在人工智能（AI）时代的剧变中，韩国和台湾成为全球半导体供应链的双引擎。两者不仅在全球IT生态系统中享有重要地位，同时也是竞争对手。尤其是在美国推动半导体供应链重组的背景下，韩国和台湾分别站在“内存强国”和“代工强国”的不同坐标上，面临着考验。

半导体产业对韩国和台湾而言，已不仅仅是经济问题，更是安全和外交的重要变量。美中战略竞争和技术霸权的加剧，必然影响本已脆弱的地区安全秩序。在日益激烈的美中竞争和快速变化的AI半导体格局中，韩国和台湾是否能够抛弃“零和”竞争，寻求战略合作，成为讨论的焦点。

实际上，韩国和台湾的半导体产业在发展过程和竞争力结构上存在明显差异。
韩国的最大优势在于DRAM、闪存以及作为AI运算必需品的高带宽内存（HBM）市场，保持着压倒性的技术优势。三星电子和SK海力士这两家大型综合半导体企业（IDM）凭借长期积累的微细工艺技术，在内存市场上占据了独特地位。尤其是HBM已深度融入英伟达等全球AI半导体企业的供应链，成为新的增长动力。

然而，韩国也面临明显的弱点。过于集中于内存半导体的结构，使其在经济波动中极为脆弱。在代工领域，韩国在与市场主导者台湾台积电的差距缩小方面也遇到困难。被称为无厂半导体设计的市场份额也仅在1%左右。此外，材料、零部件和设备的海外依赖度，尤其是在荷兰ASML的极紫外（EUV）设备获取竞争中，显示出结构性脆弱性，整个产业的就业影响力也有限。

相对而言，台湾的最大优势在于以台积电为核心的代工领域的超强竞争力。台积电占据全球先进工艺代工市场的半数以上，几乎垄断了苹果和英伟达等全球最大无厂企业的信任。此外，还有另一家代工企业UMC，以及联发科技等无厂企业和ASE等后工序封装企业，形成了客户定制制造的独特生态系统。完美分工的生态系统构建，带来了不受经济波动影响的稳定收益结构和高溢价估值。

然而，台湾的内存半导体自给率较低，必须依赖外部采购，产业过于集中于台积电这一企业，存在结构性脆弱性。更重要的是，地缘政治因素带来的风险。两岸关系的军事紧张，始终威胁着台湾半导体产业的整体安全。半导体“保护伞”理论，即“硅盾”，加剧了全球大型科技公司对台湾单一供应链依赖的不稳定性。美国、日本和欧洲等地的先进生产设施分散布局策略，也在一定程度上导致了台湾内生产比例的减少和“硅盾”效力的减弱。

与此同时，中国的半导体崛起正在加速。随着美国加强对中国的出口管制，中国在“科技自立”方面投入了巨大的精力。这与习近平政府将半导体等领域作为国家战略产业化，建设“科技社会主义国家”的中国梦密切相关。特别是上市于上海证券市场的内存企业长鑫存储，凭借政府补贴迅速扩大在DRAM市场的份额，而代工企业中芯国际也在全力以赴获取先进工艺技术。

当然，中国在最先进的微细工艺和EUV设备获取方面仍然存在明显的局限性，但长鑫存储已以市场价格的一半供应DDR4，进入了通用半导体和成熟工艺领域，凭借价格竞争力逐渐蚕食全球市场。HP、戴尔、华硕、宏碁等全球制造商正在考虑进行质量测试和合作，这意味着需求侧的信任正在形成。此外，中国政府的政治意愿和资源投入的持续性，可能使中国的半导体崛起速度超出预期。

这对韩国和台湾来说，都是中长期非常现实的威胁。韩国和台湾的半导体产业之间存在互补合作的空间。众所周知，主导AI革命的半导体范式，正在从“单品制造”转变为将AI运算核心运算单元GPU与超高速HBM结合在一起的“异构集成”，并结合先进封装技术（如CoWoS）进行最终产品的生产。

在这一点上，韩国和台湾已达到不再仅仅是尖锐对立的结构交叉点。即使台积电拥有卓越的2纳米、3纳米代工工艺能力，但如果韩国的最先进HBM无法顺利供应，最先进的AI芯片生产将不可避免地受到影响。反之，韩国即使生产出世界上最好的HBM，如果与台积电的生态系统及最先进的封装线无法顺利对接，AI市场的主导权也将面临失去的风险。

市场上已经出现了韩国内存制造商与台湾台积电在下一代HBM3E和HBM4开发及先进封装工艺上进行技术合作的实用迹象。在剧变的AI时代，半导体战争无法仅依靠单一国家或单一企业的力量获胜。韩国的“内存超强优势”和台湾的“代工生态系统力量”结合，将成为互补彼此短板的最强伙伴。利用相互优势的技术，推动全球标准化和价值链融合，同时也能成为分散地缘政治供应链风险的合作对象。

现在，韩国和台湾需要的，是摆脱“谁能超越对方”的博弈，思考“如何共同引领未来市场”。建立竞争者与相互依赖的“共赢”关系，正是保持AI半导体生态系统差异化主导权的战略共存智慧。

强俊英 作者主要经历