三星电子在今年第三季度实现了历史最高业绩，但半导体业务的盈利集中现象愈加明显。半导体业务的营业利润占整体营业利润的99.2%，达106.5万亿韩元，而智能手机和家电等成品业务则亏损8000亿韩元。

三星电子于29日发布的确认业绩显示，今年第三季度的营业收入为195.2532万亿韩元，营业利润为107.4405万亿韩元。与去年同期相比，营业收入增长了126.6%，营业利润增长了782.5%。营业收入和营业利润均连续四个季度创下历史新高，成为全球科技企业中首个季度营业利润突破100万亿韩元的公司，整体营业利润率为55.0%。

业绩增长主要由半导体业务推动。负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门第三季度的营业收入为147.1万亿韩元，营业利润为106.5万亿韩元，几乎全部营业利润来自半导体业务。DS部门的营业利润率达72.4%。按小时计算，第三季度的营业利润平均约为1.16万亿韩元，约为每分钟8亿韩元。

高带宽内存（HBM）和服务器用固态硬盘（SSD）等高附加值产品的销售增长推动了业绩。全球大型科技公司对人工智能数据中心的投资持续增加，导致高性能内存需求激增。尤其是第六代HBM，即HBM4的销售大幅增长，使得内存业务实现了历史最高的季度业绩。

非内存业务也持续改善。系统LSI在下半年推出的新产品中，向系统单芯片（SoC）和图像传感器供应，营业收入有所增加。通过与新客户的合作，定制化SoC业务也逐步落实。代工业务则通过HBM基础芯片的销售增长和先进工艺产品的销售扩展，业绩得以改善。针对包括大型超大规模数据中心在内的全球客户，继续获得基于2纳米（nm·10亿分之一米）的高性能计算（HPC）半导体订单。

然而，负责智能手机和家电等成品业务的设备体验（DX）部门仍未摆脱亏损。DX部门第三季度的营业收入为52.1万亿韩元，尽管同比增长，但营业亏损达8000亿韩元。这是继第二季度之后连续两个季度亏损，且与去年第三季度的3.5万亿韩元的营业利润形成鲜明对比。

特别是负责智能手机的移动体验（MX）和网络业务的营业亏损达6000亿韩元。尽管推出了Galaxy Z Fold 8等高端新产品，销售有所增加，但由于内存半导体价格上涨导致的制造成本压力，盈利能力受到挤压。

电视和家电业务也记录了2000亿韩元的营业亏损。视频显示（VD）业务在全球体育赛事结束后需求减少，导致营业收入下降。家电业务虽然通过家电订阅和企业对企业（B2B）业务的扩展增加了销售，但由于原材料价格和物流费用上涨，盈利能力恶化。

哈曼在汽车和音频产品的稳健销售以及美国关税退税的影响下，营业收入达4.3万亿韩元，营业利润为6000亿韩元。显示业务的营业收入为8万亿韩元，营业利润为1.1万亿韩元。中小型面板因客户新产品供应的增加而业绩改善，大型面板则因高附加值产品的销售和成本降低的效果而有所反映。

三星电子预计，第四季度AI半导体需求强劲，业绩增长将持续。DS部门计划扩大HBM4、高性能DDR5和服务器用SSD等高附加值产品的销售。代工业务将增加4纳米和2纳米先进工艺的量产，以推动营业收入增长和盈利能力改善。

明年，三星电子计划围绕下一代HBM和先进代工业务继续保持增长。内存业务将扩大HBM4的供应，同时开始量产第七代HBM，即HBM4E。由于对AI基础设施的投资扩展，半导体需求将大幅超过供应，因此计划提高高附加值产品的比例以增强盈利能力。

在代工业务方面，将正式启动美国德克萨斯州泰勒工厂的生产，并扩大基于2纳米的AI和HPC半导体的量产。系统LSI将推动定制化SoC新客户的获取和图像传感器应用领域的扩展。

为了确保未来的增长动力，三星电子将继续投资。今年的年度资本支出规模预计为84.4万亿韩元，其中DS部门将投入76.8万亿韩元，显示业务将投入3.9万亿韩元。仅在第三季度，研发（R&D）费用就支出了14.4万亿韩元。

三星电子还公布了大规模的股东回报计划。第三季度，三星电子决定对普通股和优先股分别进行每股4601韩元的现金分红，分红总额为30万亿韩元。今年整体股东回报规模预计在90万亿至110万亿韩元之间，已执行或确认的35万亿韩元除外，剩余的55万亿至75万亿韩元将用于现金分红和自购股票及注销等。

三星电子计划在明年1月底的董事会上确定下一个股东回报政策，以及今年剩余资金的最终回报规模和具体执行方案。