韩国电池产业在全球电动车电池市场的竞争力正面临严峻挑战。由于价格竞争力逊于中国，技术开发进度落后于美国和日本，K-电池的全球市场地位进一步下降，陷入苦战。 根据市场调查机构SNE Research日前公布的数据，2024年1月至11月，韩国三大电池企业（LG新能源、SK On、三星SDI）在全球电动车电池市场（不含中国）的占有率同比下降2.7个百分点，仅为45.6%。与之形成对比的是，具有价格优势的中国电池企业如比亚迪、孚能科技、中创新航等，正在包括欧洲、巴西、泰国、以色列和澳大利亚等多个新兴市场迅速扩大供应范围。这种竞争使得韩国企业的市场份额被进一步蚕食。 即便是市场份额第一的中国宁德时代（CATL），也因竞争压力占有率下降了1.5个百分点。与此同时，美国特斯拉和日本丰田-松下合资公司PPES则分别实现了市场份额增长2.1个百分点和0.5个百分点。 韩国电池企业的业绩也受到严重冲击。LG新能源近日公布的2024年第四季度初步财报显示，销售额为6.4512万亿韩元（约合人民币324.43亿元），同比下降6.2%；营业利润则转为亏损，亏损额达2255亿韩元，远低于市场预期。这一情况主要归因于中国产低价电池的快速扩张和电动车市场需求的暂时性放缓。分析认为，SK On和三星SDI的第四季度财报表现也可能低于市场预期。 在新技术领域，K-电池同样面临巨大挑战。全固态电池作为全球电池产业的竞争焦点，被认为能够彻底解决现有电池起火风险，并提供更高性能。然而，韩国企业在该领域的开发进度明显落后于海外竞争者。 美国初创企业QuantumScape计划在今年内实现20GWh（吉瓦时）规模的全固态电池量产，可为近23.8万辆现代艾尼氪（Ioniq） 5车型供电。而韩国的三星SDI预计到2027年才能实现量产，比美国落后约两年。与此同时，日本在本国政府补贴支持下，全固态电池的研发进度也大幅加快，且拥有全球最多相关专利。 业内人士预测，今年至少将有两家企业宣布全固态电池开发成功，市场商业化时间点可能早于预期。 2024年12月18日，在中国厦门市举行的发布演示前，观众们观看来自中国宁德时代（CATL）的下一代电池换电站。【图片来源 AP/韩联社】

将搭载于通用电动汽车上的方形电池。【图片提供 通用汽车】 当地时间2日，美国通用发布消息称，将向LG新能源出售其美国密歇根州兰辛市在建中的电池工厂股份。 通用表示，决定向合作伙伴LG新能源出售完工在即的Ultium Cells工厂，双方已就此达成不具约束力的合作框架协议。路透社称，通用预计将通过出售工厂收回约10亿美元的投资，这笔交易预计于明年第一季度完成。 预计LG新能源将开始在即将完工的兰辛工厂内安装设备。通用与LG新能源成立合资法人Ultium Cells后，在兰辛市建设第三工厂，目前Ultium Cells在美国俄亥俄州和田纳西州各拥有一家工厂，正在生产电动汽车电池。 Ultium Cells第三工厂总投资规模26亿美元，2022年动工计划今年下半年竣工，预计明年初开始进行第一阶段量产。由于电动汽车需求陷入停滞，各大汽车厂商调整生产计划，第三工厂的投产日期一再推迟。 LG新能源和通用当天签署方形电池及核心材料共同开发协议，称将进一步扩大14年来的合作关系。通用汽车表示，方形电池技术将为通用未来电动汽车注入新的发展动力。 两家公司称，通过本次协议开发的方形电池将搭载在通用的下一代电动汽车上。这是LG新能源首次正式开发方形电池，也成为全球唯一一家具备软包、圆柱型、方型等所有电池形态生产能力的企业。 方形电池采用铝合金外壳，可提供电池安全性，有效抵抗外部冲击，模块结构简单能量密度高，因而在市场广受欢迎。与LG新能源的主力产品软包电池相比，工艺制程简单，生产单价较低，有利于批量生产。 韩国电池大厂中，三星SDI主要供应方形电池，近来LG新能源和SK On投入开发方形电池，以应对不断扩大的市场需求。LG新能源将以此次与通用的共同开发为开端，满足客户不同的需求，打造软包、圆柱型、方型各类别均衡的投资组合。 LG新能源汽车期待，电动汽车产业度过所谓的“深渊”（Chasm）重新进入增长周期后，客户需求将进一步趋于多样化，届时将更有效地进行战略应对。

