政治界部分人士认为，要实现霍南地区半导体工厂的落地，除了选址外，还需要多方面的支持。
17日，业界消息称，三星电子和SK海力士在霍南地区的投资可能性引发关注，地方半导体基础设施建设方案也随之受到重视。业界普遍认为，后道工序和包装工序将优先考虑，而包装作为影响AI半导体性能的关键工序，其选址灵活性相对较大。
用水和物流同样不可忽视。半导体工艺需要高质量的用水和废水处理系统。成品、材料和设备的运输需要良好的港口、机场和高速公路的可达性。光州、全南、新安江、务安等地被提及为候选地，各地区需提供不仅仅是土地竞争，而是结合电力、用水和物流的运营竞争力。
税制支持也显得必要。为了吸引地方迁移或新投资，必须提供投资税收抵免、地方税减免、土地开发费用支持和审批时间缩短等措施。对于企业而言，工厂建设的成本不如能够稳定运营数十年更为重要。这意味着需要设计降低长期运营成本的制度，而非一次性的招商竞争。
关于人力资源的供给，业界普遍认为两家公司提供高薪，因此不会面临太大困难。然而，地方需要建立能够直接投入使用的实用型半导体人才培养体系。
三星电子正在与地方科技院校如GIST合作，设立半导体合同学科，以建立非首都圈的半导体人才培养体系。光州人力开发院也在运营与NPU（神经网络处理器）AI半导体设计相关的教育课程。未来，地方重点大学和专业教育机构应扩大培养包装、测试、设备和质量管理人才的学科和课程。
一位半导体行业人士表示：“包装工厂相较于前道工序的晶圆厂在地方分散的可能性更大，但电力、物流和人力的培养必须同时准备好。”他指出：“地方政府不仅要提供土地，还需提出可运营的打包方案，才能促使企业行动。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
