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HBM业务拉动业绩飙升 SK海力士美国市场占比破七成

洪金香 记者 2025-11-16 16:39

SK海力士凭借高带宽内存(HBM)业务强劲表现,今年第三季度业绩实现爆发性增长,财务结构实现显著改善。时隔一年,其现金资产激增约17万亿韩元(约合人民币829亿元),规模已超过借款总额,美国市场销售占比突破70%。

据SK海力士16日发布的季度报告,截至今年第三季度底,SK海力士借款规模为24.0787万亿韩元,同比增加2.2339万亿韩元,较上半年也增长逾2万亿韩元。自2023年后公司持续缩减负债规模,此次借款增长主要受设备投资及再融资等综合因素影响。截至第三季度,现金资产达27.8544万亿韩元,较一年前激增近17万亿韩元,较同期借款规模高出约3.7万亿韩元。

分析认为,现金资产的大幅增长主要得益于以HBM为核心的优异业绩。SK海力士相关人士表示,第三季度,公司在人工智能(AI)存储器销售扩张的推动下,销售额和营业利润均创历史单季最高水平。这使现金资产超过负债,现金流状况显著改善。数据显示,截至第三季度,SK海力士营收为64.32万亿韩元,营业利润为28.0367万亿韩元。其中,HBM贡献了公司整体DRAM销售收入的40%以上。


美国市场的强劲表现成为重要支撑。包含当地销售法人在内的美国区域第三季度销售额达17.3457万亿韩元,占当季总营收的70.9%,继上半年(69.8%)后再度突破七成大关。相较2020至2023年间美国业务39%至53%的占比,今年实现跨越式增长。截至第三季度,累计对美国销售额已突破45万亿韩元,较去年同期增长超17.8万亿韩元。

公司方面指出,随着AI内存需求增长,聚集众多科技巨头的美国市场占比大幅提升。据推测,SK海力士前三季度对英伟达的销售额预计达17.3551万亿韩元,约占同期总营收的27%。作为英伟达核心合作伙伴,公司目前正主力供应市场主流的HBM3E(第5代)产品,并即将开始供货新一代HBM4(第6代)。
 

【图片来源 韩联社】
上月22日,在韩国COEX首尔会议中心举办的“半导体大展2025”上,SK海力士展出第六代高带宽存储器(HBM4)实物产品。 【图片来源 韩联社】

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