中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）在今年第三季度实现季度历史最高业绩，营收同比增长34%，达到21.7119亿美元，营业利润同比飙升94%，达1.6989亿美元，展现了中国半导体产业的迅速崛起。 与此同时，DRAM制造商长鑫存储（CXMT）和福建晋华通过大幅下调DDR4产品价格，在国际市场上展开激烈竞争。据行业分析，其产品价格比三星电子和SK海力士便宜50%，甚至低于二手半导体价格。 ▲中国企业在高端半导体领域快速追赶 10年前，中国几乎没有值得注意的半导体企业，但如今，凭借庞大的国内市场和政府强有力的政策支持，包括中芯国际、长江存储（YMTC）、长鑫存储、海思（HiSilicon）以及紫光展锐（Unisoc）在内的中国企业正在迅速崛起，对韩国、中国台湾以及美国主导的全球半导体市场格局发起冲击。 特别值得注意的是，这些企业正在积极吸引来自韩国和中国台湾的半导体高端人才。据悉，中芯国际近年来已成功挖掘多名台积电（TSMC）的核心研发人员和工艺工程师，并通过这一方式克服了美国出口限制，去年成功开发了7纳米工艺。业内人士指出，这一工艺与台积电在2018年至2019年推出的第一代7纳米工艺非常相似。 尽管中芯国际在良率和尖端工艺方面仍存在差距，但相较于成立初期，它已大幅缩小技术落差。数据显示，2013年三星电子向20纳米工艺转型时，中芯国际仍停留在40纳米工艺。 ▲未来10年或成为全球重要竞争者 专家预测，在未来10年内，中国代工企业有望在10纳米以上中端工艺领域，将市场份额扩大至目前的2至3倍。若能通过持续盈利和政府支持进行大规模投资，中芯国际可能在10年内缩小与台积电的差距，甚至在2030年代中期具备直接竞争能力。 此外，中芯国际正在效仿三星电子的业务模式，从代工扩展至内存业务，目标成为IDM（垂直整合半导体制造）企业。2018年，中芯国际通过政策资金成立了内存子公司SGS半导体，并大批吸纳三星电子和SK海力士的工程师，积极研发DRAM产品。 ▲中国企业在内存市场发力 根据集邦咨询（TrendForce）数据，今年第二季度全球代工市场份额中，台积电占62.3%，三星电子占11.5%，中芯国际占5.7%。在内存领域，长鑫存储和其他中国企业通过价格战逐步占据DDR4市场，并着力推进DDR5量产。 数据显示，2020年长鑫存储的月晶圆产量仅为4万片，而目前已提升至20万片，跃居全球第四。摩根士丹利预计，长鑫存储今年的DRAM市场份额将首次突破10%。 业内人士认为，中国DRAM企业与国际巨头的技术差距正迅速缩小。目前，长鑫存储与三星电子的技术差距已缩短至1.5年以内，而长江存储在NAND领域与领先企业的差距也压缩至1年以内。 ▲市场担忧中国低价策略冲击全球格局 集邦咨询预计，由于中国的扩产，明年DRAM产量将比今年增长25%。 尽管技术进步显著，中国企业在全球市场上的低价策略引发担忧。特别是在28纳米以上的成熟工艺领域，中国企业凭借价格优势逐渐扩大市场份额，这些产品广泛应用于家电、汽车及工业设备领域，占全球半导体总需求的75%。 业内人士表示：“为了节约成本，越来越多企业选择中国半导体产品。这种趋势如果持续下去，可能会彻底改变现有的市场格局。” 【图片来源 网络】

