特斯拉宣布完成其AI芯片AI5的设计，生产合作方三星电子代工备受关注。

特斯拉CEO埃隆·马斯克在15日通过社交媒体表示，祝贺特斯拉AI芯片设计团队完成AI5的“tape-out”，并感谢三星电子和台湾TSMC的生产支持。

“tape-out”是指完成芯片的物理设计并进入代工厂的样品生产阶段，预计最快明年下半年开始量产。

AI5是特斯拉下一代AI芯片，将用于自动驾驶汽车和人形机器人。原计划由TSMC独家生产，但由于垄断被打破，三星电子获得了部分订单。

三星电子代工计划通过与特斯拉的合作展示其先进工艺能力。目前，三星在平泽工厂生产特斯拉的AI4芯片，并于去年7月签署了AI6芯片的生产供应合同，目标在2033年实现约22.8万亿韩元的供应规模。

主要生产基地位于美国泰勒工厂，三星将为特斯拉应用2纳米定制工艺“SF2T”，以提升电力效率和计算性能。与TSMC的2纳米工艺相比，三星在价格上具有30%以上的竞争力，计划将良品率提高到60%以上，以实现技术和盈利的双赢。

预计业务业绩将进一步改善。业内人士称，今年第一季度代工和系统LSI等非存储业务的亏损将较去年同期减少一半以上。三星已摆脱4纳米工艺良品率低的困境，进入盈利阶段。

三星电子在1月的业绩电话会议上表示，正在与美国和中国的大型客户讨论项目合作，预计高性能计算和AI应用的2纳米订单将同比增长130%以上。