AMD首席执行官苏姿丰将于下月再次访问韩国。在今年3月与三星电子正式确认下一代人工智能(AI)内存合作后，她此次将扩大与国内AI半导体企业及政府官员的接触，进一步加强与韩国的AI半导体联盟。

据业内消息，苏姿丰预计于下月8日访问韩国，并与国内神经网络处理器(NPU)企业如Rebellion、DeepX、Mobilint的高管会面。同时，她也在安排与副总理兼科学技术信息通信部部长的会晤。

她还在协调与三星电子等国内主要企业高层的会面。苏姿丰在3月访问时曾参观三星电子平泽校园，并与DS部门总裁全英贤签署了下一代AI内存与计算的合作协议，还与三星电子会长李在镕进行了单独晚宴。

当时，三星电子被选为AMD下一代AI加速器“Instinct MI455X”的HBM4优先供应商。双方还决定共同开发将应用于AMD下一代EPYC处理器和Rackscale AI平台“Helios”的DDR5解决方案。两家公司也在探索超越内存的代工及先进封装合作的可能性。

业界普遍认为，此次访问是将3月签署的合作协议实际转化为业务的后续行动。三星已向AMD的现有MI350X和MI355X供应HBM3E，如果在HBM4之后进一步扩大到代工领域，AMD将成为三星在内存、委托生产及封装方面的核心客户。

苏姿丰与国内NPU企业的会晤也备受关注。AMD正在扩大其AI基础设施生态系统，以便与英伟达竞争，不仅涉及GPU，还包括CPU、网络和软件。与国内AI半导体初创企业的接触，未来可能会在芯片、软件联动或数据中心业务合作方面产生联系。

AMD最近也迅速进入了Meta和OpenAI等全球大型科技公司的AI芯片供应链。随着AI加速器需求的增加，确保HBM等内存和代工生产能力的重要性也在上升，因此此次访问中与三星电子的进一步合作方案是否会具体化备受关注。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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