据SK海力士6日消息，公司将于当地时间本月6日至9日在美国拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展CES 2026期间，于威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，集中展示面向人工智能（AI）的下一代存储器解决方案。
SK海力士介绍，本次展览以“AI技术创新，迈向可持续未来（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）”为主题，重点呈现针对AI应用进行优化的下一代存储器产品组合，并通过与全球主要客户的交流，探讨未来合作方向。
此前，SK海力士在CES期间通常同步运营SK集团联合展馆和公司专属客户展馆。今年，公司将重点聚焦专属客户展馆，以加强与核心客户的直接沟通，并就实际合作方案展开深入讨论。
在本次CES上，SK海力士将首次公开展示下一代高带宽存储器（HBM）产品——16层48GB HBM4。该产品是在此前实现业界最高传输速率11.7Gbps的12层36GB HBM4基础上升级而来，目前正根据客户需求推进研发进程。
此外，公司还将展出被视为2026年HBM市场主力产品的12层36GB HBM3E，并同步展示搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块，以直观呈现HBM3E在AI系统中的应用场景。
在通用存储器领域，公司将展出针对AI应用优化的产品系列，包括新一代LPDDR6。该产品面向端侧AI场景进行设计，在数据处理速度和能效方面较前代产品实现显著提升。
在NAND闪存方面，SK海力士将展示321层2Tb QLC NAND产品，主要面向AI数据中心对超高容量企业级固态硬盘（SSD）的需求。该产品在集成度方面达到业界领先水平，并在性能与能效上较上一代QLC产品实现明显改善。
展会期间，公司还将设置“AI系统演示区”，集中展示多种面向AI系统的存储解决方案如何协同构建高效AI生态体系。展示内容包括定制化HBM、基于PIM架构的AiMX、支持存内计算的CuD、融合计算功能的CXL内存解决方案CMM-Ax，以及数据感知型存储（CSD）等技术。
SK海力士AI基础设施（AI Infra）负责人、首席营销官（CMO）金柱善表示：“随着AI技术的快速发展，客户需求也在不断变化。公司将通过差异化的存储解决方案积极响应市场需求，并持续与客户紧密合作，为AI生态系统的发展创造新的价值。”
