梅里茨证券于10月2日表示，因特克普拉斯在半导体和基板检测设备领域的订单势头持续，已将其合理股价上调至95,000韩元，并维持其为行业内的首选股票（Top-pick）意见。 梅里茨证券研究员金东官预计，因特克普拉斯2023年第三季度的销售额将达到231亿韩元，同比增加133%。预计营业利润将转为盈利，达到10亿韩元，营业利润率为4.5%。 分析认为，随着现有订单的收入确认逐步加快，因特克普拉斯将在三个季度后实现盈利。第三季度公布的订单金额总计为332亿韩元，但考虑到国内外半导体和基板投资的扩大，实际订单规模预计将大大超过这一数字。预计第三季度末的订单余额将约为1700亿韩元，较第二季度的1261亿韩元大幅增加。 梅里茨证券还上调了因特克普拉斯2027年的销售额和营业利润预测，分别提高了36%和79%。这是因为北美综合半导体企业（IDM）对封装检测设备的订单保持强劲，同时基板检测设备的需求也超出预期。 金研究员表示：“第四季度的新设备订单金额将达到1000亿韩元，预计订单余额将继续扩大。”他还指出：“FC-BGA市场因AI CPU和GPU需求激增而面临严重的供应不足。” 在三星电机于上月28日宣布投资43000亿韩元扩大封装基板产能后，预计海外基板企业如优尼米克龙（Unimicron）、振鼎（Zhen Ding）等在2027年的投资也将扩大。因特克普拉斯计划在今年年底至明年初向日本客户交付试点设备。 生产能力的扩大也受到积极评价。因特克普拉斯最近收购了总部附近的一家工厂，将按销售额计算的生产能力（CAPA）从2000亿韩元提升至3500亿韩元。 金研究员表示：“在封装和基板的大面积化过程中，因特克普拉斯相较于日本竞争对手具备技术优势，因此有可能通过市场份额的扩大实现进一步增长。”他还提到：“对增长的疑虑正在逐渐消除。” 他进一步表示：“预计2027年的每股收益（EPS）为4904韩元，应用目标市盈率（PER）19.4倍，合理股价上调至95,000韩元。”他补充道：“与国内计量和检测设备公司相比，因特克普拉斯的估值具有吸引力。”

美光科技宣布与英伟达合作开发“定制高带宽内存（Custom HBM）”，向三星电子和SK海力士发起挑战。超越标准规格和良率的竞争，基础芯片设计能力和代工合作模式成为关键胜负手。 美光于30日（当地时间）发布了2026财年第四季度业绩，并正式确认与英伟达共同开发将用于下一代AI加速器的定制HBM。美光首席执行官山杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）强调：“在下一代规格中，我们正在推动与英伟达从基础芯片阶段开始的定制共同设计合作。” 半导体企业在现有的第五代HBM（HBM3E）中，主要按照国际半导体标准组织（JEDEC）规定的标准规格预先生产产品，然后通过英伟达等主要科技客户的质量测试进行交付，形成了被动供应链。 然而，从第六代HBM（HBM4）开始引入的定制HBM，将根据客户的下一代图形处理器（GPU）或神经网络处理器（NPU）的电路结构和电力设计规格，从最底层的基础芯片开始进行定制设计。 美光的这一声明被解读为其克服HBM市场劣势的战略宣言，旨在从下一代开始实质上获得英伟达的核心供应商地位。 业界认为，HBM的“核心”基础芯片制造方式是关键变量。基础芯片是HBM最底层，负责垂直连接DRAM并控制通信的核心基础芯片。由于HBM4开始数据通道（I/O）宽度加倍，发热和电力效率将无法通过现有内存工艺来处理。 英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）也曾强调：“下一代加速器性能的关键在于内存与逻辑芯片的紧密融合，而基础芯片正是其中的核心。” 三星电子正在应用自有的4纳米和2纳米先进代工工艺直接制造基础芯片。其战略是从HBM4生产开始提供一体化（Turnkey）解决方案，全面展示其作为综合半导体企业（IDM）的差异化优势。通过最小化封装和工艺间的瓶颈，三星计划在2026年HBM4量产时逆转市场格局。 SK海力士正在进一步加强与台积电的合作伙伴关系。SK海力士利用台积电的12纳米和5纳米超微代工工艺共同开发HBM4用基础芯片，并通过与台积电的三维先进封装技术“CoWoS”生态系统的紧密结合，提高产品良率和质量稳定性。 没有自有逻辑工艺的美光，计划通过与台积电的合作，供应与英伟达下一代GPU规格最优匹配的基础芯片，力争到2025年将目前约10%的全球HBM市场份额提升至20%的中期目标。 