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黄仁勋扩展AI全栈,三星与SK海力士迎来机遇

赵成俊 기자 2026-06-02 17:00
黄仁勋与韩国VIP举行单独晚宴,表示GTC首尔有可能举办 三星展示HBM5愿景,介绍新型热管理技术HPB 崔泰源与黄仁勋进行非公开会晤,展现亲密关系
崔泰源SK集团会长在台北与NVIDIA黄仁勋首席执行官进行非公开会晤,这是今年第三次会晤。照片来源:SK海力士
崔泰源SK集团会长在台北与NVIDIA黄仁勋首席执行官进行非公开会晤,这是今年第三次会晤。 [照片=SK海力士]

NVIDIA首席执行官黄仁勋在台北的紧凑日程中,表现出对韩国半导体生态系统的特别关注。在人工智能(AI)半导体市场的主导权重新分配之际,三星电子和SK海力士等韩国内存企业的战略地位愈发突出。

根据半导体行业的消息,黄仁勋首席执行官在前一晚于台北举办的“韩国合作伙伴之夜”活动后,回应记者关于GTC首尔举办可能性的问题时表示这是有可能的。他还表示希望在韩国投资机器人技术。同时,他也将台湾视为AI供应链的核心基地,并明确传达了与韩国企业合作的信息。

同日晚,黄仁勋与崔泰源SK集团会长及SK海力士管理层进行了单独会晤。在现场,黄仁勋与崔会长亲密互动,展现了友好的关系。

黄仁勋对韩国企业的持续关注,源于NVIDIA在AI生态系统中对内存重要性的日益重视。AI加速器的性能不仅依赖于图形处理单元(GPU),还与高带宽内存(HBM)、低功耗DRAM和高性能存储的供应能力密切相关。随着AI运算需求向数据中心、AI个人电脑、机器人和自动驾驶汽车等领域扩展,韩国内存企业的角色也在不断扩大。
 
宋在赫三星电子半导体DS部门首席技术官在台北举办的2026年计算机展上首次展示了第八代高带宽内存HBM5的实物模型。照片来源:三星电子
宋在赫三星电子半导体(DS)部门首席技术官在台北举办的2026年计算机展上首次展示了第八代高带宽内存(HBM5)的实物模型。 [照片=三星电子]

三星电子在当天于台北举行的“2026年计算机展”上,公开了下一代HBM技术的方向。三星电子DS部门首席技术官宋在赫首次展示了HBM5的实物模型,并介绍了新型热管理技术“HPB(热路径块)”。

宋在赫表示:“随着AI系统向超高性能和超高集成结构演进,单纯的内存性能以及数据处理效率和发热控制成为核心竞争要素。”三星电子提出在HBM5中增加独立的热传导路径,以降低热阻,提高运行稳定性。

SK海力士被认为是与NVIDIA建立了最紧密的HBM合作关系的企业。特别是崔会长凭借其独特的“人脉”优势,今年已与黄仁勋进行了第三次会晤,建立了牢固的信任关系。SK海力士最近还公开了减少HBM内部发热的下一代热管理技术iHBM,进一步增强了其在高集成AI内存领域的竞争力。

金勇锡加州大学半导体学院名誉教授表示:“黄仁勋访问韩国的原因可以解读为两个方面,首先是希望三星和SK海力士为NVIDIA提供芯片和软件解决方案。”他进一步指出:“其次是为了确保韩国的HBM及DRAM等内存的稳定供应,以实现智能工厂等AI基础设施建设所需的‘制造效率’。”



※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

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