访问韩国的英伟达首席执行官黄仁勋将与斗山集团会长朴正源会晤。这次会晤预计将为朴会长将斗山集团的中重工业业务扩展到半导体材料和机器人领域的计划注入动力。

据业界消息，朴正源会长及斗山集团主要管理层与黄仁勋首席执行官的会晤定于7日举行。两位高管将在位于蚕室的斗山熊队与起亚英雄队的常规赛主场比赛中见面，黄仁勋将进行开球，朴正源将进行开打。此外，双方还计划在比赛之外进行单独的餐会等进一步的会晤。

黄仁勋对斗山集团的关注主要源于斗山集团电子BG部门的CCL（铜箔层压板）业务以及斗山机器人的物理人工智能（AI）。黄仁勋曾表示，英伟达希望从AI半导体公司扩展为“AI基础设施·AI系统公司”，因此此次会晤可能成为将材料与机器人同时连接到英伟达AI生态系统的契机。

英伟达的一个主要关注点是稳定的CCL供应。由于英伟达即将量产下一代AI平台“维拉·鲁宾”（Vera Rubin），因此确保CCL的供应至关重要。CCL是指在绝缘板上涂覆薄铜膜的板材，是决定PCB（印刷电路板）性能的关键材料。斗山电子BG已经开始生产AI加速器用的CCL，并将其供应给PCB制造商，从而进入了英伟达的核心供应链。

斗山目前在中国的忠州和金泉工厂生产AI加速器用的CCL。此外，斗山还计划在2028年在泰国建立新的CCL生产基地。业界普遍认为，2028年开始量产的新CCL产品将很大可能被英伟达所占有。

与斗山机器人公司的合作也有望进一步加强。斗山集团副会长兼斗山能源首席执行官朴志源去年9月曾访问英伟达总部，讨论双方的AI合作。此后，双方决定将斗山的数据应用于英伟达的物理AI技术，以构建定制的基础模型。今年4月，黄仁勋的女儿麦迪逊·黄也曾访问斗山机器人，考察生产设施。双方以2028年推出工业用人形机器人为目标，预计此次会晤将使相关讨论更加具体化。

朴正源会长一直在推动斗山集团从传统的重工业结构向半导体材料和机器人领域扩展，以实现业务转型。斗山集团在朴会长的领导下，将能源·电力、物理AI·机器人和半导体作为三大核心支柱，开始重组业务组合。业界认为，此次与黄仁勋的会晤将为斗山的业务转型战略注入新的动力。

业界人士表示：“目前斗山电子BG已经进入英伟达的供应链，因此此次会晤有很大可能将合作范围扩大到机器人领域，涵盖材料与机器人之间的合作关系将更加稳固。”



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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