三星电子宣布，为了在下一代人工智能（AI）芯片领域取得主导地位，今年将投入超过110万亿韩元用于设施投资和研发。这一数字远超去年的90.4万亿韩元，展示了其明确的未来增长路线图。
 
根据19日公布的企业价值提升计划，三星电子的设施和研发总投资从2021年的70.6万亿韩元逐年增加，去年达到90.4万亿韩元，今年更是首次突破100万亿韩元，同比增长约22%。
 

三星电子将重点加强涵盖存储器、代工和先进封装的“一站式”半导体解决方案，尤其是在高带宽存储器（HBM）等高附加值市场中保持领先地位。研发投资从2021年的22.4万亿韩元增加到去年的37.7万亿韩元，持续增强技术竞争力。
 
此外，三星电子还计划在先进机器人、医疗技术、汽车电子和暖通空调（HVAC）等领域进行大规模并购，以推动业务向AI中心转型。
 
在股东回报政策方面，三星电子将在2024至2026年间保持将50%的自由现金流（FCF）用于回报股东的方针。今年计划支付9.8万亿韩元的定期股息，并在有剩余资金时考虑额外回报。