中国计划今年实现70%以上的硅片国产化，以支持本国半导体制造商。

据《日经亚洲》5月5日报道，消息人士称此举是中国推动半导体供应链本地化的重要步骤。

消息人士指出，中国政府的目标被视为对国内半导体制造商使用国产12英寸硅片的“无声命令”，并认为这一目标较其他自给率目标更易实现，可能成为中国半导体自给战略的重大成果。

一位业内人士表示，市场上仍有30%对外开放，一些中国半导体制造商致力于生产先进芯片，仍需外国领先企业的支持。

他补充道，中国内需市场以成熟工艺和传统半导体为主，国产硅片已能满足需求。

硅片是大多数逻辑和存储半导体生产的关键材料。12英寸硅片用于先进半导体生产，而8英寸硅片则用于传统和部分功率半导体。中国在8英寸硅片领域已实现较高自给率。

西安的中国硅片公司Eswin计划到2026年实现每月120万片的生产能力，满足国内40%的12英寸硅片需求，并预计全球市场份额将超过10%。

消息人士称，Eswin正在陕西西安和湖北武汉建设新工厂，计划今年新增每月70万片的生产能力。

中国代工厂中芯国际、华虹半导体，以及存储厂商长江存储和长鑫存储都是Eswin的主要客户。Eswin表示，国产硅片已成为中国新建半导体工厂的首选。

此外，Eswin已向包括美光、台积电在内的多家全球客户供货，三星电子和SK海力士也在验证其产品。

Bernstein Research分析师David Dai表示，中国去年已能满足约50%的12英寸硅片需求，预计今年这一比例将继续上升。

根据Bernstein Research的数据，中国企业的全球硅片市场份额从2020年的3%增至去年的约28%，预计今年将达到32%。

硅片市场传统上由日本信越化学、胜高、台湾环球晶圆以及部分韩国和欧洲企业主导，但中国企业凭借庞大的内需市场迅速崛起，市场格局正在改变。

有人担心中国企业的快速扩张可能导致供应过剩，但人工智能基础设施投资增加和先进封装需求增长推动了硅片需求。国际半导体设备材料协会（SEMI）预计今年全球硅片出货量将同比增长13%。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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