李钟焕，上明大学系统半导体工程系教授表示：“下一代HBM是内存从通用产品向代工型定制逻辑半导体转变的关键点，关键在于首先确保符合全球大科技公司需求规格的基础芯片设计能力和封装良率。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子近日公布了下一代人工智能（AI）内存——高带宽内存（HBM）的核心工艺路线图。计划在下一代HBM5中采用基于D1c工艺的核心芯片和基于2纳米的基础芯片，而HBM5E则将应用D1d工艺和2纳米工艺。 在美国加利福尼亚州圣荷西举行的“GTC 2026”大会上，三星电子内存事业部开发负责人黄相俊副总裁与记者交流时表示：“HBM5和HBM5E都采用核心芯片和基础芯片结构。” 黄副总裁进一步解释道：“HBM5的核心芯片采用D1c工艺，基础芯片则使用2纳米工艺。”他还表示：“HBM5E将应用基于D1d工艺的核心芯片和2纳米工艺的基础芯片。” HBM是通过将多个内存芯片垂直堆叠以实现高带宽的AI半导体核心部件。自最近几代起，内存核心芯片与负责运算和接口功能的基础芯片分离的结构已被采用。值得一提的是，HBM4E与HBM4一样，采用D1c工艺和4纳米工艺。 核心芯片负责存储数据的内存单元，而基础芯片则执行与GPU连接的接口和控制功能。基础芯片因需高性能逻辑而采用了先进的工艺。 此次计划显示了三星电子在下一代HBM中不仅结合内存工艺，还结合了代工技术的战略。特别是HBM5中应用2纳米代工工艺的方案确认，预计三星的先进工艺应用范围将进一步扩大。 三星电子目前正向全球AI半导体企业如英伟达等供应HBM，以增强其在AI内存市场的竞争力。业界普遍认为，下一代HBM的竞争将不仅限于内存工艺，还将扩展到代工技术和封装技术的综合技术竞争。 黄副总裁在GTC现场介绍了三星电子的AI内存战略。他表示：“在AI时代，内存不仅是简单的部件，而是决定系统性能的核心基础设施。” 业界普遍认为，此次路线图的公布是三星电子下一代AI内存战略的重要信号。尤其是同时拥有内存和代工能力的综合半导体（IDM）结构将在HBM竞争力的提升中发挥重要作用。 随着AI数据中心市场的快速增长，HBM的需求也在急剧上升。包括下一代HBM5在内的技术竞争将正式展开，全球内存企业之间的竞争也将更加激烈。

“随着半导体电路微缩至2纳米(nm·10亿分之一米)、1.5纳米、1纳米，温度、湿度和污染物的控制系统变得愈加重要。主要半导体企业在寻找下一代光刻设备的同时，我们的温湿度控制装置的销售也有望扩大。”金成一梅尔康代表在22日于首尔汝矣岛63大厦举行的企业公开募股（IPO）记者会上如是表示。梅尔康成立于2003年，专注于开发和供应在半导体材料上利用光进行电路图案印刷（光刻工艺）时的温湿度控制系统。主要产品包括超精密温湿度控制装置（THC）和提供超高纯度空气的超精密净化控制系统（XPS）。THC自2004年起开始向国内综合半导体企业（IDM）供应。金代表在会上强调，梅尔康的商业竞争力源于技术。他表示，基于20多年积累的超精密环境控制技术，梅尔康在市场中处于领先地位。凭借技术优势，梅尔康在最近三年内的THC市场平均占有率达71%，而XPS则在去年成为全球最大光刻设备制造商ASML的合格供应商。大型云基础设施企业（超大规模企业）对人工智能（AI）数据中心（DC）建设的热潮也是梅尔康乐观前景的因素之一。金代表指出：“由于AI数据中心的建立热潮，内存半导体的需求增加，相关制造设备的需求也急剧上升。”他表示：“随着芯片越来越微型化，制造过程中对温湿度等环境设备的控制重要性将进一步增强。”实际上，梅尔康的THC销售中，EUV设备的比例从2023年的20.6%上升至2024年的32.6%和去年的41.0%。分析认为，EUV工艺的扩展将推动销售增长。设备安装后的服务体系健全也是梅尔康的优势之一。公司建立了24小时联系网络，提供设备安装后的预防性维护和故障响应服务。得益于半导体周期的推动，梅尔康的业绩也在迅速增长。预计2024年销售额将达到251亿韩元，2025年为418亿韩元，而今年上半年已达221亿韩元。营业利润预计在2024年为4亿韩元，2025年为62亿韩元，2026年（上半年）为36亿韩元，上半年营业利润率达16%。针对部分人士提出的销售集中担忧，梅尔康计划通过客户多元化来克服。此前，梅尔康主要向三星电子和海力士供货，导致销售集中。金代表表示：“我们已开始向美光供货，去年也注册为台积电的供应商，正在进行相关程序。”