在全球电动车市场增长放缓的大背景下，增程型电动车（EREV）正成为缓解需求低迷的潜在突破口。现代汽车及其零部件子公司现代摩比斯正在加快布局，以期抢占这一技术赛道。 现代摩比斯代表理事李奎锡19日在首尔汝矣岛“2024首席执行官投资者日”活动上表示，公司将充分利用现有的电驱动电机系统开发能力，确保高性能与价格竞争力并存。目前，公司已接获现代汽车北美两款SUV车型的订单，目标于2026年底实现量产。 李奎锡指出，通过最大化现有电机和电池产品线的利用，现代摩比斯能够有效减少额外投资，同时实现零部件标准化共享，降低成本。结合公司在电机功率密度技术上的优势，EREV不仅能提升能耗效率，还可通过简化电机结构减轻整车重量。 现代汽车此前在今年8月的投资者日活动中宣布，计划自2026年底在北美和中国启动EREV量产，并于2027年正式上市销售。首款EREV车型将为现代汽车及其高端品牌捷尼赛思（Genesis）推出的中型SUV，年销量目标为8万辆以上。此外，一款定位更实惠的紧凑型SUV（C级）计划在中国市场推出，目标年销量为3万辆。 EREV被认为是介于混合动力汽车（HEV）和纯电动车（BEV）之间的过渡性技术，能够吸引对充电设施不足存疑的消费者。与HEV不同，EREV仅依靠电动机驱动车辆，内燃机仅作为发电设备为电池充电，从而延长续航里程。现代汽车计划开发一次充电续航可达900公里的EREV车型。 随着EREV市场的拓展，电池产业也将迎来新的发展机遇。在韩国，今年第三季度三大电池厂商的工厂平均开工率显著下降。LG新能源为59.8%，同比下降13.1个百分点；三星SDI为68%，同比下降9个百分点；SK On为46.2%，几乎是去年同期94.9%的一半。SK On在近期的电话会议中表示，作为现代汽车的重要供应商，公司正积极响应EREV电池需求，并将其视为电动车转型的“桥梁”技术。 实际上，EREV所使用的电池容量约减少30%，因此成本更低。对整车厂商而言，这意味着原材料成本的下降，但对电池企业来说，则可能导致盈利能力恶化。尽管如此，如果通过成本优化带动整车销量提升，或许能够为低迷的电池市场带来新机遇。 现代汽车能否在EREV市场站稳脚跟的关键在于能否与中国企业竞争。根据中国汽车制造协会的数据，去年中国EREV销量达到62.3万辆，同比增长173%，占全球EREV销量（70.5万辆）的98%。尤其是今年9月，中国EREV销量达11.4万辆，预计2023年全年将突破100万辆。其中，理想汽车以37.6万辆的销量领跑市场，蔚来和小鹏分列二、三位。 全球其他车企也已宣布EREV计划。今年10月，大众旗下品牌Scout宣布，将于2027年向美国市场推出带EREV选项的电动SUV“Traveler”和皮卡“Terra”。斯特兰蒂斯（Stellantis）旗下品牌公羊（Ram）计划明年上半年推出EREV版皮卡“1500 Ram Charger”，福特则计划2026年推出EREV版商用货车“Transit”。 19日，在首尔汝矣岛“2024首席执行官投资者日”活动上，现代摩比斯代表理事李奎锡正在发言。 【图片来源 现代摩比斯】

特朗普第二任期即将开启，美国对华制裁政策预计会进一步加强。中国存储芯片企业开始掀起低价供应攻势，并大幅提升旧型内存芯片产量。市场分析认为，中国DRAM代表企业长鑫存储（CXMT）或在两年内赶上三星电子和SK海力士，跻身全球第三大存储芯片企业。 据台媒DIGITIMES18日报道，目前市场上中国内存厂商的消费级DDR4产品价格仅为三星、SK海力士和美光全球三大DRAM企业的一半左右，甚至比二手产品还低约5%。中国内存企业在政府补贴的支持下，加速推进大规模低价供应战略，旨在特朗普新政府上任前大力开拓海外市场。 相关预测显示，中国DRAM龙头企业长鑫存储的生产能力（以晶圆计算）或从两年前的每月7万片激增至今年底的20万片。