政府将对半导体集群产业基础设施的建设和运营所需费用提供最高100%的支持。半导体强化特别委员会的组成与运营方案、集群指定程序及人力培养等细节也已确定。

工业通商部在国务会议上宣布，包含上述内容的半导体特别法实施令已获得通过。此次实施令的制定是对今年2月10日制定的半导体特别法的具体化。

由总统担任主席的半导体产业竞争力强化特别委员会将由工业部、财政经济部、科学技术信息通信部等相关部门的部长级公务员参与。此外，还将从产业界、学界和研究机构中聘请具有丰富半导体产业专业知识和经验的人士担任委员。

该特别委员会将审议半导体产业竞争力强化的基本计划和实施计划等主要政策。工业部表示，通过这一机制，将系统性地实施与半导体相关的核心政策任务，并确保国家层面的政策推动动力。

半导体集群的指定程序也已具体化。在申请集群指定时，需提交包括基本目标和发展方向、名称、位置、面积、地区半导体产业及基础设施现状、人力培养和研究基础建设等内容的建设计划。实施令优先考虑首都圈以外的地区，以反映地方产业条件和特点，促进半导体生态系统的建设和国家的均衡发展。

同时，产业基础设施支持的依据也已建立。集群所需的产业基础设施建设和运营费用，国家和地方政府可承担总项目费用的50%至100%之间的范围。特别是对于双重化设施、供应链稳定及产业安全等设施的费用可全额支持。

人力培养支持也被纳入其中。优先支持非首都圈半导体企业与地方专业人才的就业对接及再教育，并规定了半导体产业专业人才培养机构的指定标准和程序。此外，还制定了基本和实施计划的制定程序、半导体产业统计的编制范围、半导体产业竞争力强化特别账户的设立和运用、业务委托等相关事项。

半导体特别法及实施令将于11日起实施。工业部部长金正官表示：“随着国家对半导体产业支持体系的法律基础的建立，我们将与相关部门紧密合作，尽快推进法律规定的主要政策任务。”



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