他补充道：“此外，我们还在与多家全球半导体企业进行洽谈。”梅尔康还计划基于超精密环境控制技术进军技术驱动的新业务。金代表表示：“我们将基于在半导体领域验证的技术，扩大业务领域。”他提到：“将推动基于二次电池的超低湿环境控制技术、数据中心的高效冷却和废热利用技术、OLED显示器的温湿度控制技术的新市场进入。”梅尔康此次上市计划公开250万股，发行价为1万700至1万2300韩元，总募集金额为268亿至308亿韩元，预计市值为1346亿至1547亿韩元。公司将在本月22日前进行需求预测，并于下月1日至2日进行普通认购，目标于下月15日上市科斯达克。主承销商为代信证券。

在人工智能（AI）时代的剧变中，韩国和台湾成为全球半导体供应链的双引擎。两者不仅在全球IT生态系统中享有重要地位，同时也是竞争对手。尤其是在美国推动半导体供应链重组的背景下，韩国和台湾分别站在“内存强国”和“代工强国”的不同坐标上，面临着考验。 半导体产业对韩国和台湾而言，已不仅仅是经济问题，更是安全和外交的重要变量。美中战略竞争和技术霸权的加剧，必然影响本已脆弱的地区安全秩序。在日益激烈的美中竞争和快速变化的AI半导体格局中，韩国和台湾是否能够抛弃“零和”竞争，寻求战略合作，成为讨论的焦点。 实际上，韩国和台湾的半导体产业在发展过程和竞争力结构上存在明显差异。 韩国的最大优势在于DRAM、闪存以及作为AI运算必需品的高带宽内存（HBM）市场，保持着压倒性的技术优势。三星电子和SK海力士这两家大型综合半导体企业（IDM）凭借长期积累的微细工艺技术，在内存市场上占据了独特地位。尤其是HBM已深度融入英伟达等全球AI半导体企业的供应链，成为新的增长动力。 然而，韩国也面临明显的弱点。过于集中于内存半导体的结构，使其在经济波动中极为脆弱。在代工领域，韩国在与市场主导者台湾台积电的差距缩小方面也遇到困难。被称为无厂半导体设计的市场份额也仅在1%左右。此外，材料、零部件和设备的海外依赖度，尤其是在荷兰ASML的极紫外（EUV）设备获取竞争中，显示出结构性脆弱性，整个产业的就业影响力也有限。 相对而言，台湾的最大优势在于以台积电为核心的代工领域的超强竞争力。台积电占据全球先进工艺代工市场的半数以上，几乎垄断了苹果和英伟达等全球最大无厂企业的信任。此外，还有另一家代工企业UMC，以及联发科技等无厂企业和ASE等后工序封装企业，形成了客户定制制造的独特生态系统。完美分工的生态系统构建，带来了不受经济波动影响的稳定收益结构和高溢价估值。 然而，台湾的内存半导体自给率较低，必须依赖外部采购，产业过于集中于台积电这一企业，存在结构性脆弱性。更重要的是，地缘政治因素带来的风险。两岸关系的军事紧张，始终威胁着台湾半导体产业的整体安全。半导体“保护伞”理论，即“硅盾”，加剧了全球大型科技公司对台湾单一供应链依赖的不稳定性。美国、日本和欧洲等地的先进生产设施分散布局策略，也在一定程度上导致了台湾内生产比例的减少和“硅盾”效力的减弱。 与此同时，中国的半导体崛起正在加速。随着美国加强对中国的出口管制，中国在“科技自立”方面投入了巨大的精力。这与习近平政府将半导体等领域作为国家战略产业化，建设“科技社会主义国家”的中国梦密切相关。特别是上市于上海证券市场的内存企业长鑫存储，凭借政府补贴迅速扩大在DRAM市场的份额，而代工企业中芯国际也在全力以赴获取先进工艺技术。 当然，中国在最先进的微细工艺和EUV设备获取方面仍然存在明显的局限性，但长鑫存储已以市场价格的一半供应DDR4，进入了通用半导体和成熟工艺领域，凭借价格竞争力逐渐蚕食全球市场。HP、戴尔、华硕、宏碁等全球制造商正在考虑进行质量测试和合作，这意味着需求侧的信任正在形成。此外，中国政府的政治意愿和资源投入的持续性，可能使中国的半导体崛起速度超出预期。 这对韩国和台湾来说，都是中长期非常现实的威胁。韩国和台湾的半导体产业之间存在互补合作的空间。众所周知，主导AI革命的半导体范式，正在从“单品制造”转变为将AI运算核心运算单元GPU与超高速HBM结合在一起的“异构集成”，并结合先进封装技术（如CoWoS）进行最终产品的生产。 在这一点上，韩国和台湾已达到不再仅仅是尖锐对立的结构交叉点。即使台积电拥有卓越的2纳米、3纳米代工工艺能力，但如果韩国的最先进HBM无法顺利供应，最先进的AI芯片生产将不可避免地受到影响。反之，韩国即使生产出世界上最好的HBM，如果与台积电的生态系统及最先进的封装线无法顺利对接，AI市场的主导权也将面临失去的风险。 