北京和合肥扩建工厂完工后，长鑫存储每月产能预计达到30万片。摩根士丹利近日发布报告称，2026年长鑫存储或超越美光，占据全球DRAM市场第三的位置。此外，2018年受到美国制裁的福建晋华（JHICC）也正在量产DDR4，并计划提升每月产能至10万片以上。 面对中国的低价攻势，三星电子和SK海力士选择减少旧型工艺DRAM的生产，专注高附加值产品的先进工艺。三星电子在近期的海外企业说明会上表示，计划减少DDR4和LPDDR4的市场暴露，优先考虑利润而非市场份额。 SK海力士同样以技术优势应对中国的价格竞争。SK海力士在上月发表的第三季度财报中指出，随着中国厂商供货的增加，DDR4和LPDDR4等旧型产品市场竞争愈发激烈，对此计划快速缩减旧型产品，集中力量开发高性能的DDR5和LPDDR5等高端产品。 市场普遍认为，如果特朗普新政府上台后中国全力推动半导体发展，传统内存巨头的竞争优势可能受到威胁。市场调研机构TechInsights数据显示，中国半导体自给率已经从2014年的约14%提高到去年的23%，预计2027年达到27%。为扶持半导体行业，中国国家集成电路产业投资基金在今年5月扩张至3440亿元人民币。 业内人士表示，中国半导体企业有政府支援，因此亏本销售也无所顾虑。以长鑫存储为代表的企业正在筹备DDR5量产，如果中国内存企业继续扩大供应规模和技术实力，与传统巨头企业的差距可能会比预期更快缩小。 韩国对外经济政策研究院研究员金赫中（音）则分析称，对华出口尖端设备的管制可能会在一定程度上延缓中国内存企业的追赶速度，但特朗普政府上台后，中国政府对长鑫存储等企业的资金支持会大幅增加，半导体竞争力或进一步提升。 【图片来源 GettyImagesBank】

三星电子31日发布数据显示，初步核实第三季度营业利润和销售额分别为9.1834万亿韩元（约合人民币475亿元）和79.0987万亿韩元，同比分别增长277.37%和17.35%，净利润为10.1009万亿韩元，同比增长72.84%。 从各项业务业绩来看，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门销售额和营业利润分别为29.27万亿韩元和3.86万亿韩元，低于市场预期的4.2万亿韩元。存储器销售额为22.27万亿韩元，同比增长112%，人工智能（AI）及服务器需求扩大拉动HBM、DDR5、服务器用SSD等高附加值产品销量增长。 手机及电脑需求恢复较慢导致晶圆代工业绩较前一季度下滑。三星电子称，5纳米以下尖端制程完成订单目标，2纳米全环绕栅极晶体管（GAA）制程设计套件（PDK）已交付客户，目前正在进行产品设计。 设备体验（DX）部门销售额和营业利润分别为44.99万亿韩元和3.37万亿韩元。负责智能手机业务的手机体验（MX）部门在新款智能手机、平板电脑和可穿戴设备上市的利好下，销售额和营业利润均环比实现增长，旗舰产品销售扩大推动利润率接近两位数。 第三季度设备投资为12.4万亿韩元，其中半导体和显示器分别为10.7万亿韩元和1万亿韩元，预计今年全年设备投资规模为56.7万亿韩元，较去年增长约3.6万亿韩元。第三季度研发费用为8.87万亿韩元，创单季最高纪录。 预计在智能手机及电脑库存调整、AI芯片需求大增等芯片两极分化现象深化的影响下，三星电子第四季度业绩增长有限。三星电子计划通过扩大高附加值产品销售和加快技术升级，扩大高端产品销售矩阵，加大AI战略落地等不断改善收益结构。 三星电子计划明年下半年开发并量产第6代HBM4，同时扩大第8代旗舰级PCIe 5.0固态硬盘销售，巩固市场领导地位。 能否扩大晶圆代工订单，缩小非存储器业务的亏损幅度成为关键，三星电子目前通过巩固2纳米GAA量产吸引更多客户，并扩大Exynos 2400芯片供货。 今年前三季度，三星电子累计销售额为225万亿韩元，市场普遍认为今年去年销售额将超过2022年创下的302万亿韩元纪录再创新高，半导体部门有望历史首次突破100万亿韩元。 10月23日，第26届半导体展览会（SEDEX）在位于首尔的国际会展中心（COEX）举行，图为三星电子展位。【图片提供 韩联社】

