[经济日报] 高带宽存储器（HBM）的竞争不再仅仅依赖于内存企业的技术实力。决定生产能力的关键因素正在转向ASML的EUV（极紫外光刻设备）的获取。
随着AI半导体市场的快速增长，三星电子和SK海力士之间的HBM竞争加剧，但真正影响市场应对能力的是生产基础设施。EUV设备是先进工艺的必备设备，ASML几乎垄断供应，无法获得设备将限制竞争参与。
ASML是荷兰公司，供应在晶圆上刻画半导体电路的光刻设备，在EUV设备领域几乎拥有垄断地位。光刻设备是半导体生产工艺中形成电路图案的核心设备，与工艺微细化直接相关。特别是EUV利用比传统设备更短波长的光，可以实现更密集的电路，是HBM等先进半导体生产的必备设备。
公司最近的业绩报告显示，内存半导体客户的EUV生产能力已售罄至2026年。预计供应限制可能持续到2027年，这表明半导体行业的瓶颈正在从性能转向生产基础设施。
这种变化正在根本上改变AI半导体竞争的结构。过去竞争主要围绕英伟达和AMD等设计公司展开，随后HBM的内存竞争崛起，但现在能否实现产品化的生产基础设施成为新的竞争焦点。
EUV设备不仅是简单的设备，而是进入先进工艺的前提条件，也是决定生产能力的因素。设备的获取时间和数量直接影响产能，因此设备获取速度比技术差距更能左右市场应对能力。
因此，半导体竞争的标准也在改变。从微细工艺实现的竞争转向生产速度和产量扩大的竞争。在HBM需求激增的情况下，如果EUV获取延迟，将在交货能力和客户响应速度上拉开差距。
实际上，SK海力士已从ASML预订约12万亿韩元的EUV设备，并计划在2027年前分批引进。考虑到每台EUV设备的价格高达数千亿韩元，这是一项数十台规模的大规模投资。这些设备将用于HBM等下一代内存生产的先进工艺，不仅是简单的设备扩充，而是为应对未来AI半导体需求的产能占领战略。特别是考虑到设备交付需要数年时间，此次投资被评价为提前反映中长期需求的前瞻性应对。
结果，目前的HBM竞争表面上看似内存企业间的技术竞争，但背后是围绕设备供应链的结构性竞争。英伟达（设计）、三星电子和SK海力士（生产）的现有格局背后，ASML正在成为左右供应链整体的关键变量。
钢铁部队的视线所在，半导体产业的竞争不再停留在性能竞争。围绕EUV获取的生产基础设施竞争正在重新布局市场。比芯片性能更重要的是生产速度和生产能力。最终，抢占设备的企业将掌握市场主导权。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
