彭博社7日(当地时间)报道称,SK海力士正在研究出售其位于中国重庆的半导体封装(后工序)工厂部分股权。
据知情人士透露,SK海力士目前正与顾问公司就重庆工厂的多种处置方案展开讨论。彭博社称,若相关股权出售顺利推进,交易估值可能达到约30亿美元。
潜在买家包括中资基金及当地半导体企业等。即使出售部分股权,SK海力士也可能继续保留重庆工厂的少数股权。
不过,知情人士表示,目前相关讨论仍处于初期阶段,具体方案尚未敲定,最终也存在无法达成交易的可能。对于上述消息,SK海力士方面拒绝予以确认。
SK海力士20多年前进入中国市场,并与江苏省无锡市签署协议,建设集团首座大型海外晶圆制造厂。重庆工厂则是公司大型半导体封装和测试基地,支持公司在全球扩大NAND闪存后端生产业务。
SK海力士今年7月通过在美国上市筹集265亿美元,创下外国企业在美国交易所上市的最大融资纪录。这宗大型股票发行也带动亚太企业的股权资本市场活动在当月创下新高。