LG显示正艰难抉择是否投资建设8.6代有机发光二极管（OLED）生产线，这一生产线被认为能够显著降低面板成本。然而，由于“脱离亏损”是公司当前最为迫切的任务，LG显示对新投资保持谨慎态度。业内专家指出，在全球OLED市场中，量产竞争尤为激烈，一旦落后，追赶的难度将非常大，LG显示的决策时间已然紧迫。 据业界18日消息，LG显示尚未就建设8.6代OLED生产线作出最终决定，原因是当前公司面临严峻的资金压力。启动该生产线至少需要3万亿韩元（约合人民币155.7亿元）的投入，主要用于采购蒸镀机等核心设备。自2022年第二季度以来，LG显示连续六个季度亏损，今年第一、二季度继续亏损，第三季度亦不容乐观。截至今年上半年，公司负债率已高达282.1%。 自郑哲东社长上任以来，LG显示的经营战略更多地聚焦于紧缩管理与成本控制，以减少亏损。郑哲东明确提出，“实现年度盈利”是公司当前的最大目标，因此，他采取了严格的紧缩措施。 为了改善财务结构，LG显示去年从LG电子借款1万亿韩元，并在年底进行了规模达1.36万亿韩元的增资。此外，将广州液晶显示器（LCD）工厂出售给中国华星光电（CSOT），预计可产生约2.03万亿韩元的收入，这笔资金将用于进一步改善公司财务状况。 尽管财务压力沉重，业内普遍认为，为保持中小型OLED市场的竞争力，LG显示仍需加快8.6代OLED生产线的投资步伐。该技术最初将用于信息技术（IT）面板生产，但未来有望扩展至中小型OLED市场。苹果公司作为LG显示的核心客户，已计划自明年起在其平板电脑产品中采用OLED显示屏，并将在2025年进一步推广至MacBook系列。 业内专家指出，8.6代OLED生产技术在量产效率上被视为“游戏规则改变者”。这一技术使用的玻璃基板尺寸为2290mm×2620mm，比现有6代（1500mm×1850mm）玻璃基板的面积大两倍多。以14.3英寸平板电脑为例，6代生产线年产能为450万台，而8.6代生产线则可提高至1000万台。 在全球OLED市场，LG显示的竞争对手已纷纷抢先布局。三星显示器计划投资4.1万亿韩元，在牙山工厂建立每月1.5万张生产能力的8.6代OLED生产线。而中国的京东方（BOE）、维信诺（Visionox）等企业也确认了类似的投资计划。尽管中国企业的OLED技术水平较韩国企业落后2至3年，但其价格优势显著。目前，三星显示计划每月生产1.5万张8.6代OLED玻璃基板，而BOE与维信诺则计划将产能提升至每月3.2万张。 市场调研机构DSCC预测，中国从2023年到2028年将以年均8%的速度增长，远超韩国的2%。到2028年，中国在全球显示器生产能力中的份额预计将从2023年的68%增至74%。 业内人士指出，在全球经济不景气与企业业绩疲软的背景下，单靠企业自身难以承担大规模的未来投资，政府的支持至关重要。目前，韩国政府对国内显示器企业的研发和设施投资提供了一定的税收减免支持。然而，根据《税收特例限制法》，与国家战略技术相关的税收减免政策将于今年12月到期。业内担忧，如果韩国企业无法获得更多支持，而竞争国家通过政府补贴加速投资，韩国企业将可能像液晶显示器（LCD）领域一样，被中国企业迅速赶超。 【图片来源 LG显示】

