据SK海力士6日消息，公司将于当地时间本月6日至9日在美国拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展CES 2026期间，于威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，集中展示面向人工智能（AI）的下一代存储器解决方案。 SK海力士介绍，本次展览以“AI技术创新，迈向可持续未来（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）”为主题，重点呈现针对AI应用进行优化的下一代存储器产品组合，并通过与全球主要客户的交流，探讨未来合作方向。 此前，SK海力士在CES期间通常同步运营SK集团联合展馆和公司专属客户展馆。今年，公司将重点聚焦专属客户展馆，以加强与核心客户的直接沟通，并就实际合作方案展开深入讨论。 在本次CES上，SK海力士将首次公开展示下一代高带宽存储器（HBM）产品——16层48GB HBM4。该产品是在此前实现业界最高传输速率11.7Gbps的12层36GB HBM4基础上升级而来，目前正根据客户需求推进研发进程。 此外，公司还将展出被视为2026年HBM市场主力产品的12层36GB HBM3E，并同步展示搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块，以直观呈现HBM3E在AI系统中的应用场景。 除HBM产品外，SK海力士还将重点展示面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2，通过多元化产品布局，展现其应对快速增长的AI服务器需求的综合竞争力。 在通用存储器领域，公司将展出针对AI应用优化的产品系列，包括新一代LPDDR6。该产品面向端侧AI场景进行设计，在数据处理速度和能效方面较前代产品实现显著提升。 在NAND闪存方面，SK海力士将展示321层2Tb QLC NAND产品，主要面向AI数据中心对超高容量企业级固态硬盘（SSD）的需求。该产品在集成度方面达到业界领先水平，并在性能与能效上较上一代QLC产品实现明显改善。 展会期间，公司还将设置“AI系统演示区”，集中展示多种面向AI系统的存储解决方案如何协同构建高效AI生态体系。展示内容包括定制化HBM、基于PIM架构的AiMX、支持存内计算的CuD、融合计算功能的CXL内存解决方案CMM-Ax，以及数据感知型存储（CSD）等技术。 SK海力士AI基础设施（AI Infra）负责人、首席营销官（CMO）金柱善表示：“随着AI技术的快速发展，客户需求也在不断变化。公司将通过差异化的存储解决方案积极响应市场需求，并持续与客户紧密合作，为AI生态系统的发展创造新的价值。” CES 2026 SK海力士展馆【图片提供 SK海力士】

据SK海力士7日消息，当地时间4日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟（GSA）颁奖典礼上，SK海力士荣获年度营收超10亿美元部门的“最佳财务管理半导体公司奖”以及“亚太杰出半导体企业奖”两项大奖。 全球半导体联盟（GSA）是覆盖超过25个国家、250多家企业成员的全球交流平台，为半导体领域最具权威的国际机构之一。自1996年起，GSA每年举办的颁奖典礼成为全球半导体产业最重要的年度盛事，此次评选涵盖领导能力、财务表现及业界声誉等重要维度。 SK海力士继2017年后再次夺得“最佳财务管理半导体公司奖”，并首次荣获“亚太杰出半导体企业奖”，彰显出作为全球半导体产业标杆企业的地位。 公司方面表示，两年前半导体市场面临前所未有的低迷，但依托HBM等AI存储领域的技术优势，SK海力士率先走出困境，实现全球最高水平的经营成果，获得业界广泛认可。 近年来，SK海力士凭借技术领先与以客户需求为中心的经营策略，提前向全球AI市场推出突破性HBM解决方案，并迅速响应客户需求，为此次斩获双项大奖奠定坚实基础。 SK集团会长崔泰源长期强调：“越是面临挑战，越要坚定不移地专注于提升技术实力。”在这一战略引领下，公司持续扩大技术投资与国际合作，显著改善财务结构并稳步提升盈利能力。 进入今年以来，SK海力士业绩连续刷新历史纪录。今年前三季度累计营收达64万亿韩元（约合人民币3075.74亿元），营业利润达28万亿韩元。在当前增长趋势下，公司全年业绩有望超越2024年创下的66万亿韩元营收和23万亿韩元营业利润纪录。 与此同时，公司财务稳健性也显著提升。截至今年第三季度末，现金及现金等价物达到27.9万亿韩元，环比增长10.9万亿韩元；债务规模缩减至24.1万亿韩元，实现约4万亿韩元净现金水平。 在强劲经营表现的支持下，SK海力士正在加速推进大规模投资布局，以强化在AI存储领域的领先优势。清州M15X工厂今年10月已提前开放无尘室，并计划加快设备导入，力争明年上半年启动HBM量产；龙仁半导体集群一期工程也在今年2月开工，目前正在全力推进建设。 GSA颁奖典礼上，SK海力士首席市场官（CMO）金柱善社长和美洲地区总管柳成洙副社长出席领奖。金柱善表示：“非常荣幸代表SK海力士获得这一殊荣。作为‘全方位面向AI的存储器创造者’，我们会继续凭借引领行业的产品与技术实力，与客户共同创造价值，引领AI市场发展。” 当地时间4日，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟（GSA）颁奖典礼上，SK海力士首席市场官（CMO）金柱善社长（左二）、美洲地区总管柳成洙副社长（左三）与颁奖典礼相关人士合影留念。【图片来源 SK海力士】

