随着SK海力士对大规模用地的需求与三星电子的早期投资战略相结合，霍南地区的半导体国家产业园建设工作正在加速推进。

据26日业内人士和浙江省光州市的消息，SK海力士已向地方政府请求在光州军用机场的迁移地块内建设大型制造工厂所需的大规模土地。浙江省光州市表示，自7月以来，已与SK海力士的管理层和实务团队进行了9次具体协商，公开了半导体集群企业的协商现状。

SK海力士的主要高管于7月多次访问军用机场地块，检查了选址条件和现场情况。

在1日，光州市市长闵亨培访问了SK海力士的伊川园区，并与SK海力士社长郭弼正等人讨论了国家产业园的建设方向、晶圆厂选址条件及长期合作体系的建立，奠定了实质性的投资合作基础。

三星电子则强调快速推进项目，表达了早期启动的意愿。三星电子DS部门经营战略总监金勇官在上个月的主要会议上表示：“国家产业园的建设速度需要加快”，并请求提供积极支持。

在随后的霍南地区电力供应协议签署仪式上，三星电子还表示将大幅提前霍南地区的投资准备时间。

三星电子早在7月就派出高管团队检查了光州军用机场的现场，市政府相关人员也前往平泽园区，精确协商了电力、用水供应及物流、交通网络等基础设施建设要求。

为了反映两家公司的不同需求，光州市决定优先供应826万平方米（约250万坪）国家产业园预定地中的63万坪可立即开工的弹药库迁移地块。

计划于2027年开始土地开发，并在2028年底前确保基本电力和用水供应，目标是2030年6月实现首次量产。

光州市计划于10月与SK海力士签署入驻协议，并与三星电子的高管进行会谈，持续进行后续讨论。

市政府相关人士表示：“鉴于两家公司的生产基础设施扩充需求较高，我们将启动专门窗口，从土地获取到工厂完工提供定制化支持。”