随着人工智能（AI）的普及，内存半导体的供应紧张加剧，全球大型科技公司开始将中国内存作为替代方案。三星电子和SK海力士的价格谈判能力增强，主要客户公司则通过多元化供应链来抑制价格上涨。然而，考虑到技术差距和美国对中国的监管，这一过程可能面临相当大的限制。

据业内消息，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在15日的社交媒体上表示：“中国将在2028年生产大量内存半导体（RAM）。”他还在13日批评道：“美光在内存价格方面表现出合理的态度，但其他公司却要求不合理的高价。”

虽然没有明确指名，但分析认为这番话是针对三星电子和SK海力士。由于AI数据中心投资的增加，尤其是高带宽内存（HBM）的需求激增，供应商在价格谈判中占据了优势。

苹果也对引入中国内存的可能性持开放态度。苹果首席执行官约翰·特纳斯在15日接受美国《时代》周刊采访时，将内存供应限制称为“绝对危机”，并表示：“我们必须考虑所有选择。”目前，苹果正在试用中国长鑫存储科技（CXMT）的DRAM。

这一举动被解读为应对内存价格飙升带来的成本压力。根据KB证券的预测，今年第四季度通用DRAM价格预计将比上一季度上涨10%至15%，而NAND价格则将上涨15%至20%。对于大规模采购内存的科技巨头来说，必须通过多元化供应来源来增强价格谈判能力。

一位业内人士表示：“马斯克的战略举动似乎是利用市场对内存价格下跌的担忧，持续向供应商发出价格过高的信号，以防止价格进一步上涨。”

然而，中国内存短期内取代国内产品并不容易。由于三星电子在先进工艺的量产经验、良率稳定性和客户认证等方面具有竞争优势，因此对中国企业技术追赶的担忧被认为是过度的。此外，美国对中国半导体的监管也是一个障碍。苹果考虑在中国销售的产品中使用中国内存的方案，也被解读为考虑到政治负担。

不过，从中长期来看，中国的生产能力扩张可能会对国内企业的盈利能力造成压力。市场研究机构TrendForce的数据显示，CXMT的全球DRAM市场份额从今年第一季度的7.6%上升至第二季度的9.5%。预计该公司第三季度的收入将同比激增七倍。

预计到2028年底，CXMT的月产DRAM晶圆生产能力将扩大至50万至60万片。如果中国的生产扩张导致智能手机和PC用DRAM的供应竞争加剧，国内企业的价格谈判能力也将不可避免地受到削弱。