特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日通过社交平台公开向韩国工程师发布招聘信息,引发业界广泛关注。业内分析认为,在全球人工智能(AI)芯片研发竞争持续升温的背景下,各国科技企业对韩国半导体领域高端人才的争夺或将进一步加剧。
近日,马斯克在社交平台X上转发特斯拉韩国分公司发布的AI芯片设计工程师招聘启事,并公开表示,欢迎在韩国从事芯片设计、晶圆制造及AI软件开发领域的人才加入特斯拉。此前,特斯拉韩国已发布公告,招募参与AI芯片大规模量产开发的核心工程师。
据悉,特斯拉正加速布局自研AI芯片,相关产品将应用于自动驾驶汽车与人形机器人等核心业务领域。去年7月特斯拉与三星电子签署价值约23万亿韩元(约合人民币1093.6亿元)的晶圆代工协议,计划在三星美国泰勒工厂生产下一代AI芯片“A16”。
当前,全球科技企业加速研发适配自身业务需求的专用定制芯片(ASIC),市场对具备芯片架构设计能力、尤其在高带宽内存(HBM)等领域拥有技术优势的工程师需求持续攀升。韩国在全球存储芯片市场占据超过70%的份额,拥有较为完整的半导体产业链与成熟的人才培养体系,成为跨国科技公司重点布局的人才招聘市场。
除特斯拉外,英伟达、谷歌、博通等企业也在积极吸纳拥有先进存储与芯片设计经验的工程师。同时,三星电子、SK海力士、美光科技与台积电之间的人才竞争同样日趋激烈。



