LG电子加速拓展企业间交易（B2B）业务，推出AI数据中心的整体暖通空调（HVAC）解决方案。

LG电子于20日在美国华盛顿特区的“数据中心世界（DCW）2026”上展示了其热管理和AI数据中心的HVAC解决方案。

DCW是一个包括大科技公司和半导体企业的展会，涵盖AI技术、趋势、基础设施建设和能源效率等主题。

AI数据中心由于使用大量CPU和GPU，消耗更多电力并产生更多热量，因此热管理至关重要。

LG电子的冷却水分配装置（CDU）是液体冷却解决方案的核心产品，采用“直接芯片冷却”方式，通过在芯片上放置冷却水流动的金属板来管理AI数据中心的热量。该技术节省空间且能效高，被视为下一代技术。

LG电子的CDU采用考虑冷却水流动的金属板结构，有效管理高性能芯片的热量。高效逆变器技术的泵根据需要输出冷却水，提高了能效。冷却能力从650kW提升至1.4MW。

与美国浸没冷却公司GRC和SK Enmove合作开发的浸没冷却解决方案也首次亮相。该技术将发热的电子设备直接浸入不导电的特殊冷却液中。

此次展示的产品包括与GRC共同开发的浸没冷却罐系统和与SK Enmove共同开发的冷却液。

此外，LG电子还与LG能源解决方案、LS电气和LS电缆共同开发了用于数据中心运营的直流电网解决方案，减少了传统交流系统中的电力转换步骤，降低了能量损失。

李在成，LG电子ES事业本部长（社长）表示：“我们将通过热管理和能效的整体解决方案和差异化技术，持续扩大AI数据中心HVAC市场的业务机会。”