星电子会长李在镕也曾强调：“AI服务器用封装基板是计算机、电动车等必不可少的最先进产品。” 因此，国内基板生产体系也将进行重组。釜山事业场所将专注于最先进的封装基板和多层陶瓷电容器(MLCC)，而世宗事业场所将专责AI服务器用基板的生产，以最大化相互协同效应。 随着大规模投资的逐步落实，世宗市的步伐也加快。世宗市应三星电气的请求，自约两周前开始进行电力及工业用水供应扩大的紧密协商。 此外，世宗市还在利用名学工业园区的停车场地(约2万平方米)建设四层高的停车大楼，以完善工厂扩建所需的基础设施。

具光谟LG集团会长在29日迎来其任职8周年，业内普遍认为，今年将是集团全面动员各子公司力量实施“原LG”战略，推动人工智能（AI）转型的关键时刻。 根据28日的行业消息，自具会长上任以来，LG集团主要上市子公司的合并财务报表显示，去年总营收已突破190万亿韩元，比2019年的138万亿韩元增长了37.7%。同期，营业利润也从4.63万亿韩元激增至6.18万亿韩元，增长了33.5%，实现了每年的质的飞跃。 业内普遍分析认为，LG在剥离非核心业务后，成功引入了未来的新增长动力。这是过去几年在移动、太阳能等边缘业务上进行的严格“选择与集中”的结果。 目前，LG电子的高效空调解决方案、LG显示的OLED技术、LG Innotek的半导体基板（FC-BGA）等各子公司正在全力聚焦于AI基础设施建设所需的“后端产业”。此外，集团的技术核心“LG AI研究院”和数字转型专业公司“LG CNS”也积极参与，涵盖生成型AI和企业级AI服务等“前端产业”。通过将后端的硬件能力与前端的软件解决方案结合，LG已具备作为AI生态系统企业的完整能力。 具会长所看好的未来增长领域“ABC（AI·生物·清洁技术）”中的生物和清洁技术部门的成果也开始显现。在生物领域，集团将35%的研发资源大胆投入生命科学，推动新药开发，尤其是通过收购美国抗癌药物公司“阿贝奥制药”，加速在全球肿瘤学市场的布局。 在清洁技术领域，LG也在快速推进。集团在北美地区提前建立了能源储存系统（ESS）本地生产基地，并及时启动了LFP（磷酸铁锂）电池的生产线。通过与特斯拉等全球核心企业达成大规模供应合同，推动了实际的营收增长。 具会长在经营方面也展现出不同的风貌。他摆脱了过去的隐秘型领导风格，积极参与全球现场管理，亲自指挥集团的变革。上个月，借助英伟达首席执行官黄仁勋访韩的机会，具会长主持了“酱麦聚会”，并主导了管理层的系列会晤和大规模实务协商，直接引领LG的AI战略。 最近，LG集团主要子公司的管理层访问了美国硅谷的英伟达总部，紧密讨论了全公司的下一代AI合作方案。这表明，具会长构想的AI生态系统扩展不仅是一次性事件，而是向全面合作伙伴关系的转变。 业界人士表示：“去年主要集中于改善业务体质的内务建设，而今年则是全球AI领域扩展的开端，LG将成为全球AI价值链中的核心合作伙伴的分水岭。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek因提出扩展人工智能（AI）半导体封装基板业务的计划，早盘表现强劲。 根据6月17日韩国交易所的数据，截至上午9时12分，LG Innotek的股价上涨4万5000韩元（3.64%），交易价格为128万1000韩元。 市场普遍认为，前一天在媒体技术日上公布的AI半导体基板业务增长战略得到了积极评价。 随着AI半导体市场的增长，高附加值基板的需求也在扩大，LG Innotek的中长期业绩改善预期不断上升。 LG Innotek在前一天于首尔马谷总部举行的活动中，提出了以AI数据中心市场扩展为基础，计划到2031年将封装解决方案业务的营业利润提升至1万亿韩元，销售额目标超过3万亿韩元。 封装解决方案业务部去年实现销售额1万7200亿韩元，营业利润1289亿韩元。尽管整体销售额占比仅为个位数，但其营业利润贡献率已达到19%，成为公司的核心盈利业务。 特别是公司计划将因AI数据中心扩展而快速增长的高集成半导体基板FC-BGA作为未来的增长支柱。目前，LG Innotek正在扩大PC和中央处理器（CPU）产品的供应，同时推进进入AI服务器用FC-BGA市场，学习和推理用产品预计明年投产，服务器网络用产品则计划在今年下半年实现量产。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。