LG化学于26日宣布，将于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行的Semicon Taiwan 2026展会上，展示包括高带宽内存（HBM）在内的人工智能（AI）半导体用先进封装及功率半导体材料解决方案。
Semicon Taiwan是介绍先进封装、AI半导体等下一代半导体技术趋势的展会。众多半导体制造商、半导体后工序专业企业（OSAT）、基板及封装企业等行业相关人士将积极参与，进行技术交流和业务合作。
LG化学将在南港展览中心2馆4楼的展位上，展示针对AI半导体和高性能计算（HPC）市场增长的多种半导体材料解决方案。
在介绍AI半导体用先进封装材料的‘先进封装区（Advanced Package Zone）’中，将展示包括：铜箔层压板（CCL）、玻璃核心解决方案、堆叠薄膜、薄膜型焊料阻焊剂（DFSR）、光敏绝缘材料（PID）、芯片附着薄膜（DAF）、粘接及去粘接解决方案、微细工艺用剥离液等多种适用于先进封装工艺的材料。
LG化学计划通过此次展会扩大与主要半导体制造商、OSAT、基板及封装企业的合作。通过技术交流和新项目的发掘，扩大在AI半导体及先进封装市场的客户基础，加速半导体材料业务的增长。
LG化学社长金东春表示：“随着AI半导体和先进封装市场的扩大，对高性能材料的客户需求不断增加。LG化学将基于差异化的材料组合，扩大与半导体客户的合作，积极把握未来半导体市场的增长机会。”
此外，LG化学上个月宣布将向美国全球OSAT企业安科（Amkor）量产供应半导体用剥离剂，进一步推动半导体业务的扩展。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
