高通与台积电相继预告将提高半导体价格，这将加大苹果与三星电子在移动业务上的成本压力。三星电子在与苹果的激烈竞争中，分析认为必须提高Galaxy高端产品的平均售价，同时扩大自家应用处理器（AP）Exynos的应用范围，以维护盈利能力。
据业内消息，高通计划从9月1日起提高移动芯片价格，涨幅将达到两位数。高通在致客户的信函中表示，已达到无法自行吸收供应商成本上涨的极限。
对于三星电子而言，Galaxy旗舰机型所需的骁龙采购价格和自家AP生产成本可能同时上涨。即使降低对高通的依赖，仍难以避免台积电与三星代工的先进工艺成本上升。
苹果也指出，先进半导体生产能力不足是其供应链的负担。然而，苹果在2026财年第三季度的营收增长了16%，毛利率达到了50.1%，相对稳定地吸收了成本上涨的影响，情况比三星电子要好一些。
三星电子已从Galaxy S26系列开始调高价格。自2023年起，Galaxy S系列的出厂价在连续三年冻结后进行了调整，以部分反映部件成本的上涨。
未来价格上涨的压力可能仍将持续。然而，有观点指出，仅通过每次成本上涨就提高出厂价的方式，难以避免消费者的抵制。
分析认为，价格上涨必须有消费者能够感知的改进作为支撑，例如相机、设备内AI、续航能力和折叠使用性等，才能被视为高端战略。三星电子希望提高Ultra和Galaxy Z8系列等高价产品的销售比例，也是在这一背景下进行的。
自家AP的扩展与否也被视为未来盈利能力的关键因素。Galaxy S26系列搭载了三星电子2纳米工艺生产的Exynos 2600，但最高端的S26 Ultra则无论地区如何都采用了高通骁龙。
在售价和部件成本最高的Ultra型号中，继续依赖高通的情况使得AP价格谈判面临限制。只有Exynos能够应用于最高端产品，才能在与高通的谈判中形成实质性的替代选择。
然而，若急于通过成本控制来应用自家芯片，可能会对Galaxy品牌造成负担。分析认为，必须在性能、发热和电池效率上达到与骁龙相当的水平后，才能扩大应用范围。
三星电子拥有AP设计、代工生产和智能手机制造的全产业链。若系统LSI事业部设计的芯片与代工事业部生产的芯片能够稳定地应用于MX事业部的Galaxy产品，将提高对外部半导体厂商价格政策的应对能力。
在中低价产品中，预计将根据地区和价格区间继续采用高通、Exynos和联发科芯片的分配策略。在旗舰产品中，可能会通过确保性能和品牌信任度，而在入门级产品中提高成本竞争力，从而细分产品的AP战略。
一位半导体行业人士表示：“高通的价格上涨将在现有库存消耗后，逐步反映在整机厂商的盈亏中。只有Exynos能够应用于Ultra级别，才能在与高通的单价谈判中形成实质性的选择。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
