随着人工智能（AI）半导体市场的重心从高带宽内存（HBM）转向电力半导体，AI数据中心正在以千兆瓦（GW）级别快速扩张，导致对减少电力损失的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）电力半导体的需求迅速增加。业界分析认为，电力半导体将成为AI时代的又一受益行业，继内存之后崛起。
根据10日半导体行业的消息，全球大型科技公司对AI数据中心的投资不断增加，电力半导体市场的增长势头也在加快。AI服务器配备了数千个GPU，所需电力是传统服务器的数倍。为了稳定供电并尽量减少损失，采用高效电力半导体是必不可少的。
市场研究机构预测，随着AI数据中心的普及，全球电力半导体市场将在未来几年继续保持两位数的增长。此前，电动汽车推动了SiC市场的发展，而未来AI数据中心将成为新的增长支柱。
国内企业也在加速应对。DB HiTek正在推进基于8英寸SiC工艺的建设，扩大电力半导体业务。LX半导体也在准备进军车用和工业用电力半导体市场，超越显示驱动芯片。YES Tech同样在扩大电力半导体制造工艺所需的热处理设备和半导体设备业务，预计将受益。
半导体设备行业也认为，AI投资的扩大不会仅限于内存。如果电力半导体生产线的扩建和新厂投资得以实现，设备和材料市场也有望共同增长。
业界人士表示，未来AI竞争力将不仅限于GPU性能，还将扩展到电力效率的竞争。GPU消耗的电力越多，如何高效地转换和供应电力将直接影响数据中心的运营成本。英伟达首席执行官黄仁勋最近提到AI工厂时代，持续强调计算与电力基础设施的重要性。
一位半导体行业人士表示：“在AI投资的初期，GPU和HBM的获取是关键，而未来电力效率将成为决定数据中心竞争力的因素。SiC和GaN电力半导体有望成为AI生态系统的新核心部件。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
