三星电子在人工智能（AI）半导体核心部件高带宽内存（HBM）市场的份额迅速上升，正加速追赶领先的SK海力士。随着HBM市场主力产品从HBM3E向下一代HBM4过渡，三星电子的HBM4供应扩展成为未来市场格局变化的关键变量。

根据全球市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，2026年第二季度，SK海力士在全球HBM市场的销售额占比为50%，继续保持第一位。然而，与去年同期的64%相比，下降了14个百分点。

相比之下，三星电子的市场份额大幅上升。三星电子的HBM市场份额从去年第二季度的15%上升至第三季度的23%、第四季度的22%，今年第一季度为21%，第二季度则跃升至33%。仅在一个季度内就上升了12个百分点。

因此，SK海力士与三星电子之间的市场份额差距迅速缩小。去年第二季度，两者的差距达到49个百分点，而今年第一季度缩小至37个百分点，第二季度进一步缩小至17个百分点。美光在第二季度的市场份额为18%，保持第三位。

三星电子市场份额的反弹被解读为其相对滞后的HBM业务正在恢复正常轨道的信号。三星电子在AI半导体市场初期，因HBM3E供应扩展延迟而让出主导权，但近期通过恢复产品竞争力，增加了出货量。

特别是HBM的代际更替将为三星电子提供进一步扩大市场份额的机会。目前，HBM市场的销售额大部分来自HBM3E，但预计从今年下半年开始，HBM4的出货将开始对业绩产生实质性影响。

三星电子在今年2月率先开始HBM4的量产出货，并在5月首次出货HBM4E 12层样品。SK海力士则计划在下半年供应HBM4E样品，并在2007年开始量产。

Counterpoint Research也预测，随着三星电子HBM4出货的全面扩展，未来HBM市场的份额将逐步提高。此前，Counterpoint曾关注三星电子借助HBM4供应扩大市场地位的可能性。

不过，SK海力士仍然占据着整个HBM市场的一半，保持领先地位。SK海力士基于在HBM3E市场上建立的客户基础，正在扩大HBM4的量产，并计划应对下一代HBM4E，以保持其主导地位。