据半导体业界9日消息，三星电子半导体（DS）部门正在对干式光刻胶技术进行内部评估，计划率先将其应用于10纳米级第六代DRAM中，以保持在业内的领导地位，并拉大与SK海力士、美光科技等竞争对手的技术差距。 干式光刻胶技术用于半导体电路曝光工艺之前。通常在曝光工艺前，会在晶圆上涂抹一种对光敏感的液体光刻胶（PR）。干式光刻胶技术则无需涂抹液体光刻胶，而是通过化学反应在晶圆上形成一层薄膜，较涂抹液体光刻胶更薄且更均匀。此外，干式光刻胶还能更精确地刻出超微细电路，并且相较液体光刻胶的材料浪费更少。 三星电子正在考虑在10纳米级第六代DRAM的40至50层堆叠中，将干式光刻胶技术用于某一层电路的制造。此外，这项技术也将用于超微细电路的极紫外光（EUV）光刻胶。三星正在与全球领先的设备制造商Lam Research合作开发这项技术。 如果三星成功将干式光刻胶技术用于量产，将对现有光刻材料与设备生态系统产生重大影响。业内人士透露，开发干式光刻胶设备内部的化学反应材料是一个难题，目前正在进行各种测试，以确保干式光刻胶设备在量产时与现有系统兼容。 三星电子期待通过在10纳米级第六代DRAM中率先引进这一技术，以确保技术实力超越竞争对手的领先优势。三星在今年4月于美国举行的行业会议MemCon 2024上宣布，计划在今年内量产10纳米级第六代DRAM。三星是首家公布这一量产计划的企业，显示出其保持全球DRAM技术领导地位的决心。 实际上，SK海力士在开发下一代产品的速度上略胜一筹。SK海力士上月底宣布，已完成10纳米级第六代DRAM的开发，并正在做量产准备。排名第三的美光科技也紧随其后，宣布将在其10纳米级第六代产品中首次引进EUV曝光工艺，紧追三星和SK海力士。 因此外界普遍认为，三星电子正在寻找能够同时提高生产能力和技术水平的创新材料与工艺。业界相关人士指出，三星管理高层可能对竞争对手缩小技术差距感到压力，因此除了开发新材料以外，三星还在积极推进三维（3D）DRAM等结构创新。 三星电子10纳米级第五代DRAM【图片来源 三星电子】

随着电动汽车火灾事件的增多，电池安全问题备受关注。多家中国知名电池企业正在加快全固态电池的研发进程，并提前发布了量产时间表。部分企业已宣布完成研发，即将启动量产。预计到2027年，韩国电池企业也将加入这一竞争激烈的市场。 据电池行业消息，近日，多家中国领先的电池制造商公布了全固态电池的研发成果，并明确了未来的量产计划。全固态电池通过使用固态电解质替代传统液态电解质，具备更高的安全性和能量密度，成为新一代电动汽车电池发展的重点方向。 全球电池行业排名第一的宁德时代（CATL）在“世界电池大会”上再次强调了电池安全的重要性，并宣布计划在2027年实现全固态电池的量产。宁德时代董事长曾毓群表示：“宁德时代在全固态电池领域保持领先地位，过去7至8年我们一直专注于该领域的研发工作。” 作为中国第五大电池企业，中创新航（CALB）计划在2027年前建设全固态电池试点生产线，并计划于2028年实现大规模量产。国轩高科也已完成全固态电池的安全性验证，计划在2027年投产。 此外，欣旺达宣布计划于2026年量产全固态电池。上汽集团计划在2025年下半年推出搭载自主研发全固态电池的电动汽车，比原计划提前了一年。广州汽车集团（广汽）则宣布，将于2026年量产全固态电池并应用于旗下电动汽车。 与此同时，韩国电池企业也在密切关注中国在全固态电池领域的进展。此前，韩国电池企业在下一代电池技术方面处于领先地位，但随着中国企业加快量产步伐，市场竞争日趋激烈。 三星SDI是韩国企业中最接近全固态电池商业化的公司，计划在2027年实现量产，并加快向客户供应样品的步伐，样品供应量从3家扩大至5家。LG新能源计划于2030年量产全固态电池，SK On则计划在2029年完成开发。 专家预计，全固态电池的大规模商业化将在2030年开始，首先应用于高端电动汽车，普及时间可能在2032年至2035年间。一旦全固态电池实现商业化，电池性能将迎来大幅提升，降低成本将成为各企业争夺市场的重要因素。 汽车融合技术研究院院长李亨久（音）表示：“全固态电池商业化后，能否通过降低生产成本来实现经济性，将成为企业竞争的关键。未来，能够有效降低生产成本的企业将在下一代电池市场中占据主导地位。” 【图片来源 网络】