市场上已经出现了韩国内存制造商与台湾台积电在下一代HBM3E和HBM4开发及先进封装工艺上进行技术合作的实用迹象。在剧变的AI时代，半导体战争无法仅依靠单一国家或单一企业的力量获胜。韩国的“内存超强优势”和台湾的“代工生态系统力量”结合，将成为互补彼此短板的最强伙伴。利用相互优势的技术，推动全球标准化和价值链融合，同时也能成为分散地缘政治供应链风险的合作对象。 现在，韩国和台湾需要的，是摆脱“谁能超越对方”的博弈，思考“如何共同引领未来市场”。建立竞争者与相互依赖的“共赢”关系，正是保持AI半导体生态系统差异化主导权的战略共存智慧。 强俊英 作者主要经历 ▷韩国外国语大学教授 ▷台湾国立政治大学东亚研究所中国政治经济学博士 ▷韩中社会科学学会名誉会长 ▷HK+国家战略事业团团长※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能（AI）数据中心建设热潮的兴起，电力管理芯片和电力半导体的需求急剧增加，全球半导体公司纷纷开始调价。 据中国当地媒体《21世纪经济报道》等报道，全球近20家模拟和电力半导体公司计划于7月1日起调价。首先，全球电力半导体公司德国英飞凌最近发布了部分产品价格调整的通知，表示由于能源、原材料和运输费用上涨，成本压力加大。这是今年以来的第二次价格调整。 中国公司也加入了调价行列。宏微科技在26日的投资者交流会上表示，继今年3月对IGBT（绝缘栅双极晶体管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）相关产品价格进行一次调整后，最近开始了第二次调价。 此外，华润微电子在2月将所有产品价格提高10%后，最近也启动了第二次调价。中国电力半导体公司阳杰科技决定从7月1日起将所有产品价格调整10%至15%。 具体产品方面，AI服务器和数据中心用电源管理芯片、高压模拟芯片的涨幅预计将达到15%至25%。工业自动化和储能用芯片的涨幅在10%至15%之间。相比之下，库存充足的某些消费品用产品价格上涨幅度有限，或维持现有价格。 此次价格上涨被解读为需求增加与成本上升的叠加结果。AI数据中心投资的扩大导致电力管理芯片和电力半导体的需求增加，而晶圆代工、原材料和运输费用等生产成本也在上升。 《21世纪经济报道》引用业内人士和证券公司分析的观点，认为AI数据中心的需求与成本上涨相互影响，价格上涨的趋势可能会持续一段时间。特别是具备设计和制造能力的综合半导体企业（IDM）或稳定供应链的领先企业，市场份额可能会集中。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

海星DS因证券公司纷纷上调目标股价，股价上涨11%，创下历史新高。根据韩国交易所数据，截至下午2点16分，海星DS股价较前一交易日上涨9000韩元（11.54%），达到8万7000韩元，盘中一度达到8万7700韩元，创下历史新高。本月以来，三星证券、BNK投资证券、iM证券、Meritz证券、教保证券、Eugene投资证券等6家证券公司上调了海星DS的目标股价，目标价在9万2500韩元至10万韩元之间。尽管第一季度因原材料价格上涨导致盈利能力暂时下降，但海星DS的销售额为1887亿韩元，同比增长37%，环比增长5%。营业利润为110亿韩元，环比下降50%，营业利润率为5.8%。证券公司认为，由于伦敦金属交易所价格急剧上涨与产品价格上涨之间的时差，盈利能力暂时受到影响，但预计从第二季度起，价格上涨的效果将全面反映，业绩将恢复正常。Eugene投资证券研究员李周亨表示：“尽管第一季度业绩不佳，但考虑到估计与实际营业利润之间的差距主要是由于LME价格急剧上涨，预计从第二季度起，价格上涨的影响将开始显现，公司的业绩将恢复正常。”Eugene投资证券预计，海星DS第二季度的销售额将达到1955亿韩元，营业利润为243亿韩元，分别同比增长24%和196%。下半年业绩改善的预期也在增加，因为北美新客户的散热器批量生产销售将被纳入业绩，并且国内IDM企业向中国工厂的新产品供应也将扩大。教保证券研究员朴熙哲表示：“尽管出现了一次性的盈利恶化，但考虑到引线框架部门面向大科技公司的新产品线扩展的可见性以及封装基板的顺利质量测试趋势，与同行相比，投资吸引力较高。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。