韩国产业通商部3日公布贸易和产业技术领域政府表彰名单显示，最近刷新公司创立以来最高业绩的SK海力士荣获今年最高“出口塔”奖，三星电子在大韩民国技术大奖中创下单一企业历代总统奖最多纪录。 时值第62届贸易日（5日）之际，共有598名在出口领域取得历史最高成绩的贸易人士获得嘉奖。在出口有功者中，产业勋章中最高等级的金塔产业勋章授予SEMICS代表柳完植、现代汽车副社长郑俊喆、ILSIN化学代表金镇雄、WONIL电线代表李灿宰、BOOKWANG金属代表方泰龙五人。 今年最高“出口塔”奖由SK海力士获得。“出口塔”是授予单个法人创造出突破特定区间的出口纪录时颁发的奖项，SK海力士荣获350亿“出口塔”。SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）、DDR5等高性能DRAM产品，在去年7月至今年6月的一年期间实现出口386亿美元，突破350亿美元区间。 此外，现代格罗唯视获得60亿美元“出口塔”、HD现代三湖重工获得40亿美元“出口塔”。今年获得“出口塔”奖的企业共计1689家。 产业通商部当天在首尔江南COEX宣布2025韩国科技节开幕，并在大会上颁发共87项产业技术相关政府表彰。 在大韩民国技术大奖中，最高荣誉总统奖由三星电子和现代汽车·起亚分别获得。三星电子凭借全球首款12纳米级24Gb（3GB）GDDR7 DRAM产品获奖，现代汽车·起亚则凭借用于减碳的汽车钢铁部件制造创新技术获奖。三星电子此次获得第11个总统奖，刷新单一企业总统奖最多获奖纪录。 技术大奖国务总理奖授予包括LG电子全球首款双出风气流挂壁式空调在内的五家公司。电池行业唯一获奖的企业为三星SDI，凭借一体化储能系统（ESS）SBB项目的提升防火安全与降低成本的技术开发，荣获产业通商部长官奖。 在产业技术振兴有功者中，三星重工副社长李东渊成功实证全球最大规模船用二氧化碳捕集与储存系统（OCCS），获得银塔产业勋章。 【图片来源 韩联社】

据SK海力士26日消息，公司与韩国便利店品牌7-Eleven合作推出半导体概念零食“蜂蜜香蕉味 HBM Chips”。公司表示，此次联名产品旨在让大众以更加轻松有趣的方式接触半导体技术，摆脱传统B2B技术企业形象，进一步贴近消费者。 “HBM Chips”名称中的“HBM”不仅代表“蜂蜜（Honey）香蕉（Banana）味（Mat）薯片（Chips）”，还巧妙借用全球备受关注的AI高带宽存储器HBM（High Bandwidth Memory）的名称，同时“Chips”也暗含半导体芯片之意。 新品以半导体芯片形状打造，为方形玉米脆片外覆蜂蜜香蕉味巧克力，口感香脆，伴随淡淡香蕉巧克力香气，在韩国所有7-Eleven门店均可购买。此外，产品内附带序列号的贴纸，可以参与抽奖活动，最高奖品包括10钱黄金等多项礼品。 SK海力士计划在本次产品上市之后，下月公开根据“搭载最新HBM芯片的人形机器人”世界观打造的品牌卡通角色，并陆续在官方社交媒体、优兔（YouTube）、周边商品以及体验项目中应用该角色，展开系统而持续的宣传活动。 公司方面表示，希望通过享受零食这种简单快乐的体验，让消费者自然联想到半导体与SK海力士。“我们计划继续推进品牌创新，把专业复杂的半导体技术转化为生活中轻松有趣的体验。” SK海力士与7-Eleven合作推出的半导体概念零食“蜂蜜香蕉味 HBM Chips”【图片来源 SK海力士】