英伟达正在考虑减少其下一代人工智能（AI）芯片‘鲁宾超’的内存容量，以应对高带宽内存（HBM）供应短缺的问题。
 
据美国信息技术专业媒体《信息时报》6日报道，英伟达最近几周测试了至少三种不同内存容量的鲁宾超原型机，引用了三位消息人士的话。
 
部分原型机配备了每个图形处理器（GPU）192吉字节（GB）的HBM，其他产品则配备了256GB。还有一些原型机使用了比原计划的下一代HBM（HBM4E）更早期的产品HBM4。

 
英伟达测试多种规格是为了应对鲁宾超发布时可能无法获得足够的HBM4E。随着AI半导体对HBM的需求激增，内存供应短缺开始影响下一代GPU的设计。
 
英伟达去年公布了鲁宾超的计划，预计每个GPU将配备约256GB的HBM4E，总容量可达1TB。此次测试的192GB产品比原计划的内存容量减少了25%。
 

考虑到目前生产的‘维拉·鲁宾’每个GPU最大可搭载288GB的HBM4，鲁宾超测试产品的内存容量比现有产品少了11%至33%。
 
内存容量的减少可能会导致处理大型AI模型时性能下降，但也可能降低产品价格。一些英伟达客户表示，“低容量产品可能有助于降低成本”。
 
AI技术研究机构Epoch AI分析称，“在先进的AI芯片制造成本中，HBM占据了超过一半的比例”。HBM的供应量和价格已成为影响AI芯片性能和销售价格的关键变量。
 
英伟达也在积极确保HBM的供应。上个月，英伟达与SK集团宣布了大规模的AI合作计划，并与SK海力士推动HBM4、HBM4E等下一代内存的开发和供应扩展。SK海力士也计划在未来五年内将内存生产能力提高一倍。
 
鲁宾超的最终内存容量和销售价格尚未确定。英伟达预计将在明年下半年出货前，根据HBM4E的供应情况、成本和客户需求等因素调整规格。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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