SK海力士于29日发布了历史上最大的第二季度业绩，重申了其在高带宽内存（HBM）市场的主导地位。公司计划在今年下半年扩大第六代HBM——HBM4的供应，同时加快下一代HBM技术的开发。尽管近期三星电子的激烈追赶，SK海力士仍然坚定地维持HBM市场的独占地位。

在第二季度业绩发布会上，SK海力士表示：“HBM的市场推出时机、产品性能、量产良率、质量和客户信任度等方面的竞争力是短期内难以获得的。”并指出：“HBM4从第二季度开始量产供应，目前的量产良率和质量已接近前一代产品（HBM3E）的成熟阶段。”

HBM4是今年下半年将搭载在英伟达新型芯片“贝拉·鲁宾”上的最新一代产品。三星电子在今年2月率先实现HBM4的量产出货，而SK海力士则在第二季度开始量产，显示出稍显滞后的态势。预计SK海力士的HBM4在英伟达贝拉·鲁宾中的占比将达到70%，而AMD的AI服务器架构“赫利俄斯”将由三星提供HBM4，双方竞争愈发激烈。

从销售额来看，SK海力士仍然占据明显优势。市场调研机构Counterpoint的数据显示，SK海力士、三星电子和美光的HBM市场份额在2025年第一季度分别为69%、13%和18%，而到2025年第四季度，这一差距缩小至57%、22%和21%。在2026年第一季度，SK海力士以58%的市场份额继续保持第一，三星电子和美光则以21%的份额并列第二。

然而，从年度趋势来看，三星电子的激烈追赶势头预计将持续。市场调研机构TrendForce预测，2026年三星电子的HBM市场份额将从去年的20%上升至28%，美光将从20%上升至22%，而SK海力士则将从59%下降至50%。预计三星电子2026年的HBM销售额将比去年增长三倍以上。全球投资银行（IB）瑞银（UBS）也预测，明年三星电子的HBM比特（容量）市场份额将首次超过SK海力士，达到41%对39%。

在这种情况下，SK海力士将持续致力于下一代HBM市场的主导权。公司表示：“HBM4E的客户样品供应已完成，预计2027年将正式量产，开发进展顺利。”同时还提到：“我们正在开发iHBM技术，以控制HBM5等下一代产品的发热问题。”并强调：“基于与客户的早期共同开发经验和长期合作，我们有信心在HBM市场继续保持领导地位。”

公司还在扩大长期供应合同（LTA），以降低市场不确定性。SK海力士表示：“正在协商的LTA以五年为基本期限，同时讨论应对价格波动的多种价格结构。”并补充道：“包括购买协议和保证金等履约保障措施，以确保中长期需求的可见性。2027年的HBM数量和价格谈判也在顺利进行中。”