三星电子缩小与全球第一大晶圆代工企业台积电（TSMC）的市场份额差距难度正在逐渐增大。有分析认为，在英特尔考虑出售代工业务的情况下，三星电子需要采取自救措施来应对市场竞争。 中国台湾市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布“2024年第二季度全球十大晶圆代工企业业务现状”报告显示，台积电的市场份额从第一季度的61.7%升至62.3%，收入也在同期增长10.5%，达到208.19亿美元。三星电子的市场份额从11%增至11.5%，收入为38.33亿美元。半导体市场从今年起有所恢复，但两者之间的差距从50.7%扩大到50.8%，反而增加0.1个百分点。 自2021年开始大力发展代工业务以来，三星在过去三年里从未超越台积电。三星在2021年第四季度一度紧追台积电，但这一势头未能持续下去。台积电在去年第一季度占据61%的市场份额，达到历史最高，并从去年第四季度起保持上升趋势，成功甩开三星的追赶。 专家和媒体认为，三星电子在代工业务上主要面临三大问题。其中，设计资产（IP）持有数量是长期以来的首要问题所在。IP是晶圆代工企业在接单生产半导体时使用的基础模板。业内估算，目前台积电持有IP数量为7.3万个，而三星仅为5300个。为了获得更多IP，三星正在努力把客户群体从原有的大型企业扩展至中小企业，并通过建立SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）系统，加强与客户的合作。 在先进工艺技术竞争中的落后也是三星追赶台积电的难点之一。三星在2022年7月率先开发出全环绕栅极（GAA）的3纳米制程工艺，但良率仅为20%，远低于台积电的60%，因此未能吸引客户。三星计划从今年下半年起，通过提高第二代3纳米工艺良率来改变局面，并加紧开发2纳米工艺，力争在明年实现量产。 此外，与专注代工业务的台积电不同，三星电子同时涉足多个半导体相关业务，这种情况导致潜在客户对三星半导体设计技术和图纸泄露的担忧也在增加。还有部分意见认为，三星内部最近出现的开发热情减退和工作态度懈怠也是问题所在。 与此同时，英特尔为三星对台积电的追赶带来变数。英特尔目前面临严重的资金困境，正在计划进行重组。具体计划预计在本月中旬公布，届时可能会缩减代工业务或出售相关部门。因此，英特尔有可能会退出晶圆代工市场。 围绕潜在的市场反弹利益，台积电和三星电子可能展开激烈竞争。目前看来，台积电的反应更为迅速。上月20日，台积电在德国德累斯顿开建半导体晶圆厂，这是台积电在欧洲建立的第一家生产工厂，预计会成为进军欧洲的据点。长期以来，欧洲在晶圆代工市场上一直是英特尔的地盘，台积电进军欧洲市场的举动可能是为了吸收英特尔的基础设施。 三星电子计划下月在德国慕尼黑举办晶圆代工论坛。慕尼黑是梅赛德斯-奔驰、宝马、奥迪等德国知名汽车企业聚集地，三星电子每年都会在此举办论坛。今年的具体日期尚未确定，但在下月举办的可能性较大。三星电子期待在此扩大与德国汽车企业在车用半导体开发和生产方面的合作。 台积电则计划从本月25日起，在美国加利福尼亚州圣克拉拉、日本东京、台湾新竹、中国北京和荷兰阿姆斯特丹等地举行“开放创新平台生态系统”论坛，旨在展示台积电与IP公司合作构建的晶圆代工生态系统。 英特尔美国俄勒冈州D1X工厂【图片来源 英特尔】