SK海力士为扩大第六代高带宽内存（HBM）HBM4的生产能力，将引入韩美半导体的核心设备。这被视为应对英伟达下一代AI加速器需求的前瞻性投资。

韩美半导体于8日公告，已从SK海力士获得HBM4制造用的“TC本德4.5格里芬”设备订单。合同金额为442亿韩元，合同期限从当天起至9月2日。

考虑到每台TC本德的价格约为30亿韩元，此次订单数量预计在15台左右。该设备是HBM叠层工艺的核心设施，直接影响HBM的生产量。

此次供应的“TC本德4.5格里芬”是韩美半导体对现有产品的升级，已针对SK海力士的生产线进行了优化。该设备将被引入SK海力士的清州工厂后工序设施中。

特别是随着HBM4生产所需的TC本德大量引入，SK海力士的HBM4量产扩展战略预计将进一步加速。HBM4是英伟达下一代AI平台“维拉·鲁宾”（Vera Rubin）上将搭载的核心内存产品。

此次设备订单被视为扩大对英伟达HBM4供应的信号。实际上，英伟达首席执行官黄仁勋在5日于金浦机场表示：“三星电子、SK海力士和美光三家公司的HBM4认证已完成，目前正在进行量产。”