三星电子于24日（当地时间）在美国旧金山的AI峰会上与全球AI半导体企业博通签署了战略合作协议（MOU），旨在构建下一代AI核心基础设施。

AI峰会的与会者包括三星电子代工事业部总裁韩振满和博通首席执行官霍克·坦等两家公司高管及政府官员。

三星电子将基于涵盖内存、代工和先进封装的全球唯一“全方位交钥匙解决方案”，扩大与博通的合作，并在下一代AI半导体市场提供差异化的客户价值。

根据此次协议，双方将在2030年前的五年内，在内存和代工领域推动超过2000亿美元的战略合作，并进一步扩大在AI半导体领域的技术合作。

◆通过先进HBM解决方案增强博通AI加速器竞争力

随着全球大型科技公司迅速引入自有AI加速器（ASIC），此次合作的意义在于将领先的定制半导体设计能力的博通与涵盖内存、制造和封装技术的三星电子的实力结合，提高下一代AI半导体的竞争力。

三星电子将凭借世界一流的内存技术和超越竞争对手的优势，提供包括HBM在内的先进内存解决方案，助力博通AI加速器的性能和竞争力提升。

三星电子在今年2月全球首批量产出应用1c DRAM和4nm基础芯片技术的HBM4，5月又首次向客户提供HBM4E样品，继续保持在下一代HBM技术的领导地位。

三星电子的HBM将基于业界领先的性能、可靠性和能效，最大化博通AI加速器的性能，成为下一代AI基础设施竞争力的核心内存解决方案。

◆通过2纳米代工和先进封装增强博通AI芯片竞争力

在代工领域，三星电子将为博通的下一代高速数据通信支持的通信半导体解决方案等主要产品线应用2纳米以下的先进代工工艺，进一步提升产品竞争力。

此外，三星电子还将通过基于2纳米工艺的先进封装技术，支持高性能、高效率的AI半导体实现，并为博通提供差异化的AI半导体解决方案。

同时，三星电子将从半导体设计和工艺优化的阶段开始，紧密衔接芯片设计、先进封装和量产全过程，缩短产品开发周期，最大化性能和能效。

三星电子计划基于这些技术竞争力，持续扩大与博通在下一代AI半导体领域的合作，积极发掘快速增长的AI和高性能计算市场的新商机。

◆副会长全英贤表示：“在AI时代，集成半导体解决方案是核心竞争力”

此次协议被评估为在AI时代加强内存、代工和先进封装等核心半导体技术的合作，提升下一代AI半导体生态系统竞争力的战略伙伴关系。

三星电子DS事业部副会长全英贤表示：“在AI时代，内存、逻辑和先进封装紧密集成的半导体解决方案至关重要。通过扩大与博通的合作，我们将加速未来AI基础设施的发展，为客户提供更大的价值。”

博通半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯表示：“随着AI基础设施的快速扩展，整个半导体生态系统的紧密合作变得愈加重要。我们希望通过与三星电子的合作，共同打造满足多样化市场需求的下一代解决方案。”

三星电子通过此次协议，计划提升下一代半导体技术领导力和制造能力，继续引领全球AI半导体生态系统的创新。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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