全球半导体企业在日本的“市场竞争”备受关注，三星电子在横滨建立先进封装研发中心。与此同时，台积电和美国微芯科技分别在南部的熊本和西南部的广岛建立了生产基地。三星电子关注东京圈，而SK海力士则将目光投向东北部，寻找差异化的市场位置。

据业内消息，三星电子于前一天在靠近东京的神奈川县横滨开设了“先进封装实验室（APL）”。横滨附近有大学和研究机构，以及与先进封装相关的材料和设备公司，如雷索纳克和迪斯科。三星电子计划与日本50多家企业合作，在当地进行材料评估和原型制作，以缩短下一代封装技术的开发周期。

SK海力士提到宫城县作为其在日本的生产基地也是出于同样的考虑。宫城县内有东京电子等材料和设备供应商，以及东北大学等产学研基础设施，仙台附近还拥有大规模的工业用地和水电基础设施。

特别是宫城县北部的岩手县，SK海力士提到可能与东芝扩大合作的北上广南德工厂。东芝在这里和日本中部的三重县四日市运营两个核心内存生产基地。最近，东芝宣布将在北上广南德工厂投资超过1万亿日元（约87000亿韩元）建设新的半导体工厂。

SK海力士通过特殊目的公司（SPC）成为东芝14.17%股份的单一最大股东，拥有表决权。SK集团会长崔泰源最近也提出了与东芝共同生产以及共享研发和供应链的方案。如果选择宫城，SK海力士可以在不与现有生产设施重叠的情况下，连接东北地区的材料和设备生态系统与东芝的生产网络。

此前，台积电在九州熊本建立了代工生产基地，微芯科技则在广岛建立了DRAM生产和研发中心。日本政府决定对台积电工厂提供最高1.208万亿日元（约10.32万亿韩元）的支持，对微芯科技工厂提供最高5360亿日元（约5.7万亿韩元）的支持。后进者三星电子和SK海力士计划不加入现有的大型生产基地，而是寻找具备人力、材料和设备供应链、水电、研究机构等所需条件的地区。

李钟焕的系统半导体工程教授表示：“SK海力士通过与东芝的合作，扩大NAND竞争力和生产量，巩固内存第一地位的战略非常明显。”他还分析道：“三星电子在日本建立生产线不如加强与当地技术领先的材料和设备企业的研发合作更为有利。”